코스닥 상장을 앞두고 있는 고압 수소 어닐링(열처리 공정) 장비 제조업체 에이치피에스피(HPSP)가 사업 영역을 확장한다. 기존 시스템반도체 중심의 수익 구조에서 벗어나, 최근 다수의 메모리 반도체 제조업체를 고객사로 확보하는 데 성공한 것으로 알려졌다.

김용운 에이치피에스피는 대표는 27일 온라인 기자간담회에서 "3나노 이하의 최선단 공정까지 활용 가능한 고압 수소 어닐링 장비는 현재 에이치피에스피만이 유일하게 공급할 수 있다"며 "지난해부터 올해까지 5개 신규 전방산업용 장비 상용화에 성공해 폭발적인 성장을 이뤄내고 있다"고 밝혔다.

에이치피에스피는 지난 2017년 설립된 반도체 분야 고압 수소 어닐링 장비 제조업체다. 고압 수소 어닐링은 고농도의 수소로 웨이퍼 표면의 결함을 줄여 반도체 소자의 특성 및 성능을 높이는 기술이다. 기존 어닐링 공정 대비 낮은 온도 환경(400도 이하)을 조성하기 때문에, 반도체 집적회로에 가해질 수 있는 각종 악영향을 저감하는 특성이 있다.

에이치피에스피는 이 고압 수소 어닐링 장비를 세계 최초로 개발해냈다. 현재 양산 검증을 완료한 고압 수소 어닐링 장비 'GENI Series'는 글로벌 주요 반도체 제조업체의 28·32nm 이하 최선단 공정에서 필수적으로 사용되고 있다. 또한 3nm 이후의 최선단 공정에도 적용이 가능하다.

김용운 대표는 "최근 첨단 반도체 공정에서 고온 열처리 공정에 취약한 고유전율(High-K) 절연막 채택이 늘어나고 있어 기존 고온, 저압 어닐링 장비는 사용에 제한이 생겼다"며 "에이치피에스피의 장비는 저온, 고압 특성으로 초미세 반도체 공정을 구현하는 업계의 흐름에서 수요가 점차 증가하고 있다"고 설명했다.

에이치피에스피는 앞으로도 고압 어닐링 기술의 개선에 적극 투자할 계획이다. 현재 고객사의 기술적 요구사항에 즉각적으로 대응하기 위해 국내 부설 연구소, 미국 R&D 센터 등을 운영하고 있으며, 벨기에 브뤼셀에 위치한 세계 최대 반도체 연구소인 IMEC와 전략적 연구개발을 진행하고 있다.

나아가 에이치피에스피는 고압으로 운용되는 기술 특성상 안전성을 최우선으로 고려해 시장에서의 신뢰도를 높이는 데 집중하고 있다. 설계 단계부터 안전성을 확보하기 위한 인터락(Interlock)을 2중, 3중으로 구성했고, 고압 장치를 자체 설계 기술로 제작해 유럽 압력용기 인증(PED), 미국기계기술자협회(ASME) 인증, 국내 한국가스공사의 KGS 인증 등을 획득했다.

시장 진출에도 적극 나서고 있다. 에이치피에스피는 AP·CPU 등의 로직 및 파운드리 반도체 분야, DRAM·NAND 등의 메모리 반도체 분야, 전기차와 모바일기기 등 초고해상도 카메라에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)의 특수 시스템 반도체 분야로 전방 산업 시장 범위를 확장할 계획이다.

김용운 대표는 "최근 복수의 메모리 반도체 제조업체를 고객사로 확보해, 올해 매출액 전망치의 29% 이상은 메모리 반도체 고객사로부터 나올 것"이라며 "2020년까지 시스템반도체가 회사의 주력 매출원이었다면 2021년 이후에는 메모리 반도체가 회사의 성장을 가속시킬 것으로 본다"고 밝혔다.

한편 에이치피에스피의 총 공모주식수는 300만주, 주당 공모 희망가는 2만3000원~2만5000원이다. 이번 공모를 통해 약 750억원(희망 공모가 밴드 상단 기준)을 조달할 예정이다. 대표주관사는 NH투자증권이다. 이달 29일~30일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고, 7월 6일~7일 일반 청약을 받은 뒤 7월 중 상장 예정이다.

에이치피에스피의 2021년 실적은 매출 917억원, 영업이익 452억원으로 전년 대비 각각 50.0%, 82.4% 증가했다. 2022년 1분기 매출액은 371억원, 영업이익은 211억원을 각각 올렸다.