삼성디스플레이-알박, IT용 8.5세대 OLED 증착기 가격협상 돌입

일본 알박, 7000억~8000억원 요구 추정 삼성디스플레이가 원하는 가격은 절반 수준 다음달 삼성디스플레이 내부 투자결정 유력 향후 삼성전자 사업지원TF 승인이 최종 관문

2022-06-30     이기종 기자
애플의
삼성디스플레이와 일본 알박(Ulvac)이 IT용 8.5세대 OLED 증착기 가격협상에 돌입한다. 알박은 삼성디스플레이와 함께 업계 최초로 8.5세대 풀컷·수직 증착기를 개발해왔다. 알박은 개발비를 반영한 장비 가격을 요구하고, 삼성디스플레이는 장비 완성도를 문제삼아 가격을 깎으려 들 것으로 예상된다. 삼성디스플레이의 IT용 8.5세대 OLED 투자 결정은 다음달 안에 나올 것으로 전망된다. 30일 업계에 따르면 삼성디스플레이와 알박 양측이 IT 제품용 8.5세대(2200x2500mm) 유기발광다이오드(OLED) 증착기 가격협상에 돌입할 예정인 것으로 파악됐다. IT용 8.5세대 OLED 라인은 태블릿과 노트북 등 IT 제품을 겨냥한 라인이다. 태블릿과 노트북 화면이 10인치를 웃돌기 때문에 8.5세대 라인에서 OLED를 만들면 기존 6세대(1500x1850mm) 라인보다 경제성이 뛰어나다. 현재 알박이 요구하는 8.5세대 풀컷·수직 증착기 가격은 7000억~8000억원 수준으로 알려졌다. 기존 증착기 가격인 5000억원보다 40~60% 높다. 알박이 삼성디스플레이와 개발해온 8.5세대 풀컷·수직 증착기는 업계 최초다. 7000억~8000억원은 장비 제작비용은 물론 개발비까지 함께 반영된 가격으로 추정된다. 반면 삼성디스플레이가 바라는 가격은 알박 요구의 절반 수준인 4000억원으로 전해졌다. 삼성디스플레이는 알박의 증착기 완성도가 부족하다는 점을 들어 가격을 깎을 것으로 전망된다. 또 알박이 풀컷·수직 증착기를 판매할 수 있는 패널 업체가 삼성디스플레이가 유일하다는 점을 부각할 것으로 예상된다. 양측의 가격협상 계획이 알려지면서 삼성디스플레이의 IT용 8.5세대 OLED 투자 결정도 임박한 것으로 보인다. 업계에선 다음달 안에 삼성디스플레이가 IT용 8.5세대 OLED 투자를 결정할 것이란 관측이 우세하다. 이후 삼성전자 사업지원TF 승인을 받으면 투자는 집행된다. 당장 삼성디스플레이는 8.5세대 유리원장 투입 기준 월 1만5000(15K)장 규모로 투자를 진행할 것으로 기대된다. 삼성디스플레이는 이후 시장 수요에 따라 월 15K 규모 추가투자를 집행할 가능성이 크다. 업계에선 8.5세대 풀컷·수직 증착기가 최초 시도란 점 때문에 삼성디스플레이가 일본의 또다른 증착기 업체 캐논토키와 8.5세대 하프컷·수평 증착 기술도 개발할 것이라고 추정하고 있다. 삼성디스플레이가 다음달 IT용 8.5세대 OLED 라인 투자를 결정하면 장비 발주는 이르면 연내, 늦어도 내년 초 진행될 것으로 전망된다. 투자 결정 후 장비 발주까지 시간이 필요한 것은 삼성전자 사업지원 TF 승인을 받는 것은 물론 증착기 외에 다른 장비 테스트도 마쳐야 하기 때문이다. 삼성디스플레이의 IT용 8.5세대 OLED 라인 양산시점은 2024년 하반기로 추정된다. 이곳에선 애플의 첫번째 OLED IT 제품인 11.0인치와 12.9인치 아이패드 패널은 생산하지 않고, 차세대 모델용 OLED를 생산할 계획이다. 11.0인치와 12.9인치 아이패드 OLED는 삼성디스플레이와 LG디스플레이의 6세대 라인에서 양산할 예정이다. 삼성디스플레이는 11.0인치 한 모델, LG디스플레이는 11.0인치와 12.9인치 두 모델을 맡았다. 이들 첫번째 OLED 아이패드 예상 출시시기는 2024년이다. 한편, 풀컷 방식 증착은 박막트랜지스터(TFT) 공정 후 유리기판을 자르지 않고 유기물 증착 공정을 진행하는 기술을 말한다. 기존 스마트폰 OLED 양산에 사용했던 6세대 하프컷 방식은 TFT 공정 후 유리기판을 절반으로 잘라 유기물을 증착했다. 유기물 증착에 사용하는 파인메탈마스크(FMM) 중앙 부위가 무게 때문에 처지는 것을 최소화하기 위해 하프컷 방식을 사용한다. 삼성디스플레이는 IT용 OLED 시장 개화를 앞두고 8.5세대 유리기판을 지면과 수직 방향으로 세우고, 유리기판을 절반으로 자르지 않는 풀컷·수직 증착 기술을 개발 중이다.