반도체 패키지 소재인 솔더볼이 주력인 덕산하이메탈이 울산시와 마이크로솔더볼(MSB) 생산공장 증설 투자협약(MOU)을 맺었다고 7일 밝혔다.

솔더볼은 첨단 반도체 패키지 소재로 반도체 칩과 기판을 연결해 전기신호를 전달하는 공 모양 부품이다. 마이크로솔더볼은 130마이크로미터(um) 미만 초소형·초정밀 솔더볼이다.

덕산하이메탈은 이번 마이크로솔더볼 공장 증설에 206억원을 투자한다. 대지 1만4031제곱미터(㎡), 건축연면적 4660㎡ 규모다. 공장은 이달 착공해 내년 1월 완공 예정이다. 기계설비는 2024년 9월까지 차례로 반입한다.

마이크로솔더볼은 반도체 패키지 기판과 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등에 사용된다. FC-BGA는 인텔과 AMD, 엔비디아 등이 만드는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 그리고 전기자동차, 인공지능(AI), 데이터 센터 등에 적용한다. 대표적 FC-BGA 업체 일본 이비덴과 신코덴키, 국내 삼성전기과 대덕전자, 대만 유니마이크론, 그리고 이 시장에 최근 뛰어든 LG이노텍 등이 증설·신규 투자를 진행 중이다. 

덕산하이메탈은 전세계 솔더볼 시장 점유율 2위, 마이크로솔더볼 분야 점유율 1위다. 이수훈 덕산하이메탈 부회장은 "국내외 FC-BGA 업체의 생산설비 투자로 마이크로솔더볼 수요가 급증하고 있다"며 "반도체 솔더볼 시장에서 주도적 위치를 확고히 하겠다"고 밝혔다.