삼성전기 2022년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜 전문

2022-07-27 이기종 기자

삼성전기가 2분기 매출 2조4556억원, 영업이익 3601억원을 올렸다고 27일 밝혔다. 전년 동기보다 매출 2%, 영업이익 1% 증가했다. 산업·전장용 등 고사양 제품 성장으로 실적이 개선됐다. 전 분기 대비 매출 6%, 영업이익 12% 감소했다. 스마트폰 등 IT 수요 둔화 영향이다. 아래는 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜 전문이다. 참가자는 경영지원실장 김성진 부사장, 전략마케팅실장 조국환 부사장, 컴포넌트사업부 지원팀 박규택 팀장, 광학통신솔루션사업부 지원팀 이창원 팀장, 패키지솔루션 사업부 지원팀 안정훈 상무 등이다.

김태영 기획팀장 모두발언
2분기 매출 2조4556억원으로 전 분기 대비 6% 감소했지만 전년 동기 대비 2% 증가했다. 영업이익은 전 분기 대비 12% 감소, 전년 동기 대비 1% 증가한 3601억원이다. 2분기 세전이익은 3852억원, 법인세 비용 등이 차감된 당기순이익은 2813억원이다. 재무현황의 경우, 2022년 6월 말 기준 자산총액은 전 분기 대비 6% 증가된 10조7080억원이다. 주요재무지표의 경우, 부채비율은 44%, 총차입금비율은 19%로 전 분기보다 소폭 증가했다. 자기자본비율은 69%로 전 분기 대비 감소했다.

[사업 부문별 실적 및 전망]

컴포넌트사업부 2분기 매출은 1조1401억원으로, 전 분기보다 7%, 전년 동기보다 5% 감소했다. IT 세트 수요 둔화로 인한 중화 스마트폰, PC, TV용 등 커머디티 MLCC 수요 감소로 사업부 매출이 감소했다. 다만, 고부가 산업 전장용 제품의 경우 전기차 업체향 고객 다변화와 네트워크용 수요 증가 등으로 공급이 확대돼 매출이 증가했다. 3분기 MLCC 시장은 커머디티 제품 시황은 불확실성이 지속되나, 플래그십 스마트폰, 서버, 전장 관련 고부가 수요는 견조할 것으로 전망한다. 당사는 소형, 초고용량 등 고사양 제품 중심으로 공급을 확대하겠다. 또 유럽, 미주, 중화 등 전장용 거래선을 다변화해서 시장 성장률 상회하는 매출 성장 지속하겠다. 광학솔루션사업부의 경우, 2분기 매출은 7791억원으로 전 분기 대비 10%, 전년 동기 대비 4% 감소했다. 스마트폰 시장 수요 감소로 전략 거래선과 중화 거래선향 카메라 모듈 공급이 감소해 매출이 하락했다. 그러나 전략거래선향 폴더블폰용 슬림 카메라와 해외 거래선향 폴디드줌 적용 트리플 카메라 등 국내외 주요 거래선의 하반기 신규 플래그십용 카메라 모듈 공급이 시작돼 관련 매출이 증가했다. 3분기에는 전략 거래선 및 해외 주요 거래선의 신규 플래그십 스마트폰 출시에 따라 카메라 모듈 수요 회복이 예상돼, 렌즈와 액추에이터 등 핵심 부품 내재화 역량 기반으로 차별화 고사양 공급을 본격 확대하겠다. 또 ADAS 자율주행 기술 고도화로 성장세가 지속될 것으로 전망하는 전장용 카메라 모듈의 경우 주요 전장 고객을 대상으로 신규 고화소 카메라 모듈 공급을 확대하고 거래선 다변화도 적극 추진하겠다. 패키지솔루션사업부의 경우, 2분기 매출은 5364억원으로, 전 분기 대비 약 3%, 전년 동기 대비 35% 증가했다. BGA는 모바일 AP용과 5G 안테나 기판 공급은 감소했지만 하이엔드 AP용과 메모리용 기판 공급이 증가하면서 스마트폰 수요 둔화에도 불구하고 전 분기 수준 매출 시현했다. 견조한 수요가 유지됐던 FC-BGA는 고사양 노트북 울트라신 CPU용과 전장용 공급 확대로 전 분기 대비 매출이 증가했다. 3분기 패키지 기판 시장은 서버, 네트워크, 전장용 등 고다층, 대면적화와 회로기술 미세화 등이 요구되는 고사양 패키지 기판 수요 증가가 지속할 것으로 전망한다. 당사는 하이엔드 AP용 노트북 울트라신 CPU용과 전장용 등 기술 장벽이 높은 하이엔드 제품군을 중심으로 공급 확대를 추진하고 하반기 진행 예정인 고부가 서버용 기판 초도양산 준비에 역량을 집중하겠다.

[제품별 시장 동향과 전망 발표]
전략마케팅실 조국환 부사장입니다.

MLCC의 경우, 2분기는 인플레이션, 금리 인상, 중국 지역 봉쇄, 공급망 이슈, 우크라이나 전쟁 등으로 시장 전반에 걸쳐 부정적 영향이 확대됐다. 2분기 MLCC 시황은 서버의 고기능화, 기지국 내 5G 확대 및 ADAS 적용 증가, xEV 가속화 등 전장화 확대로 산업 전장용 수요는 견조했지만 IT용 수요는 세트 수요 둔화와 고객사의 부품 재고 축소 정책 영향으로 전체적인 수요는 둔화했다. 특히 중국 봉쇄 조치는 원부자재 및 완제품 공급망 문제를 야기해 중국 내수 시장뿐만 아니라 글로벌 시장 수요에 영향을 주었다. 3분기 시장은 글로벌 금리 인상에 따른 투자심리 약화 및 인플레이션 가속에 따른 소비심리 위축 등으로 경기침체 우려가 증가하고 있지만 중국 제조 경기지표 회복에 따른 수요 증가와 계절성 수요 증가 희망이 공존하고 있다. 3분기 MLCC 수요는 상반기처럼 시장 불확실성과 재고 소진 리스크가 상존하지만 플래그십 스마트폰 출시, 게이밍 등 고사양 PC 비중 확대 등에 따라 소형, 고용량 MLCC 수요 증가가 예상된다. 그리고 2분기에 이어 산업 및 전장용, 고온, 고압, 고신뢰성 MLCC 수요 견조세가 지속돼 2분기 대비 한자릿수 수준 수요 증가를 예상한다. MLCC 시장 재고는 산업 및 전장용 재고는 건전한 수준이지만, 스마트폰, TV 등 IT용 커머디티 제품 중심으로 일부 과잉재고가 축적된 것으로 파악되며, 향후 해당 과잉재고는 고객사의 부품재고 축소 운영 전략에 따라 2분기를 정점으로 점차 감소할 것으로 전망한다. 당사는 IT용 소형, 고용량, 서버용 고온, 고용량, 전장용 고압, 고신뢰성 하이엔드 기종 중심의 디자인인 활동을 통해 지속 성장 가능한 매출 기반 구축하겠다. 또 적극적인 시장 센싱과 고객과의 릴레이션십 강화로 급변하는 시장 수요에 선제 대응할 수 있는 공급 대응력 갖추겠다. 카메라 모듈의 경우, 2분기에는 전략 거래선 플래그십 모델의 수요 감소와 함께 중국 코로나19 봉쇄 정책에 따른 거래선의 생산, 판매 조정 영향으로 전 분기 대비 카메라 수요는 감소했다. 3분기에는 주요 스마트폰 업체의 신규 플래그십 모델 출시 효과 등으로 스마트폰 전체 수요는 상반기 대비 확대되겠지만 대외 불안 환경 지속, 인플레이션에 따른 소비심리 둔화로 수요 불확실성이 상존할 것으로 전망한다. 그러나 전략 거래선 중심으로 확대 중인 폴더블폰향 슬림 카메라의 성장세는 지속할 것이고, 보급형 스마트폰 시장에서도 고성능 카메라 채용 추세에 힘입어, 고화소, OIS 탑재 등 플래그십용 제품 사양에 준하는 요구는 지속 증가할 것이라고 예상한다. 당사는 전략거래선 및 중화 고객의 플래그십 모델과 폴더블폰 슬림화 추세에 적극 대응하겠다. 강점을 보유하고 있는 빅센서용 대구경 렌즈, 볼가이드 액추에이터 등 핵심 부품 내재화로 플래그십 모델 기술 차별화를 적극 발굴하고, 고화소, OIS 채용이 늘고 있는 보급형 하이엔드 시장 진입 확대를 추진하겠다. 또 최근 ADAS 및 자율주행 기술 고도화로 전장용 카메라 수요는 지속 증가할 것이라고 예상한다. 당사는 주요 전장 고객을 대상으로 IT용 카메라 모듈 기술 횡전개를 통해 차별화한 제품 공급을 확대하고 기존 고객 공급력 확대 및 거래선 다변화도 지속 추진하겠다. 지속적인 내부 혁신을 통한 경쟁력 강화와 고부가 스마트폰 및 전장 시장에서 새로운 경험을 제공하는 카메라 사업을 만들겠다. 기판 시황 및 전망의 경우, 2분기 BGA는 스마트폰 수요 둔화에도 불구하고 하이엔드 AP 등 고부가 기판 중심 견조한 수요로 타이트한 수급 상황이 지속됐다. 또 고성능, 고효율 ARM 프로세서 적용 제품이 확대되고 개발업체 수가 증가하는 추세로, ARM 기반 프로세서 시장이 지속 확대될 것으로 전망한다. 이와 관련해 신규 기판 수요가 빠르게 성장하고 있다. FC-BGA는 PC 등 일부 응용처의 수요 둔화에도 불구하고 서버, 네트워크, 전장 시장 성장에 따른 고다층, 대면적 기판 수요 확대와 고사양 PC 관련 수요 지속으로 공급 부족 상황이 계속됐다. 3분기 및 향후 기판 시장의 경우, BGA는 스마트폰 수요 둔화 등 영향으로 모바일 AP 기판 등 일부 시장에서 수급이 다소 완화될 것으로 예상하지만, 5G 안테나용 기판 등 고부가 제품을 포함한 BGA 시장 전체적으로는 성장 추세가 지속될 것이라고 예상한다. 또 ARM 기반 프로세서용 기판은 미세회로 및 고신뢰성 등 기술 난도가 높은 신규 수요로 향후 중장기 성장이 예상된다. FC-BGA의 경우 PC 수요 감소로 로엔드 PC용 기판 등 일부 시장에서 공급부족 완화가 있을 수 있지만, 서버, 네트워크, 전장용 수요 증가세 및 고사양 PC의 견조한 수요 지속 등으로 FC-BGA 시장 전체로 보면 성장 추세가 지속될 것으로 전망한다. 당사는 5G 안테나용 SiP, 노트북용 박판 FC-BGA 및 ARM 프로세서용 기판 등 고사양, 고부가 기판 중심으로 판매 확대를 추진하겠다. 또한 성장하는 시장과 고부가 패키지 기판에 역량을 집중하고 고객 수요 다변화에 맞춰 탄력 대응해 고객 만족을 제고하겠다. 서버용 기판 적기 사업화를 통해 지속적으로 판매를 확대하고 기판 사업 역량을 한층 강화해 중장기 성장 기반을 마련하겠다.

[질의응답]

Q. (MLCC) MLCC 2분기 출하량과 재고, ASP, 그리고 3분기 전망 말해달라.

A. 글로벌 시황 리스크가 증가하면서 IT용 시장을 중심으로, 수요 둔화 및 거래선 재고조정에 의한 출하량 감소와 재고 증가가 있었다. 하지만 산업용 수요는 IT 대비 견조한 모습을 보였고, 전장용 제품은 성장을 지속하고 있어, 제품 믹스 개선에 따라 블렌디드 ASP는 상승했다. 3분기에도 산업·전장용 수요는 견조할 것으로 전망한다. IT용은 기존 보유재고 소진이 지속될 가능성이 있지만 신규 플래그십 세트 출시 효과와 계절요인 영향으로 고부가·고용량품은 수요 증가가 예상된다.

Q. (MLCC·카메라 모듈) MLCC와 카메라 모듈의 중화향 매출 비중이 높은 것 같다. 중국 봉쇄가 2분기 실적에 어느 정도 영향이 있었는지 말해달라. 하반기에는 중국 관련 반등이 가능할지도 궁금하다.

A. 정확한 데이터로 말씀드리기 어렵지만, 중국 봉쇄로 인한 고객사의 세트 생산 감소 및 수요 둔화로 인하여 MLCC와 카메라 모듈의 2분기 매출이 다소 차질이 있었다. 중국 관련 매출은, 글로벌 경기 둔화 가능성 및 부품 재고 수준을 고려하면 아직은 향후 수요 반등에 대한 불확실성이 있어 보이지만, 중국 봉쇄의 점진적 완화, 공급망 개선 관련 제조업 구매관리자 지수, 물류업경기지수 상승 등 분위기 및 세트 수요의 계절적 회복 전망 등에 힘입어 하반기에 반등이 가능할 것으로 기대한다. 중화향 매출 비중은 점진적으로 감소되고 있지만 앞으로도 산업·전장용 등 고부가 제품의 글로벌 매출 비중 확대, 고객사 대응력 강화를 통해서 중화향 관련 실적 변동성을 최소화하도록 노력하겠다.

Q. (FC-BGA) 6월 3000억원의 추가 투자 발표로 FC-BGA에 총 1.9조원 투자를 진행한다. 응용처와 소요 기간, 이를 통한 중장기 매출 전망 알려달라.

A. 글로벌 고객사의 공급 확대 요청과 중장기적으로 반도체 고성능화에 따른 시장 성장 및 FC-BGA 수요 증가에 적기 대응하기 위해 단계별 투자를 결정했다. 향후 2년여에 걸쳐 대부분 진행될 예정이다. 투자는 향후 고성장이 전망되는 하이엔드급 서버·네트워크, GPU 및 전장용 제품군 중심으로 진행되고 있다. 이번 투자를 통해 제품 믹스 개선을 강화할 계획이다. 이와 같은 캐파 확대와 고부가 사업구조로 전환을 통해 중장기적 경쟁력을 강화함과 동시에 큰 폭의 매출 성장을 달성할 수 있을 것으로 기대한다.

Q. (카메라 모듈) 스마트폰 업체의 감산 및 부품 주문 축소 뉴스가 있다. 이에 따른 영향과 하반기 카메라 모듈 사업 전망 말해달라.

A. 하반기에도 인플레이션에 따른 소비심리 둔화, 중국 내 일부 거래선의 스마트폰 수요 회복 지연 등 카메라 모듈 시장 불확실성이 예상된다. 당사는 주요 거래선이 하반기에 출시하는 신규 플래그십 모델을 대상으로 폴더블폰용 슬림화 및 동영상 성능 개선 등 차별화 기술이 적용된 카메라 모듈 공급을 확대하고, 생산성 향상 등 내부효율 제고 활동도 병행해 전년 동기 이상 실적을 확보할 수 있도록 하겠다.

Q. (MLCC) 하반기에 범용 MLCC 가격이 약세를 보일 것이라는 우려가 있다. 이와 관련된 가격 전망 말해달라.

A. IT·산업·전장별 수급상황이 상이해 용도별로 판가 전망에 차이가 있다. IT용 범용품의 경우, 전반적인 수요 둔화 영향으로 로엔드 저용량 제품 가격 경쟁이 지속될 것으로 전망된다. 다만, 수급이 타이트한 IT 하이엔드와 산업·전장용 제품의 경우 판가 영향은 제한적일 것으로 예상한다. 이에 따라 산업·전장용 및 IT용 소형·고용량 제품 등 고부가 제품 위주로 공급을 확대해 제품 믹스 개선을 지속할 예정이다.

Q. (FC-BGA) FC-BGA 수급 전망에 대해 시장 기대와 우려가 상존하고 있다. 특히 업계 대규모 증설로 공급과잉 우려도 있다. 향후 시장 및 수급 전망 말해달라.

A. 향후 시장의 성장률은 고성장세가 유지되는 하이엔드 시장과, 성장률이 낮은 로엔드 시장으로 구분될 것으로 예상한다. 당사가 메인으로 참여하는 게이밍용 등 고사양 PC의 경우 수요가 견조하고, 특히 서버, 네트워크, 전장 등 하이엔드 시장은 고성장 추세가 유지될 것으로 예상하고 있다. 진입 장벽이 높아 공급 가능한 업체가 한정적인 상황으로 타이트한 수급 상황이 지속될 것으로 전망한다.

Q. (카메라 모듈) 최근 전장용 카메라 모듈 실적이 의미있게 올라오는 것으로 보인다. 전장 카메라 사업 현황과 전망 알려달라.

A. 최근 자율주행 및 ADAS 기능이 고도화되면서 카메라 모듈 탑재량 증가와 함께, 정밀 센싱 기술 향상에 대한 수요가 증가하고 있으며, 고화질·고화소 카메라 모듈 기술을 보유한 업체의 시장 진입 기회가 확대되고 있다. 시장 및 기술 변화 트렌드를 기회요인으로 삼아 IT용 제품에서 축적한 광학설계 및 제조기술 기반의 정밀 센싱 기능 차별화로 메이저 거래선에 공급을 확대하고 있다. 고객 다변화도 적극 추진하고 있다. 관련 매출도 전년비 큰 폭의 성장이 전망되고 향후에도 이러한 성장세는 지속될 것으로 예상한다.

Q. (설비투자) 올해 삼성전기 패키지 기판 투자 규모가 확대되고 있는 것으로 보이는데, 당초 계획 대비 2022년 설비투자 가이던스가 어떻게 되는지 알려달라.

A. 올해의 경우, 그 동안 말씀드렸던 FC-BGA 증설 관련 올해 투자분 집행 요인으로 실제 투자 규모는 전년비 큰 폭으로 확대될 것으로 예상한다. 해당 FC-BGA 투자는 고객과 장기계약(LTA) 기반으로 추진돼 중장기적으로 안정적 실적 기여가 가능할 것으로 전망한다. 이와 관련해 차질 없이 캐파 증설 및 램프업을 진행해 패키지 기판 업계를 선도하겠다. 그리고 MLCC와 카메라는 시장 수요와 연동해 투자를 집행해 투자효율 극대화 및 현금흐름 건전화 노력을 지속하겠다.

Q. (MLCC) 전기차, ADAS 확대 등으로 전장용 MLCC 매출 증가가 가속화될 것으로 예상되는데, 사업 현황 및 전망 말해달라.

A. 전기차 및 ADAS 보급이 확대됨에 따라, 전장용 시장은 빠른 성장이 예상된다. 특히, 전기차의 대당 MLCC 채용원수는 내연기관차의 4배 이상 증가할 것으로 예상한다. 전장용 MLCC 사업은 2021년 전년비 큰 폭의 매출 성장을 했다. 올해도 이와 유사한 수준의 성장을 할 것으로 기대된다. 올해 전체 MLCC 매출 중 전장용 비중은 두 자릿수를 기록할 것으로 예상된다. 전장품 고객 확보와 라인업 확대를 지속하고, 시장 성장성이 높은 전기차, ADAS 분야에 집중해 시장을 상회하는 매출 성장을 지속하겠다.

Q. (BGA) 스마트폰 수요 감소로 하반기 BGA 실적에도 영향이 있을 것으로 예상되는데 어떻게 판단하는지 알려달라.

A. 스마트폰 수요 둔화로 모바일 AP용 기판 수요는 다소 감소될 것으로 예상하고 있으나, ARM 기반 프로세서용 기판은 견조한 수요가 지속되고, 5G 안테나용 기판의 경우 하반기 해외 거래선의 신제품 출시에 따라 수요가 증가할 것으로 전망돼 전체적인 BGA 수요는 증가할 것으로 예상한다. AP, 5G 안테나, 메모리뿐만 아니라 시장이 지속 확대되고 있는 ARM 기반 프로세서까지 다양한 응용처에 대응 가능한 포트폴리오를 보유하고 있다. 이를 기반으로 향후 시장 상황을 주시하며 강점을 최대한 활용해 고객 수요에 대응하겠다.

Q. (FC-BGA) 지난 분기 실적 발표 때 하반기 서버용 기판 양산 계획에 대해 말했는데, 계획대로 잘 진행 중인지, 그리고 본격적인 매출 기여 시점은 언제로 전망하는지 알려달라.

A. 고사양 서버용 패키지 기판 양산을 차질없이 준비하고 있다. 하반기 초도 양산을 목표로 역량을 집중하고 있다. 초도 양산 후에는 2023년 생산 캐파를 지속 확대해 2024년부터 본격적인 매출 기여가 전망된다.

Q. (실적 전망) 러시아-우크라이나 분쟁 장기화, 물가 상승, 금리 인상 등 대외 불확실성이 증가하고 있는데, 3분기와 연간 실적 전망 말해달라.

A. 2분기에는, 산업·전장용 고부가 MLCC 제품 공급이 확대되고 패키지 기판의 견조한 실적이 지속되었으나, 러시아-우크라이나 분쟁, 중국 봉쇄 등에 따라 스마트폰, PC 등 세트 수요가 둔화돼 관련 주요 IT 부품의 수요가 둔화되면서 전 분기 대비 매출이 감소했다.

3분기에도 글로벌 인플레이션 및 이에 따른 금리 인상 등 대외 경영환경 불확실성이 지속되고 있어 IT 커머디티용 관련 수요는 가시성이 높지 않은 상황이지만, 주요 거래선의 신규 플래그십 스마트폰 출시 효과 및 서버, 네트워크 등 산업용과 전기차, ADAS 등 전장용 부품의 견조한 수요 등에 힘입어 2분기보다는 매출 성장이 가능할 것으로 전망된다. 연간 실적의 경우 패키지 기판의 실적 기여도 증가 등 강건해진 펀더멘털을 기반으로, MLCC, 카메라 모듈 관련 전장용 사업 확대, 신규 폴더블폰용 슬림 카메라 모듈 공급, 고사양 패키지 기판 공급 확대 등을 통해 전년비 성장세를 이어나갈 것으로 예상한다. 시장 동향 모니터 지속 및 대응계획 수립을 통해 유연한 사업운영 체제를 구축하고, 잉여현금흐름 건전화 및 리스크 관리 등으로 실적 변동성을 최소화하겠다.