오로스테크놀로지, 반도체 전공정용 '프로파일링 장비' 개발 추진

WLI 기반 프로파일링 장비 하반기 초기모델 개발 목표 반도체 외 2차전지 분야 사업다각화 차원 웨이퍼 박막 두께 측정장비 국산화도 추진

2022-08-11 장경윤 기자

오로스테크놀로지가 사업구조 다각화를 위한 신규장비 개발에 나선다. 반도체, 2차전지 등 다양한 산업에 적용 가능한 프로파일링 장비의 초기 모델을 하반기 내 개발할 계획이다. 동시에 웨이퍼 박막 두께 측정장비의 국산화도 추진한다. 11일 업계에 따르면 오로스테크놀로지는 올 하반기 전공정용 프로파일러의 초기(알파) 모델을 개발할 계획이다. 해당 프로파일러는 기존 오로스테크놀로지의 핵심 기술인 오버레이 광학이 아닌, 백색광 간섭계(WLI) 광학 기반의 3D 검사장비다. WLI은 검사 공정에 활용되는 여러 광학 기술 중 비교적 넓은 면적을 빠르게 측정할 수 있다는 장점이 있다. 측정 가능한 해상도는 수평이 최소 0.5마이크로미터, 수직은 최소 1nm 수준이다. 오로스테크놀로지가 개발 중인 프로파일러는 반도체 전공정 분야를 타겟으로 한다. CMP(화학적 기계연마) 등의 공정에서 웨이퍼의 3D 표면의 형상 및 두께를 10nm대로 정밀하게 측정하는 데 활용될 예정이다. 오로스테크놀로지는 해당 장비의 알파(초기) 모델을 올 하반기 내로 개발하는 것을 목표로 하고 있다. 연말, 혹은 내년 초까지는 베타 모델을 개발할 계획이다. 통상적인 장비 개발 과정을 고려하면 실제 상용화에는 최소 3년 정도의 시간이 소요될 것으로 관측된다. 이에 더해 오로스테크놀로지는 프로파일러의 적용처를 2차전지 외관검사기로 확장하는 방안도 검토 중이다. WLI가 3D 검사 분야에 다양하게 활용되는 기술인 만큼, 반도체를 제외한 신규 시장으로 매출처를 다변화하겠다는 전략으로 풀이된다. 아울러 오로스테크놀로지는 웨이퍼 박막 두께 측정장비를 개발하고 있다. 해당 장비는 노광, 식각, 증착 등 다양한 공정에서 웨이퍼 상에 형성된 박막을 옹스트롬(0.1nm) 단위까지 측정하는 장비다. 반도체 기술이 초미세화, 다적층화에 접어들면서 수요가 증가하고 있으나, 개발 난도가 높아, 아직까지 국내 장비업체가 상용화에 성공한 사례는 없다. 박막 두께 측정장비도 프로파일러와 마찬가지로 이르면 올해 말까지 베타 장비 개발이 완료될 전망이다. 오로스테크놀로지 관계자는 "두 신규 장비가 회사의 신성장동력이 될 것으로 기대하고 있다"며 "현재 연구개발에 총력을 기울이는 중"이라고 설명했다.