반도체 디자인 솔루션 기업인 가온칩스가 10월 중 일본지사를 설립한다. 장소는 일본 도쿄도 내 시나가와구다. 인력도 대폭 확충한다. 올해 말까지 50명의 연구 인력을 추가 채용한다는 계획이다. 연말에는 판교2테크노밸리로 사옥 이전도 준비하고 있다. 올해 5월 성공적으로 IPO(기업공개)를 마친 가온칩스가 본격적인 사세 확장에 들어가는 모습이다. 

3일 업계에 따르면 가온칩스는 10월 중 일본 도쿄도 시나가와구에 일본지사를 설립하고 본격적으로 일본 시장에 진출한다. 

가온칩스 관계자는 “일본에는 소니·닌텐도·파나소닉 등 글로벌 팹리스가 다수 있지만 파운드리 기업이 없어 많은 기업이 TSMC를 이용하고 있다”며 “10월 중순 일본 지사를 설립해 차량용 반도체 등 고성능 칩 수요에 대응하고 일본 고객사를 확보할 계획”이라고 말했다. 

2012년 설립한 가온칩스는 시스템 반도체 개발·생산을 위한 초기 IP 소싱부터 최종 패키지 설계 및 제품의 신호 품질 확보 솔루션을 제공하는 디자인 솔루션 기업이다. 회로 설계 부분에서 SoC 플랫폼 디자인 서비스, IP 하드닝 서비스, 생산된 칩의 무결점 테스트를 위한 PSI 솔루션이 경쟁사 대비 차별화 된 강점이다. 삼성파운드리 디자인 솔루션 12개 파트너사 중 하나로 ARM과는 파트너십 계약 1년 만에 베스트 디자인 파트너를 수상하기도 했다. 

가온칩스가 일본 시장에서 주목하는 분야는 바로 차량용 반도체다. 일본에는 르네사스 등 글로벌 차량용 반도체 기업이 다수 있다. 

아울러 가온칩스는 인력 확충 및 사옥 이전도 계획 중이다. 현재 약 150명 규모로 올해 말까지 50명을 추가적으로 채용할 예정이다. 신규 채용 인력은 대부분 엔지니어다. 현재 가온칩스 임직원 대비 엔지니어 비중은 약 87%에 이른다. 

가온칩스 관계자는 “고신뢰성, 고안정성을 요구하는 일본 반도체 업체 특성상 가온칩스는 일본 시장을 만족시킬 만한 능력이 있다고 자부한다”며 “회사 규모가 커지고 있는 만큼 이르면 연말 판교제2테크노밸리 신사옥에 입주할 계획”이라고 말했다.