SEMI(국제반도체장비재료협회)는 2022년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 4.8% 상승한 147억 제곱인치(in²)를 기록할 것이라고 8일 밝혔다.

오는 2023년 웨이퍼 출하량의 경우 전세계 거시경제가 악화됨에 따라 소폭 감소할 전망이다. 그러나 데이터 센터, 자동차 및 산업용 애플리케이션에 사용되는 반도체에 대한 강력한 수요로 인해 2024년부터는 다시 성장세가 지속될 것으로 보인다.

실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재로서 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적으로 활용되는 소재다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며, 웨이퍼 위에서 대부분의 반도체 칩이 생산된다.

한편 이번 발표에 인용된 데이터는 폴리쉬드 실리콘 웨이퍼(polished silicon wafers)와 에피택셜 실리콘 웨이퍼(epitaxial silicon wafer)가 포함되며, 논-폴리쉬드 웨이퍼(non-polished wafer)와 재생 웨이퍼는 포함되지 않는다.

디일렉=장경윤 기자 jkyoon@bestwatersport.com
《반도체·디스플레이·배터리·전자부품 분야 전문미디어 디일렉》