삼성 파운드리, 차세대 퀄컴 스마트폰칩 양산 수주

7나노 EUV 공정 활용, 연말 양산 시작

2019-06-07 한주엽 기자

세계 최대 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) 업체 퀄컴이 차세대 칩 생산을 다시 삼성전자 파운드리사업부에 맡긴 것으로 확인됐다. 지난해 대만 TSMC에 뺏겼던 대규모 생산 물량을 다시 되찾아오면서 파운드리사업부 실적이 큰 폭 개선될 것으로 전망된다. 7일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 올 연말부터 퀄컴 차세대 스냅드래곤 칩(가칭 스냅드래곤 865) 양산을 시작한다. 양산 기술은 극자외선(EUV) 노광 장비를 쓰는 7나노 공정으로 알려졌다. 현재 퀄컴은 삼성전자 공정에 맞춰 칩 개발 막바지 작업을 하고 있다. 퀄컴은 10나노 공정까지 삼성전자 파운드리를 활용해 칩을 생산했다. 그러나 지난해 첫 7나노 제품은 일반 이머전 불화아르곤(Arf) 노광 공정 라인을 구축한 TSMC에 맡겼다. 현재 주요 스마트폰 대부분에 탑재되고 있는 스냅드래곤 855 모델이 TSMC 7나노 공장에서 생산된 것이다. 퀄컴이 내년에 출시할 차세대 칩은 삼성전자 7나노 EUV 공정으로 생산된다. 삼성전자는 세계 최초로 7나노 EUV 양산라인을 구축했다. 퀄컴은 삼성전자 파운드리 공정이 고성능, 저전력 특성에서 TSMC보다 경쟁력이 높은 것으로 판단했다. 삼성전자는 이미 지난 4월 갤럭시노트10에 탑재될 7나노 EUV 공정 자체 엑시노스 AP를 첫 출하하며 공정 신뢰성을 인정받은 바 있다. 삼성전자 파운드리사업부는 차세대 퀄컴 칩 생산 시 7개에서 10개 레이어 층에 EUV 노광 공정을 접목할 것으로 알려졌다. 멀티 패터닝 공정이 줄어들어 일부 생산원가 축소 효과도 기대된다. 일부 EUV 장비가 설치돼 있는 화성 17라인에서 우선 생산을 시작한다. 이어 화성 EUV 전용 라인 가동해 양산 능력을 확충한다. 화성 EUV 전용 라인은 오는 9월 완공 후 내년 2월부터 본격 가동된다. 1단계 생산 투자분은 월 웨이퍼 투입량 1만8000장 수준인 것으로 전해졌다. 삼성전자는 7나노 EUV 공정 신규 고객사로 엑시노스 AP를 설계하는 시스템LSI사업부와 퀄컴 외에도 미국 IBM이 있다. IBM은 자사 서버에 탑재할 중앙처리장치(CPU) 생산을 삼성전자에 맡긴다고 공식 발표한 바 있다. 그래픽처리장치(GPU) 전문업체 엔비디아도 차세대 7나노 GPU를 삼성전자 EUV 파운드리를 통해 생산할 계획이다. 업계 관계자는 “최첨단 공정 칩 파운드리 고객사 가운데 애플, 화웨이(하이실리콘) 정도를 제외하면 대부분 삼성전자 고객이 됐다”고 설명했다.

반도체 EUV 기술 글로벌 콘퍼런스 안내 : 6월 19일 엘타워 7층

EUV 기술은 최근 반도체 업계 최대 화두로 떠올랐습니다. 전자부품 전문 미디어 디일렉은 국내 미디어 최초로 EUV 생태계에 속한 전문가를 모시고 관련 업계의 기술 트렌드, 과제와 미래를 조망하는 글로벌 테크 콘퍼런스를 오는 6월 19일 개최합니다. 이날 행사에선 6월 10일(현지시간)부터 13일까지 미국 캘리포니아에서 열리는 ‘2019 EUVL 워크숍(//euvlitho.com)’의 주요 발표를 되짚는 리뷰 세션도 준비돼 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 EUV 생태계에 속한 국내외 다양한 장비 재료 회사가 나와서 기술과 시장의 변화점을 소개합니다. 멘토 지멘스 비즈니스, KLA, 에드워드, JSR-EM, 칼자이즈 SMT, 인테그리스 등에서는 본사에서 전문가가 참석해 최신 기술 동향을 공유합니다. 동시통역이 준비돼 있습니다.반도체 등 전자부품 전문 미디어 디일렉이 기획 주관한 차별화된 콘퍼런스입니다. 새로운 정보로 새로운 사업 기회를 잡으시기 바랍니다. 많은 관심 부탁드립니다.

- 행사 개요 -

행사 : Moore’s Law를 지속시킬 첨단 반도체 공정 기술, EUV 생태계 콘퍼런스
주최 : 한국반도체산업협회, 한국반도체연구조합
주관 : 전자부품 전문미디어 디일렉(bestwatersport.com)
일시 : 2019년 6월 19일(수) 09:30~18:00
장소 : 양재동 엘타워 7층 그랜드볼룸등록비용 : 33만원(부가세 포함)규모 : 250명

*동시통역 지원, 발표 책자, 점심식사 및 커피와 다과 제공

- 프로그램 -

시작시간	발표주제	연사
09:30	등록
09:55	인사말	한국반도체산업협회
10:00	EUV : Enabling cost efficiency, tech innovation and future industry growth	ASML코리아, 최기보 Strategic Marketing Korea 이사
10:30	D램 양산 적용 위한 EUV 개발 현황과 과제	SK하이닉스, 임창문 미래기술연구원 연구위원
11:00	삼성 파운드리 사업부 EUV 개발 및 적용 현황	삼성전자, 전용주 Ph.D, Principal Professional
11:30	EUV in manufacturing : Unprecedented requirements and sub-atomic accuracy	멘토 지멘스 비즈니스, John Sturtevant, Director, Calibre Modeling & Verification Solution
12:00	점심시간
13:00	EUV 기술 생태계 도전과 과제(2019 EUVL 워크숍 리뷰)	한양대학교, 안진호 교수
13:30	Actinic EUV mask 검사 장비 개발 현황	에프에스티 계열 @E-SOL, Inc. 이동근 CTO 부사장
14:00	EUV Challenges & MI Solutions	KLA, Andrew Cross Process Control Solutions Project Director
14:30	EUV in the Subfab - An outlook into HVM	에드워드, Dr. Anthony Keen Technology Manager, EUV
15:00	커피 브레이크
15:30	Advanced Lithography Material Status toward 5nm Node and beyond	JSR Electronic Materials, Takanori KAWAKAMI General Manager
16:00	Enabling continued shrink : EUV lithography and infrastructure	칼자이즈 SMT, Bernd Geh Senior Principle Scientist
16:30	Wafer & Reticle Handling Technology for EUV Fabs	인테그리스, Dr. Poshin Lee Technology Management Director
17:00	EUV Simulation readiness with Rigorous simulator	시높시스, 최중회 Silicon Engineering Group Mask Synthesis Application Engineering Manger(이사)
17:30	EUV 펠리클 기술개발 현황	에스앤에스텍, 이창훈 신기술개발팀 이사