-안녕하세요. 디일렉 이수환입니다. 오늘도 진행은 제가 합니다. 오늘 첫 번째 이야기는 삼성 스마트폰 기판입니다. 이기종 기자가 나와 있습니다. 안녕하세요.
“안녕하세요.”
-스마트폰 시장이 지금 별로 안 좋죠?
“계속 안 좋습니다. 내년에도 그렇게 썩 좋을 것 같지는 않고요.”
-어제였던가요? 삼성 베트남 공장이 일주일 동안 쉰다, '개점휴업' 상태라는 기사도 나온 것 같습니다. 전방 산업의 다운턴이 기판 시장에도 영향을 끼치고 있다고 봐야 되는 겁니까?
“계속 영향을 미치고 있습니다. 기판 가격도 경쟁력 면에서 국내 업체들이 하기 힘든 측면도 생기기도 했고요. 그리고 삼성 스마트폰 기준으로 보더라도 일본 업체들도 있습니다. 일본 업체들이 단가를 맞추기 힘들 수도 있고 해서 공급망이 재편되고 있는데, 내년에 또 한 번 큰 변화가 있을 것 같습니다.”
-재편이라는 게 말 그대로 '판을 다시 짠다'라는 의미잖아요. 어떻게 판이 다시 짜여진다는 거죠?
“예전에 삼성전기와 대덕전자 등이 삼성 스마트폰 주기판(HDI) 사업에서 철수했습니다. 이수페타시스도 철수를 했고요. 그러면서 코리아써키트와 디에이피 등 국내 업체가 남아 있었는데, 이 두 업체는 그대로 가지만 일본 업체들도 하고 있습니다. 이비덴이라든지 메이코, 메이주 이런 업체들이 하고 있는데, 이비덴이 이 시장에서 또 빠질 것 같습니다.”
-이비덴은 한국에 공장도 운영하고 있는 작지 않은 규모의 회사잖아요.
“이비덴은 FC-BGA도 하고 있고, 다양한 기판을 하고 있습니다. 삼성 스마트폰에 들어가는 주 기판은 중국 베이징 공장에서 생산해 납품해 왔습니다.”
-그러면 (삼성전자) 베트남 공장에 사용할 기판을 이비덴이 중국 현지 공장에서 만들어서 베트남으로 보낸 건가요.
“그 공장을 이비덴이 매각을 할 것 같습니다. 그 공장을 사가는 업체가 있는데 업체(명)까지는 모르겠지만 더 이상 베이징 공장에서 주기판을 만들 것 같지는 않습니다. 그러다 보니까 삼성전자 스마트폰 사업부에서는 이비덴이 빠질 가능성에 대비해 코리아써키트, 디에이피 공급망을 그대로 두고 나머지 업체인 일본 메이코의 물량을 늘리는 형태로 플래그십 스마트폰에서 (HDI) 공급망을 재편할 것 같습니다.”
-이렇게 시장이 안 좋은 이유가 뭐 때문인가요? 지금 철수하는 이유가 있을 거 아닙니까. 단순히 그냥 업황이 안 좋기 때문인가요? 아니면 다른 이유가 있어서 그런 건가요.
“가장 큰 이유는 중화권 PCB 업체들이 중국에 공장을 세우면서 가격경쟁력을 국내 업체들이 많이 잃었습니다. 일본 업체들도 그렇고요. 우리나라의 대표적인 업체인 삼성전기, 대덕전자, LG이노텍(※LG이노텍은 삼성 스마트폰 공급망은 아니지만 LG전자 휴대폰 예전에 철수하기 전에 한 2000년대부터 20년 가까이 해왔음)이 차례로 철수했죠. 이수엑사보드는 좀 경우가 다른데 신사업으로 이걸(HDI) 해보려고 들어왔는데 안 되겠다 싶어서 철수했습니다.”
-결국 중국 업체들에 밀려 한국 기업과 일본 기업들이 자연스럽게 발을 뺀 거라고 봐야 되겠네요.
“맞습니다. 삼성전기가 예전에 중국 쿤산에 공장지을 때만 해도 HDI 기판이 고부가 제품이었습니다. 그런데 중국 업체들이 많이 따라왔고 국내 업체들은 다른 품목을 하는 것이 유리해진 상황이 됐습니다.”
-공장을 다 매각하고 빼는군요.
“그렇습니다.”
-반대로 얘기하면 주요 고객사, 예를 들면 중국 업체인 오포·비보·샤오미 이런 기업들도 지금 실적이 썩 좋지 않고 중국에서 많이 소싱을 할 테니까요. 그럼 반대로 철수를 결정한 기업들의 주 고객사가 있을 거 아닙니까. 삼성전자 같은...만약에 지금은 시장이 안 좋지만 앞으로 좋아질 가능성이 있다면 그때는 또 어떻게 되는 겁니까?
“중국 스마트폰 업체인 오포·비보·샤오미에 주기판을 공급하는 업체들이 많이 있습니다. 중화권 PCB 업체들인데, 전체 시장만 놓고 본다면 중국 스마트폰 업체들이 크니까 그쪽으로 몰려갔는데요.지금 다시 삼성 스마트폰 시장으로 오고 있습니다. 왜냐하면 오포·비보·샤오미가 화웨이 공백을 차지하려고 작년 말 공격적인 사업 계획을 잡았습니다. 그런데 엄청난 재고를 감당하지 못하고 지금 물량을 많이 줄이고 있기 때문에 중화권 PCB 업체들이 삼성전자 쪽으로 다시 물량을 달라고 하는 상황입니다. 아까 말씀드린 이비덴이 빠지는 분야는 삼성 플래그십 제품인데요. 갤럭시S 시리즈나 폴더블, 중저가 갤럭시A 시리즈 같은 경우에는 국내 코리아써키트와 디에이피가 있고 메이주라는 일본 업체가 있습니다. 이제 중국 업체들이 들어와서 여기도 경쟁이 좀 심해지는 상황이 벌어질 수 있습니다.”
-기판하는 업체들은 수익이나 물량을 늘리기가 참 어려운 시점이 됐네요.
“그렇습니다. 삼성 스마트폰만 놓고 본다면 2019년만 해도 신제품 첫 해 출하량이 4000만대 중반 정도였는데, 지금은 갤럭시노트가 갤럭시S 시리즈에 통합된 상황이지만 3000만대를 보고 있습니다. 중저가 시장에서는 ODM 물량도 늘다 보니까 여기서 수익을 많이 남기기 힘든 상황입니다. 그래서 코리아써키트와 디에이피가 삼성전기, 대덕전자 철수로 반사 이익을 입을 것이라는 전망도 있긴 했지만, 당시에도 이게 얼마나 갈지는 알 수 없다는 얘기가 많았습니다.”
-왜 그랬나요.
“왜냐하면 삼성 스마트폰이 점점 하향세를 그릴 수 있다는 전망이 나오기도 했고 중국 업체가 너무 많이 따라왔기 때문이죠. 코리아써키트와 디에이피가 HDI 사업에서 중국 업체 대비 경쟁력을 얼마나 확보할 수 있겠는가에 대한 회의적 전망이 있기도 했습니다.”
-삼성전자가 ODM 스마트폰 사업 비중을 늘리는 것과도 연관이 있어 보이는데요.
“연관이 있습니다. 왜냐하면 가격이 싸더라도 코리아써키트와 디에이피에서 싼 물량을 한다면 고정비를 해소하는데 도움이 될 수 있는데요. 그런데 전체 물량이 줄어들고 플래그십 물량도 줄어들다 보니까 수익을 남기기가 예전만큼 쉽지 않은 상황이 됐습니다. 그랬기 때문에 삼성전기, 대덕전자가 철수했을 것이고요.”
-중국 스마트폰 업체들이 우리 기판 업체들 제품을 쓰진 않죠?
“쓸 수는 있는데 가격에서 안 맞을 겁니다. 예전에 삼성 스마트폰에서 ODM 늘리려고 할 때 (삼성전자의 여러 부품 협력사가) 윙텍·화친 등에 많이 접촉을 했습니다. 가격을 알아보려고요.”
-삼성만 영업하려고 하다가 중국 ODM 업체들도 가서 영업을 했을 거 아닙니까.
“그래서 가격을 알아봤는데 도저히 저 가격에는 못 넣겠다고 했습니다.”
-도저히 맞출 수가 없다?
“기판 뿐만 아니라 다른 부품도 살펴보니까 '이 정도 가격으로는 차라리 안 하는 게 낫겠다' 싶은 생각이 들 정도로 낮은 가격을 요구했다고 합니다. 그래서 HDI는 국내 코리아써키트와 디에이피 두 군데만 남은 상황입니다.”
-삼성전기와 대덕전자 등이 철수했으면 이미 수익성이 안 좋기 때문에 그런 거 아니에요? 선도업체들이 발을 뺀 건데요.
“삼성전기가 대기업 계열사이기 때문에 디에이피 쪽으로 내려갈수록 고정비가 낮을 수는 있습니다. 그래서 어느 정도는 수익을 남길 수는 있겠지만, 이제 또 다른 먹거리를 찾아야 되는 상황이기도 합니다. 그런데 3분기 실적만 보면 누적 기준으로 코리아써키트와 디에이피가 전년 대비 좋긴 했습니다. 환율 효과도 좀 있을 것 같고 코리아써키트는 반도체 기판 비중을 좀 늘리고 있습니다. FC-BGA도 조금씩 하고 있고요. 디에이피도 현대차 쪽에 차량용 기판을 하고 있습니다. 그쪽이 좀 늘어났고 환율 효과도 겹치면서 전년 대비 좋은 성적을 3분기 누적으로 올리긴 했습니다.”
-여기까지 잠깐 정리를 해보면 수익성이 안 좋아진 여러 배경들이 있었고, 스마트폰 대신 선택한 시장은 FC-BGA라는 거네요. CPU나 MCU 등은 전기차나 자율주행 기능이 들어가는 시장을 좀 보고 있다는 거 아니에요.
“코리아써키트는 브로드컴이고 디에이피는 현대차와 기아 이쪽이기 때문에 새로운 품목 사업군을 늘리려고 노력은 많이 하고 있습니다.”
-잘 되나요? 결과물이 어떻습니까?
“반도체 기판 같은 경우에는 좀 좋은 것 같습니다.”
-특별한 이유가 있나요?
“지난번에 말씀드리긴 했는데 공급 부족이 이어지다 보니까 가격이 올랐고, 할 수 있는 업체도 많지도 않습니다.”
-이들 기업의 실적이나 이런 추세가 언제까지 이어질 수 있을까요?
“차량용 쪽은 제가 잘 모르겠습니다. 반도체 기판 중에서 FC-BGA는 2024년까지 공급 부족이 이어질 것이라는 전망이 아직까지는 우세하긴 합니다.”
-제가 보니까 데이터센터 등에 들어가는 CPU 용도로 상당히 많은 것 같은데요. 그쪽은 신코덴키나 일본 기업들이 잘 하죠?
“원일본 이비덴·신코덴키, 대만 유니마이크론 이런 업체들이 잘 해왔습니다. 그래서 그쪽에도 국내 업체들 조금씩 들어가고 LG이노텍도 FC-BGA를 안 하다가 올해부터 한다고 했는데요. 어쨌든 장기적인 전망이 좋으니까 들어가서 사업을 해보려는 것 같습니다.”
-어떻게 보면 스마트폰 시장에서 우리가 중국 업체에 밀려난 상황이고, 고부가가치 제품인 전장이나 FC-BGA는 일본 업체가 꽉 잡고 있는데요. 우리 기업들이 도전하는 입장이 됐네요.
“일본 쪽 기술이 워낙 좋으니까요. 삼성전기·LG이노텍·대덕전자 쪽에서 FC-CSP라는 것도 하고 있는데, 그것은 이비덴, 신코덴키가 관련(스마트폰 AP 쪽) 물량을 줄였습니다. 왜냐하면 FC-BGA 쪽에서 서버에 집중하기 위해서 스마트폰 FC-CSP를 줄이다 보니까 국내 업체들이 반사 이익을 보는 상황입니다. 큰 업체들이 한정된 캐파를 늘리려고 무작정 투자하기보다는 보수적으로 투자하면서 고부가 비중을 늘리면 그게 조금씩 내려오는 상황이라고 볼 수 있습니다.”
-약간 도미노 같네요. 중국이 치고 들어오니까 우리가 밀리고, 우리가 다시 일본 기업이 잡고 있는 고부가 시장에 도전을 하는 입장이 됐습니다.
“최종 고객사 입장에서도 선도업체들이 캐파를 무작정 늘리진 않으니까요.”
-보수적이죠.
“일본 기업체들은 굉장히 보수적으로 운영을 하는 걸로 유명합니다.”
-아직은 중국 업체들은 고부가 기판 시장에 못 들어왔죠?
“FC-BGA만 놓고 보면 중국은 없고, 대만 업체들만 좀 있습니다.”
-대만이야 그쪽 시장 오래 했으니까요.
“오스트리아 AT&S 정도가 있고, 중국은 아직 그 정도는 잘 못 하는 것 같습니다.”
-일단 먹고 살아야 되는 사업으로 봤을 때는 그 시장이 유망하다는 거네요. 디에이피, 코리아써키트, 삼성전기, LG이노텍도 앞으로 고부가 시장에서 어떻게 성과를 내느냐에 따라서 전체 실적도 영향을 많이 끼칠 수 있겠네요.
“그럴 것 같습니다. 반도체 기판 비중을 얼마나 늘리고, 중국 업체와 격차를 유지할 수 있는 품목을 얼마나 많이, 그리고 고객사와 관계를 얼마나 잘 유지하느냐에 따라서 앞으로의 실적에도 많은 영향이 있을 것 같습니다.”