정철동 KPCA 협회장 "반도체 패키지·기판 정부지원 필요"

24일 '반도체 후공정 국가경쟁력 강화 심포지엄'서 발표

2022-11-25 이기종 기자

정철동 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA) 협회장(LG이노텍 사장)이 반도체 패키지 기판과 인쇄회로기판(PCB)에 정부 관심과 지원이 필요하다고 24일 밝혔다. 정부 산업 지원이 반도체 칩 위주로 마련돼 있는데, 반도체 산업 경쟁력을 높이려면 칩과 패키지, 기판 기술 협력과 시너지가 필요하다는 점에서다. 정철동 KPCA 협회장은 24일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 열린 '반도체 후공정 국가경쟁력 강화 심포지엄'에서 "국가 경쟁력을 높이려면 반도체 패키지와 기판 분야에 대한 관심과 지원이 필요하다"며 "반도체 전후 공정 기술 시너지와 산업 생태계 조성 등 정부와 산학연이 국가 차원에서 반도체 산업 발전을 모색하는 자리를 매년 개최하겠다"고 밝혔다. 최근 글로벌 반도체 공급망이 재편되고 있어 반도체 산업 생태계 구축과 인력 확보를 위한 국가 차원 대응이 중요과제로 떠올랐다. 반도체 기업이 만든 칩은, LG이노텍과 삼성전기 등이 만든 반도체 기판에 연결하고 이를 다시 패키지하는 후공정을 거쳐야 완성된다. IBM과 AMD 등 전통적 반도체 업체는 물론 애플과 구글, 테슬라 등 빅테크 기업도 반도체를 직접 설계하고 칩을 외주 생산하면서 반도체 기판 수요가 커졌다. 이들 기업은 반도체 기판 물량을 장기에 걸쳐 안정적으로 확보하기 위해 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S, 국내 삼성전기 등 주요 반도체 기판 업체와 장기 계약을 맺고 합작라인을 만들고 있다. 이날 심포지엄에서는 △글로벌 반도체 공급망 재편과 한국 반도체 산업 대응 방향 △반도체·인터포저 기술 동향 △반도체 패키지 동향·협력방안 △차세대 반도체 기판 기술 개발 방향 등이 발표됐다. 양향자(무소속) 국민의힘 반도체특위위원장은 반도체 산업 발전방향을 발표했다. 반도체 후공정 산업 기술과 인재육성 지원책도 논의했다. 심포지엄은 KPCA와 대한전자공학회(IEIE), 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 공동 주최한 첫 행사였다. 행사에는 반도체 칩과 패키지, 기판 기업, 학계·출연연, 국회, 산업통상자원부와 과학기술정보통신부 정부 관계자 등 50여명이 참석했다. 지난 2003년 출범한 KPCA는 지난해 초 협회 국문명을 종전 '한국전자회로산업협회'에서 '한국PCB&반도체패키징산업협회'로 바꿨다. PCB와 반도체 패키징 산업협회란 의미를 명확히 했다.

디일렉=이기종 기자 gjgj@bestwatersport.com
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