한미반도체는 반도체 전자파 차폐 공정 필수 장비인 3세대 뉴 'EMI 실드 비전 디테치 2.0 드래곤 (EMI Shield Vision Detach 2.0 DRAGON)'을 출시했다고 2일 밝혔다.

EMI 실드 공정은 전자기기에 탑재되는 반도체 칩 전자파가 다른 칩의 작동을 방해해 오작동을 일으키는 것을 막기위해 반도체 칩 표면에 스테인레스, 구리 등의 금속을 스퍼터링하는 첨단 공정이다. 2016년부터 스마트폰 등 다양한 전자기기용 반도체칩 제조에 활용되고 있다.

이번에 출시한 3세대 뉴 EMI 실드 비전 디테치 2.0 드래곤은 정밀 포지셔닝을 통해 스퍼터링 테이블 위에 있는 반도체패키지 위치를 인식하고 떼어내는 공정을 수행하는 장비다. 듀얼 컨셉 피커(Dual Concept Picker)를 적용해 이전 모델 대비 생산성을 대폭 향상시켰으며, 각 피커에 포스 컨트롤 기능을 접목해 UPH (Unit Per Hour) 저하없이 안정성을 높였다.

한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 "한미반도체는 2016년 애플, 퀄컴, 브로드컴 등 글로벌 업체가 EMI 실드공정을 도입한 시점과 함께 EMI 실드 장비를 출시하며 약 370억원의 매출을 거둔 바 있다"며 "출시 4년 만에 2020년 세계 점유율 1위를 달성한 EMI 실드 장비 글로벌 대표 기업이라고 할 수 있다"고 설명했다.

곽동신 부회장은 이어 "EMI 실드 공정이 스마트 디바이스와 사물인터넷(IoT)은 물론이고 전기자동차, 자율주행자동차 등 자동차전장화, 그리고 최근 저궤도 위성통신서비스와 도심형 항공 모빌리티(UAM) 등 6G 상용화 필수 공정으로 각광받고 있어 폭발적인 매출 증가를 기대하고 있다"고 강조했다.