프랙틸리아, 칩 제조사의 공정 수율 높이기 위한 '프랙틸리아 챌린지' 진행
2022-12-20 장경윤 기자
프랙틸리아는 EUV 공정 결함의 주요 원인인 스토캐스틱을 제어하는 솔루션을 기반으로 새로운 프로그램을 진행한다고 20일 밝혔다.
프랙틸리아는 회사의 FAME(프랙틸리아 자동화 측정 환경)을 사용해 SEM(주사전자현미경)의 5~20배 개선된 SEM 장비 매칭과 30배 향상된 SEM 처리량을 기대할 수 있는 '프랙틸리아 챌린지' 프로그램을 칩 제조사에게 조건 없이 제공할 계획이다.
칩 제조사가 SEM 이미지를 보내면, 프랙틸리아는 해당 이미지들을 FAME으로 분석해 SEM 장비 성능, SEM 장비간 매칭 가능성 및 처리량 개선에 대해 기술한 맞춤형 보고서를 제공한다. FAME은 첨단 노드 공정에서 패터닝 오류의 주된 원인인 CD(Critical Dimension; 최소 선폭)와 다양한 스토캐스틱 효과를 고도로 정확하고 정밀하게 측정할 수 있는 유일한 팹 솔루션이다.
프랙틸리아 챌린지는 기존 고객의 SEM 장비간 매칭을 5~20배 개선하는 한편, SEM 장비의 처리량을 30% 이상 증대해왔다. 동일한 세대와 유형의SEM장비뿐 아니라 다른 세대 혹은 다른 회사의 SEM 장비들 간에도 매칭을 가능하게 한다.
프랙틸리아의 에드 샤리에 사장 겸 CEO는 "최근 다양한 고객들과 함께 여러 SEM 장비와 다른 세대간 SEM 장비간 매칭에서 0.02nm LWR 정밀도를 달성하는 능력을 입증 및 시연했다"며 "FAME 제품이 어떻게 칩 제조사의 기존 SEM 장비 환경을 활용해 SEM 장비간 매칭을 개선하고, 그와 동시에 SEM 장비 처리량을 증가시키는지 반도체 업계에 직접 입증할 수 있는 기회가 될 것"이라고 말했다.
프랙틸리아의 FAME 제품군은 스토캐스틱을 고도로 정확하고 정밀하게 측정할 수 있다. 스토캐스틱은 무작위로 발생하는 반복적이지 않은 패터닝 오류로서, EUV 공정에서 전체 패터닝 오류 예산의 절반 이상을 차지한다.
FAME은 독자적이고 고유한 물리학에 기반한 SEM 모델링 및 데이터 분석 접근법을 사용한다. SEM 이미지로부터 오는 무작위 오차와 시스템 오차를 측정하고 제거함으로써, 이미지 상에 보이는 것이 아니라 실제 웨이퍼 모습을 정확하게 측정한다.
디일렉=장경윤 기자 jkyoon@bestwatersport.com
《반도체·디스플레이·배터리·전자부품 분야 전문미디어 디일렉》