프랙틸리아, 칩 제조사의 공정 수율 높이기 위한 '프랙틸리아 챌린지' 진행
프랙틸리아는 EUV 공정 결함의 주요 원인인 스토캐스틱을 제어하는 솔루션을 기반으로 새로운 프로그램을 진행한다고 20일 밝혔다.
프랙틸리아는 회사의 FAME(프랙틸리아 자동화 측정 환경)을 사용해 SEM(주사전자현미경)의 5~20배 개선된 SEM 장비 매칭과 30배 향상된 SEM 처리량을 기대할 수 있는 '프랙틸리아 챌린지' 프로그램을 칩 제조사에게 조건 없이 제공할 계획이다.
칩 제조사가 SEM 이미지를 보내면, 프랙틸리아는 해당 이미지들을 FAME으로 분석해 SEM 장비 성능, SEM 장비간 매칭 가능성 및 처리량 개선에 대해 기술한 맞춤형 보고서를 제공한다. FAME은 첨단 노드 공정에서 패터닝 오류의 주된 원인인 CD(Critical Dimension; 최소 선폭)와 다양한 스토캐스틱 효과를 고도로 정확하고 정밀하게 측정할 수 있는 유일한 팹 솔루션이다.
프랙틸리아 챌린지는 기존 고객의 SEM 장비간 매칭을 5~20배 개선하는 한편, SEM 장비의 처리량을 30% 이상 증대해왔다. 동일한 세대와 유형의SEM장비뿐 아니라 다른 세대 혹은 다른 회사의 SEM 장비들 간에도 매칭을 가능하게 한다.
프랙틸리아의 에드 샤리에 사장 겸 CEO는 "최근 다양한 고객들과 함께 여러 SEM 장비와 다른 세대간 SEM 장비간 매칭에서 0.02nm LWR 정밀도를 달성하는 능력을 입증 및 시연했다"며 "FAME 제품이 어떻게 칩 제조사의 기존 SEM 장비 환경을 활용해 SEM 장비간 매칭을 개선하고, 그와 동시에 SEM 장비 처리량을 증가시키는지 반도체 업계에 직접 입증할 수 있는 기회가 될 것"이라고 말했다.
프랙틸리아의 FAME 제품군은 스토캐스틱을 고도로 정확하고 정밀하게 측정할 수 있다. 스토캐스틱은 무작위로 발생하는 반복적이지 않은 패터닝 오류로서, EUV 공정에서 전체 패터닝 오류 예산의 절반 이상을 차지한다.
FAME은 독자적이고 고유한 물리학에 기반한 SEM 모델링 및 데이터 분석 접근법을 사용한다. SEM 이미지로부터 오는 무작위 오차와 시스템 오차를 측정하고 제거함으로써, 이미지 상에 보이는 것이 아니라 실제 웨이퍼 모습을 정확하게 측정한다.
디일렉=장경윤 기자 jkyoon@bestwatersport.com
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