-샘씨엔에스라는 회사는 엑시콘그룹에 있는 계열사죠?
“와이아이케이도 있고 엑시콘도 있는 그룹에 있습니다.”
-그리고 샘씨엔에스는 삼성전기로부터 사온 기업 아닙니까. 기업이라기보다는.
“생소하신 분들도 많으실 것 같긴 한데. 거기서 사업부 자체가 원래 2007년부터 삼성전기 쪽에서 ‘프로브카드용 세라믹 STF(공간변형기)를 하겠다’해서 사업부가 있었는데. 그 사업부 자체가 2016년에 통째로 인수가 되면서 만들어진 게 지금의 샘씨엔에스입니다.”
-그거 제가 단독 기사 한 겁니다. 2016년도에 매각한다고 그때 기사를 제가 썼는데. 지금 대표이사로 계신, 각자대표인데 대표가 두 분이신 것 같아요. 최유진이라는 분하고 김헌태라는 분이 계신데. 최유진이라는 분은 엑시콘그룹의 회장이신 최명배 회장의 따님으로 저는 알고 있고 그래서 많이 잘 성장을 해야되지 않나라는 게 그룹 내에 얘기가 있는 것 같은데. 샘씨엔에스가 올해 중국 시장에서 성과를 냈다면서요?
“일단은 올해 가시적으로 좋다고 말할 수 있는 부분이 YMTC하고 SMIC를 이번에 최종 고객사로 확보하는데 성공을 했는데. 아시다시피 두 업체는 중국에서도 규모가 큰 업체로 YMTC 같은 경우에는 낸드 시장에서 주목을 많이 받고 있고 SMIC는 중국에 최대 파운드리 업체로 있습니다.”
-간략한 설명을 해주시죠. 샘씨엔에스라는 회사는 상장된 회사이긴 한데. 잘 모르시는 분들도 있을 것 같아서 어떤 품목을 만드는 회사인가요?
“이름도 생소하고 제품도 어떻게 보면 많이 생소하실 수 있을 것 같은데. 프로브카드에 들어가는 세라믹 STF. STF는 공간변형기라고 하는 걸 줄인 건데. 일단 프로브카드 쪽부터 말씀을 드리자면, 짧게만 말씀드리겠습니다. 반도체 후공정 쪽에서 웨이퍼가 있으면 저희가 전기적 성능을 테스트하는 후공정 과정을 거치게 되는데. 이때 프로브카드가 쓰이게 되는데. 프로브카드에 내부에 있는 미세한 핀들이 굉장히 많습니다. 핀들이 웨이퍼하고 접촉을 하면서 전기적 신호를 주고 받는데. 이때 핀을 지지하면서 신호 전달 과정을 돕는 역할을 하는 부품이 세라믹 STF라고 할 수 있습니다. 형태는 굉장히 수십개의 세라믹 층이, 굉장히 미세한 층이 있는 기판처럼 생겼다고 생각하시면 편할 것 같습니다.”
-세라믹 부품 기판인 거죠. 말하자면 세라믹 부품 기판인데. 동그랗게 생겼잖아요.
“맞습니다.”
-웨이퍼하고 동일하게 딱 찍으면서 전기가
“잘 일치를 해야겠죠.”
-프로브카드에 들어가는 부품이다.
“프로브카드도 부품이지만 거기서 또 필요한 부품이라고 할 수 있고. 아까 이 회사의 히스토리는 간략하게 말씀드렸다시피 2016년에 삼성전기 사업부로부터 나와서 만들어진 거고. 조금 생소할 수는 있지만 기술력 자체는 굉장히 진입장벽이 높은 부분이라고 일단은 알려져 있습니다. 아까 말씀해주신 원판 기판에서 도합 100만개의 연결을 위한 비아 홀(via hole)이 필요한데. 프로브카드에 맞추기 위해서. 여기서 하나라도 불량이 나게 되면 제품 전체가 다 불량 판정을 받기 때문에 수백만 개의 모든 홀이 다 일치를 해야 되는 굉장히 설명만 드려도 살짝 어려울 수 있는데. 고난이도 기술에 있어서 이런 기술을 설계부터 양산까지 할 수 있는 기술을 갖춘 기업 자체가 국내에서는 지금 샘씨엔에스가 유일합니다.”
-제가 기억하기로는 샘씨엔에스가 하는 부품인 세라믹 다층 기판은 일본에 교세라라는 회사가 완전 시장을 독점하고 있었는데. 2011년도에 삼성전기가 국산화했고. 당연히 국산화하니까 좀 더 저렴하게 공급하는데 성능도 크게 뒤처지지 않아서 국산화로 어쨌든 좋은 평가를 받았던 반도체 테스트 분야에서는 좋은 평가를 받았는데. 이게 지금 직공급은 아닌 거죠?
“말씀드렸다시피 프로브카드에 같이 들어가는 거기 때문에 사실 직접적으로 납품을 했던 건 아니고. 서플라이체인 구조상 프로브카드 업체하고 같이 들어가게 되는 거죠.”
-서플라이체인 얘기를 좀 더 해보면 샘씨엔에스가 국내에 있는 여러 프로브카드 업체와 거래를 하고 있다면서요?
“맞습니다. 우선 샘씨엔에스가 주력하는 세라믹 STF가, 프로브카드도 반도체가 어떤 거냐에 따라서 쓰임새가 굉장히 많이 나뉘는데. 그중에서도 메모리반도체에 일종인 낸드플래시용 STF를 굉장히 많이 하고 있습니다. 매출에서 95% 이상일 정도로 사실상 굉장히 주력으로 하고 있는데. D램 쪽도 2020년부터 상용화를 시작했지만 아직까지는 매출에서 의미있는 성과는 아직 안나오고 있습니다. 그래서 낸드 쪽을 보면 최종 고객사가 지금 제가 중국에 말씀드린 회사가 있지만, 국내에서도 삼성전자, SK하이닉스. 해외에도 인텔이나 마이크론처럼 굵직한 이 업체들은 다 결국에는 최종 고객사다.”
-샘씨엔에스의 세라믹 기판이 마지막에 들어간다. 국내 프로브카드 회사들의 서플라이체인을 얘기를 해주시죠.
“결국 최종 고객사한테 가기 위해서는 이 프로브카드사하고도 협력을 해야 되는데. 국내 쪽에서 서플라이체인을 보자면 이름은 다 한번씩 들어보셨을 겁니다. 코리아인스트루먼트, 티에스이, 마이크로프랜드. 이런 곳을 통해서 삼성전자 쪽으로 들어가는 것으로 추정이 되고요. SK하이닉스 같은 경우에는 국내에서 에이엠에스티. 저희가 엠투엔이라고 줄여서 말하는 엠투엔(Micro to Nano) 같은 업체들을 통해서 SK하이닉스 쪽으로 가고. 이번에 중국 시장 쪽으로 가는 서플라이체인도 국내 프로브카드 업체를 통해서 가는 것으로 파악이 되고 있습니다.”
-중국 시장 진출이 의미가 있을 텐데. 매출 면에서 보면 어떻습니까?
“기사에서도 다뤘지만 시장은 모든지 초기 진입을 할 때는 한번에 이렇게 확 늘어나는 경우는 거의 없고. 우선 물량이 그렇게 크지 않고. 다만 저희가 중국 업체를 이렇게 새로 확보했다는 것 자체에서는 의미가 있는 성과라고 봐야 될 것 같은데. 실제로 샘씨엔에스는 중국 쪽에 다른 업체들하고도 타진을 하고 있다 보니까 레퍼런스라는 게 이쪽에서는 굉장히 중요한 얘기이기 때문에. 중국 업체들도 그것도 굵직한 업체들을 확보하고 있다라고 하면 앞으로 중국 시장 진출에 있어서는 수월한 면은 있을 수 있는데.”
-반도체 쪽을 보면 미국에서 엄청 중국을 때리고 있기 때문에. 약간 거기에 대한 변수가 있지 않습니까?
“이 변수는 조금이 아니고 굉장히 큰 것 같습니다. 수혜를 받는 곳도 있고 아닌 곳도 있지만 아까 말씀주신 것처럼 YMTC를 예를 들면 최근에 낸드 쪽 기술력이 급격히 올라오면서 굉장히 주목을 많이 받았었는데. 그러자마자 미국 상무부가 수출제한이라고 하죠. 그 리스트에 이번에 30여개 정도가 추가가 될 건데. 그중에 YMTC가 이번에 올라가게 되다 보니까 상황이 조금 긴박하게 돌아가다보니. 시장조사업체 트렌드포스 같은 경우에는 ‘YMTC가 2024년에는 3D 낸드 사업을 아예 포기할 수 있다’라고 할 정도로 얘기가 나왔습니다.”
-전망이죠.
“전망이죠.”
-지금 낸드 시장이 좋지 않은데.
“낸드 시장도 아시는 것처럼 저희가 몇 번이나 말씀드렸지만, 낸드플래시 시장 자체가 굉장히 좋지 않고. 그렇게 되면 많은 업체들이 감산을 얘기하고 있는 상황에서 거기서 쓰이는 부품도 결국에는 일단은 단기적으로 보자면 줄어들 수 밖에 없을 것 같은데. 그래서 중요한 게 매출처 다변화 전략이 될 것 같습니다. 물론 D램 쪽도 좋진 않지만.”
-프로브카드 쪽에 공급사들을 보면, 프로브카드로만 보면 아까 말씀하신대로 코리아인스트루먼트, 티에스이, 마이크로프랜드, 에이엠에스티, 엠투엔. 엠투엔 같은 회사는 지금 상장하려고 올려 놓은 것 같은데. 다 낸드 쪽을 바라보고 있고. D램 프로브카드를 우리가 비집고 들어가야 되는데. 일본 MJC라든지 미국 폼팩터라든지. 미국과 일본에 있는 그런 회사들. 두 회사가 거의 D램 쪽을 독점하고 있다고 그래요. 지금 제가 볼 때는 중국에 있는 새로운 고객사를 뚫었다는 것도 의미가 있지만 사실 D램 쪽에 파고 들어야 뭔가 새로운 신시장이 열릴 것으로 샘씨엔에스 입장에서는 기대가 될 텐데. D램 쪽을 아까 잠깐 말씀해주셨지만 지금 그 개발은 끝난 거예요?
“D램 쪽은 상용화 자체는 2020년부터 다 되어 있고. 프로브카드 업체 같은 경우에도 D램 쪽을 하는 업체가 많지는 않지만 한 두 군데 정도는 확보를 한 것으로 알고 있어서 일단은 그 부분을 늘려나가는 게 말씀해주신 것처럼 필요하고 입증을 계속 해나가는 과정이 필요할 것 같습니다.”
-성능 검증을 해나가는 과정.
“성능 검증도 해야 되고 또 이거 외에도 비메모리 쪽, CIS라고 하죠. 이쪽 시장도 저희가 좋게 말씀드릴 수는 없지만 이런 쪽으로도 개발을 계속 하고 있고. 삼성전자 쪽으로 이걸 넣기 위해서 테스트를 계속 거치고 있는 상황입니다.”
-시장 상황이 안좋을 때 양산 런을 많이 줄이기 때문에 부품업체들 입장에서는 안 좋을 때가 기회도 있고 위기도 있는 것 같아요. 위기라는 건 당연히 물량이 줄어드는 것에 대한 위기일테고 기회라면 양산 런을 줄면 또 R&D 런이 늘어나거든요. 웨이퍼가. 그럴 때 새롭게 진입할 수 있는 기회가 생긴다는 면에서 좋은 기회를 샘씨엔에스 같은 회사들이 잡으면 좋겠네요.