한국팹리스산업협회가 사무총장 선임 및 조직 구성을 마치고 본격적인 사업 추진에 나선다. 각종 대외 활동을 통해 팹리스 산업 지원 환경을 확보하고 정부 반도체 산업 육성 정책에 적극적으로 참여해 행동반경을 넓히는 것이 목표다. 장기적으로는 국내 팹리스 기업 1000개를 육성하겠다는 야심찬 계획도 세웠다. 

10일 업계에 따르면 협회는 최근 한국산업기술평가관리원 등에서 활동했던 김서균씨를 사무총장으로 선임하고 판교 텔레칩스 신사옥로 협회 사무실 이전을 완료했다. 

한국팹리스산업협회는 국내 시스템반도체 설계 기업들이 만든 국내 최초 팹리스 산업 단체다. 삼성전자, SK하이닉스가 주도하는 메모리, 파운드리 사업 외 칩 설계 분야 생태계 발전을 위해 조직됐다. 국내 시스템반도체 산업 경쟁력을 높이고 업계 목소리를 대변하기 위해 지난해 8월 출범했다. 

출범 당시 105개 기업으로 시작했던 협회는 현재 회원사가 109개로 늘었다. 현재 협회 조직은 픽셀플러스 대표인 이서규 회장을 필두로 명예회장사인 실리콘마이터스, 7곳의 부회장사(텔레칩스, 어보브반도체, 동운아나텍, 넥스트칩, 하이딥, 네메시스, 가온칩스)로 구성됐다. 내부적으로는 사무총장을 중심으로 경영관리실과 정책지원실, 연구지원실 등으로 조직을 세분화했다. 

지난해 협회는 출범을 위한 사전 작업에 주력했다면 올해부터는 5가지 사업을 중점 추진 사항으로 삼고 본격적인 대외 활동에 나설 예정이다. 

우선 팹리스산업 육성을 위한 전담부서 신설을 추진한다. 특히 현재 반도체 관련 부서가 없는 중소벤처기업부(이하 중기부)에 팹리스 전담부서를 만들 수 있도록 다양한 활동을 병행할 계획이다. 구체적으로 팹리스 관련 포럼 개최, 협회 주도 기술교류회 및 협력워크샵 등을 개최해 팹리스 전담 조직 신설에 대한 당위성을 설파할 계획이다. 아울러 정부가 추진 중인 반도체 특별법 시행령에 팹리스 산업 육성 지원 방안을 담겠다는 방침이다. 

또 정부 반도체 관련 R&D 과제의 50%를 자유 공모로 전환하는 것을 유도하고 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)와 MPC(멀티프로젝트칩) 사업을 본격적으로 전개한다. 

업계 가장 큰 관심사인 인재 육성에도 힘쓴다. 팹리스설계센터 증설과 전문인력 양성을 위해 다양한 교육 프로그램을 준비하고 있다. 

현재 글로벌 팹리스 시장은 미국이 주도하는 가운데 중국이 무서운 속도로 추격하고 있다. 중국반도체산업협회(CSIA)가 최근 공개한 자료에 따르면 중국 내 팹리스 업체의 수는 지난해 말 기준 3243개로 집계됐다. 한국(약 130개)과 비교하면 20배 이상 많은 숫자다. 업계 내부적으로는 지금과 같은 상황이 지속되면 글로벌 시장에서 더 이상 한국 팹리스 기업이 설 자리를 잃을 수 있다는 위기감이 팽배하다. 

김서균 한국팹리스산업협회 사무총장은 “협회 차원에서 유럽의 독일 등과 기술 교류 등을 확대하는 방안도 모색 중”이라며 “정부 반도체 산업 육성 정책에 참여해 실효성 있는 지원책을 마련하고 적극적인 산업 생태계 조성을 통해 2030년까지 팹리스 기업 1000개를 육성하는 것이 목표”라고 말했다.

디일렉=강승태 기자 kangst@bestwatersport.com
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