DB하이텍, 12인치 파운드리 사업 진출 공식화
최창식 대표, 주총서 12인치 파운드리 투자 전략 밝혀
"월 2만장 캐파 확보에 2.5조원 필요할 것"
구체적 시기는 밝히지 않아…"향후 반드시 실현"
2023-03-29 장경윤 기자
DB하이텍이 파운드리 사업 영역을 기존 8인치에서 12인치로 확장하는 방안을 추진 중이라고 밝혔다. DB하이텍이 관련 내용을 공식적으로 언급한 것은 이번이 처음이다.
29일 최창식 DB하이텍 대표이사는 부천캠퍼스 본사에서 열린 정기 주주총회에서 "주력인 파운드리 사업부의 가치를 4조원으로 키우기 위해 사업구조를 개편하도록 할 것"이라며 "월 2만장 규모의 12인치 생산능력을 확보하기 위해 2.5조원의 대규모 투자가 필요하다"고 말했다.
기존 DB하이텍은 8인치 파운드리 사업에 주력해왔다. 8인치는 근 몇년간 DDI(디스플레이구동칩), PMIC(전력관리반도체) 등 주요 공정 제품의 수요 증가로 호황을 누려왔다.
8인치는 현재 반도체 업계에서 가장 활발하게 쓰이는 12인치 파운드리에 비해 레거시(성숙) 공정에 속한다. 생산 효율성이 12인치 대비 크게 떨어지기 때문에, 최선단 반도체일수록 12인치 공정을 활용한다. 그만큼 고부가가치 창출에도 유리하다.
그간 DB하이텍은 대부분의 설비투자를 캐파 증설 및 노후화된 8인치 설비 교체에 집중해왔다. 이외에 대규모 부지 증설, 12인치 파운드리 공정 확보 등 다른 분야의 투자에 대해서는 말을 아껴왔다. 12인치 파운드리에 투자하겠다고 밝힌 것은 이번이 처음이다.
다만 DB하이텍은 구체적인 투자 및 시장 진출 시기에 대해서는 밝히지 않았다. 최창식 대표는 관련 추가질의에 대해 "12인치 투자를 검토해보니 2.5조원이 필요할 것이라는 결론을 내린 것일 뿐 구체적인 개발 시기는 정해진 바 없다"며 "다만 회사 가치의 성장을 위해 해당 투자는 꼭 해야 하는 일"이라고 말했다.
디일렉=장경윤 기자 jkyoon@bestwatersport.com
《반도체·디스플레이·배터리·전자부품 분야 전문미디어 디일렉》