ACM 리서치(ACM Research)는 자회사인 ACM 상하이를 통해 SiC 기판 세정용 Ultra C 장비에 대한 첫 번째 구매 주문(PO)을 접수했다고 20일 밝혔다.

ACM의 SiC 기판 세정용 Ultra C 장비는 ACM 고유의 스마트 메가소닉스(Smart Megasonix) 기술을 기반으로 우수한 세정 성능을 제공한다. 6인치 및 8인치 웨이퍼와 호환되며, 시간당 70장 이상의 웨이퍼 처리량을 갖췄다. 또한 이 장비는 얇고 깨지기 쉬운 SiC 기판의 손상을 최소화하는데 특화돼 있다. PO는 중국의 선도적인 실리콘 카바이드(SiC) 기판 제조회사로부터 받았으며, 장비는 올해 3분기 말까지 공급될 예정이다.

SiC 기판은 전력 변환, 전기 자동차(EV), 재생 에너지와 같은 다양한 분야에서 사용되는 전력 반도체 제조를 위한 필수 부품이다. SiC 기반 기술은 스위칭 전력 손실 감소, 더 높은 전력 밀도, 더 나은 열 분산, 향상된 대역폭 기능 등 다양한 장점을 제공한다.

ACM의 설립자이자 CEO인 데이비드 왕(David Wang)은 "전기차 시장과 관련 충전 인프라의 배치가 가속화되면서 전력 반도체 시장이 강력한 성장세를 보이고 있다"며 "이번 주문은 ACM이 쌓아온 첨단 반도체 웨이퍼 처리 장비 관련 경험과 전문지식이 SiC 기판 제조의 고유한 요구 사항을 충족하는데 성공적으로 적용되고 있다는 것을 증명한다"고 밝혔다.

디일렉=장경윤 기자 jkyoon@bestwatersport.com
《반도체·디스플레이·배터리·자동차전장·ICT부품 분야 전문미디어 디일렉》