SK하이닉스는 2023년 1분기 연결 기준으로 매출 5조881억원, 영업손실 3조4023억원을 올렸다고 26일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 56% 감소했다. 영업이익은 적자전환했다. 글로벌 경기 침체가 지속됨에 따라 서버, 스마트폰, PC 등 전 응용 제품군의 메모리 수요가 감소하고, 재고 자산도 급증한 여파다. 1분기 재고자산은 17조1820억원 규모로 전분기대비 9.7% 증가했다. 다만, SK하이닉스는 삼성전자 등이 감산에 동참함에 따라 2분기부터 메모리 수요가 회복될 것이라고 전망했다.

아래는 실적발표 후 컨퍼런스콜 전문이다. 참석자는 김우현 CFO 부사장, 박명수 D램 마케팅 담당, 박찬동 낸드 마케팅 담당, 박성환 IR 담당 등이다.

[2023년 1분기 실적]

1분기에는 금융시장의 불안과 글로벌 경기 침체로 우려로 반도체 수요 약세가 지속됐다. 계절적 비수기와 함께 고객들의 재고 조정이 이어지며 디램과 낸드 출하량은 전분기 대비 크게 감소했고, 전 응용 제품의 가격 하락세도 이어졌다. 이에 당사의 1분기 매출은 전분기 대비 34%, 전년동기 대비 48% 감소한 5.09조원을 기록했다.

먼저 D램은 전분기 대비 약 20%의 출하량 감소가 있었으며 ASP 하락률은 전분기 대비 크게 둔화돼 약 10% 후반을 기록했다. 낸드 출하량은 전분기대비 약 10% 중반 감소했으며, ASP는 약 10% 하락했다. 당사는 악화된 낸드 시장 환경을 고려해 1분기에 보수적인 판매를 실행했고, 이에 당사의 ASP도 시장의 하락세보다는 완만한 하락률을 보였다.

판매량 감소에 따라 1분기 매출 원가가 감소하고 비용 절감 노력에 따라 판매 및 일반 관리비도 감소했으나 매출의 급격한 감소와 전분기말 대비 재고가 증가하고 ASP 하락률이 지속되면서 재고평가 손실 규모가 확대된 경향이 이었다. 이에 1분기 3.4조원의 영업적자 및 67%의 영업손실률을 기록했다. 1분기 감가상각비와 무형자산 상각비는 3.56조원으로 투자 축소로 인해 전분기 대비 소폭 감소했다.

EBITDA는 0.15조원을 기록하며 EBITDA 마진율은 3%를 기록했다. 주요 영업 외 항목으로는 순이자 비용 0.25조원과 외화 관련 수이익 0.1조원 등을 포함해 전체 영업 외 수익에서 비용을 차감한 순영업비용은 0.12조원이 발생했다.

이에 법인세 차감전 순손실은 3.53조원, 당기 순손실은 2.59조원, 당기 순손실률은 51%를 기록했다. 1분기 말 당사가 보유한 전체 현금성 자산은 6.14조원으로 전년말 대비 0.27조원 감소했다. 차입금은 28.76조원으로 전년말 대비 5.76조원 증가했다. 이에 당사의 1분기 말 차입금과 순차입금 비율은 47%와 37%로 작년 말 36%, 26% 대비 상승했다.

[시장 전망]

글로벌 경제 환경에 불확실성이 지속되면서 메모리 수요도 연초 대비 다소 줄어들 것으로 전망된다. 그러나 1분기를 지나면서 고객들의 메모리 재고는 전반적으로 감소하고 있고, 2분기부터는 공급 업체들의 감산 효과가 본격적으로 나타나기 시작하면서 업계의 메모리 재고 수준은 점차 하락할 것으로 예상된다.

올해 IT 기기의 출하량은 작년에 이어 약세가 이어질 것으로 보여 메모리 수요 성장은 채용량 증가에 기인할 것으로 예상된다. 이미 메모리 가격이 고점 대비 60% 이상 하락한 만큼 가격 탄력성에 따라 메모리 사용량이 증가하고 이러한 수요 증가와 감산에 의한 공급 축소가 맞물리며 하반기로 갈수록 수급 상황은 개선될 것으로 기대하고 있다. 또한, 올해 투자 축소로 인해 업계의 공급 여력이 줄어들기 때문에 내년에는 제한적으로 생산 증가만이 가능할 것으로 예상돼 이번 불황기에 골이 깊었던 만큼 호황기의 개선 폭은 상당히 클 것으로 기대된다.

응용처별 수요 환경을 보면 PC 출하량은 작년에 이어 올해도 역성장이 예상된다. 물가 상승으로 소비자들의 구매 여력이 줄고, 중국 리오프닝 이후 서비스 산업에 대한 소비가 증가하며 컨슈머 PC의 수요 약세가 두드러지고 있다. 다만 고성능 노트북과 게임용 PC 판매 비중이 확대되면서 메모리 채용량은 증가하고 있다. 모바일 역시 올해 출하 성장을 기대하기 어려운 가운데, 일부 유통 채널 감소가 목격되고 있고 중화권 고객들의 메모리 재고 또한 감소하고 있는 것으로 파악된다.

하반기에는 중국의 경기 회복과 주요 고객의 신제품 출시로 인해 수요는 개선될 수 있을 것으로 기대된다. 스마트폰 수요는 플래그십과 중저가형으로 양극화가 진행되고 있으며 소비자의 가격 민감도가 낮은 플래그십 중심으로 채용량이 증가하고 있다.

최근 일부 중화권 고객으로부터 판매 확대와 제품 차별화를 위한 16GB LPDDR5X 고용량 제품과 9.6Gbps 터보(LPDDR5T) 등 고성능 제품에 대한 관심도 증가하고 있다. 이러한 고객들의 차별화 노력이 올해 모바일 메모리 수요를 견인할 것으로 전망된다.

서버 시장은 경기 침체 우려로 기업들의 IT 투자가 위축되고 CSP 업체들의 재고 조정 영향으로 올해 수요는 다소 둔화될 전망이다. 다만, 서버 고객들의 메모리 재고 역시 점차 줄어들고 있고, 재고의 대부분인 DDR4 제품인 만큼, 올해 고객들의 수요는 DDR5 중심으로 빠르게 변화될 것으로 예상된다. 또한 챗GPT와 같은 라지 랭귀지 모델과 생성형 AI 기술 개발과 사업화를 위한 경쟁이 치열해지며 고성능 서버에 사용되는 DDR5 제품 중 128GB 이상의 고용량 모듈 수요가 크게 증가하고 있어 올해 서버향 메모리 수요 성장을 촉진할 것으로 기대된다.

이러한 응용처별 수요 전망을 감안하면 올해 D램 수요 성장률은 한자릿수 중후반대, 낸드 수요 성장률은 10% 중후반대가 예상된다. 하반기 수요 회복 강도에 따라 업사이드 가능성도 존재한다. 당사는 적극적인 제품 믹스 조정을 통해 고객 수요에 탄력적으로 대응할 계획이다.

[2분기 실적 전망]

2분기는 전분기 기저 효과로 D램과 낸드 모두 1분기 감소분을 초과하는 두자릿수의 출하량 증가를 예상하고 있다. D램은 서버용 DDR5와 모바일향 LPDDR5 수요에 적응 대응할 계획이다. 낸드는 176단 기반의 SSD와 UMCP 제품의 판매 확대를 계획하고 있다.

이를 통해 2분기는 전분기 대비 의미 있는 매출 증가가 가능할 것이다. 작년에 전례없이 낮은 증가율을 보였던 메모리 수요는 올해에도 연초 대비 성장률이 하향 조정되고 있다. 특히 그간 경기 변동 속에서도 이익을 창출했던 D램 업계도 1분기 적자 전환이 불가피하게 됐다.

이러한 급박한 시장 상황에 맞춰 올해 연결 기준 투자를 작년대비 50% 이상 축소해 집행하고 있다. 이는 경쟁력 유지를 위한 필수 투자를 제외하고 전 영역의 투자를 최소화하고 운영하는 것이다. 대신 올해 수요 성장을 주도할 DDR5, LPDDR5, HBM3 등의 제품 생산을 위한 투자는 집행해 하반기 및 내년 성장에 대비할 계획이다. 또한 연내 D램 1b nm와 낸드 238단의 양산성 확보를 통해 시황 개선에 빠르게 대응할 수 있도록 만반의 준비를 갖출 계획이다.

당사는 재고 정상화와 업계의 수급 균형 시점을 앞당기기 위해 (지난) 4분기 중 레거시 및 수익성이 낮은 제품 중심으로 웨이퍼 투입량을 축소했다. 이에 따른 효과는 1분기부터 점진적으로 나타나고 있다. 다만 연초 대비 올해 수요 전망이 낮아진 점을 반영하여 당사는 시장 수요와 수익성에 맞는 탄력적인 생산 운영을 위해 재고가 많은 제품을 중심으로 웨이퍼 투입량을 조절해 생산 중이다.

이제 모든 공급업체가 감산에 돌입하고 이에 따른 영향이 2분기부터 본격화될 것으로 예상돼 올해 중에는 재고 정상화가 이뤄질 것으로 기대된다. 당사는 현재 어려운 시장 환경 속에서도 미래의 성장 동력이 될 기술과 제품 개발에 집중해 경쟁력을 이어 나가겠다. 당사의 주력 제품인 D램 1a nm와 낸드 176단은 올해 투자 축소로 인해 작년 말 대비 비중 확대 폭이 크지는 않지만 전 제품이 수율 안정화 구간에 도달해 올해 원가 절감에 기여할 것으로 예상된다.

[기술 및 제품 로드맵]

올해 중반에는 차세대 제품인 1b nm와 238단의 양산 준비를 완료해 업계 선두의 기술 경쟁력을 유지할 계획이다. 특히 1b nm는 1a nm 대비 다이 효율성을 크게 개선했고 EUV 공정 적용을 대폭 확대해 공정 효율성을 극대화한 제품이다. 초기 테스트에서 이미 높은 수율을 확보한 만큼 내년 시황 개선시 당사의 주력 제품으로 빠르게 전환해 수요 증가에 대응할 수 있도록 하겠다.

올해는 당사가 경쟁 우위를 확보하고 있는 DDR5 시장이 본격적으로 성장할 것으로 전망된다. 당사의 DDR5 제품은 빠른 출시를 통해 가장 많은 수의 제품 인증을 받고 있으며 업계에서는 유일하게 1a nm 기반으로 128GB 이상 고용량 모듈을 공급할 수 있어 향후 AI와 같은 메모리 인텐시브 워크로드 수요 증가에 효과적으로 대응할 수 있을 것이다.

또한 세계 최로 12단을 적층해 현존 최고 용량인 24GB HBM3 개발을 완료했으며 현재 고객사에 샘플을 제공하고 있다. 해당 제품은 TSV 기술을 적용한 것으로 16GB 제품과 동일한 높이를 구현해 제품 경쟁력을 강화했다. 이러한 제품 경쟁력을 바탕으로 당사는 올해 DDR5와 128GB 이상 고용량 서버 모듈 매출은 6배 이상, HBM 매출은 전년대비 50% 이상 성장할 것으로 예상하고 있으며 내년에도 확대될 것으로 보고 있다.

당사는 1a nm 기반의 풀라인업 우위와 HBM 시장에서의 압도적 점유율과 제품 경쟁력을 통해 향후 AI 기반 수요를 흡수해 선도적 입지를 지속적으로 강화해 나가겠다.

[ESG 경영 활동 및 성과]

당사는 지난해 7월 ESG 전략 프레임워크인 프리즘을 기반으로 2030년까지의 중기 ESG 목표를 공개했으며 이를 달성하기 위해 연간 단위 목표와 그 진척도를 매년 점검하며 ESG 경영을 단계적으로 추진해 나가고 있다. 올해 4월 초에 열린 ESG 경영위원회에서 지난 2022년 (ESG) 실적을 점검했고, 그 결과 27개 연간 목표 중 21개를 달성한 것을 확인했다.

달성한 목표 중에서는 해외 사업장 재생에너지 사용률 100% 달성과 대외적으로 관심도가 높은 항목들이 포함되어 있다. 목표 달성이 미진한 영역에 대해서는 주요 경영진이 참여하고 있는 ESG 경영위원회에서 지속적으로 점검해 개선해 나갈 계획이다.

메모리 반도체 상황이 악화되고 당사 사업 전반에 불확실성이 상존하고 있으나 당사는 프리즘을 기반으로 ESG 경영을 단계적으로 추진해 2030년 중장기 목표들을 효과적으로 달성해 나가겠다.

[Q&A]

Q. 두 가지 질문 드리고 싶다. 첫번째 연초 예상했던 (메모리) 수요 대비 둔화됐다고 설명해주셨다. 응용처별로 자세하게 설명해주시면 감사하겠다.

두 번째 질문은 재고 관련 질문이다. 하이닉스의 현재 D램, 낸드 재고 수준과 주요 응용처별 고객사들 재고에 대해 전분기 대비 비교해서 설명 부탁드린다

A. 첫 번째 질문하신 수요 둔화에 대해 조금 더 말씀드리겠다. 전체적으로 가격 하락에 따른 메모리 채용량 증가와 고객의 재고 소진, 특히 중국의 경기 회복 기대 이런 것들로 인해 올해 초 수요가 증가할 것으로 예상했었다. 다만, 매크로 불확실성 증가와 소비 심리 둔화가 있어 연초보다는 좀 더 낮아진 D램은 한 자릿수 중후반, 낸드는 10% 중후반 정도의 성장을 예상한다.

전 응용 디바이스별로 연초 대비 출하량 성장이 둔화되고 있다. 서버, PC, 스마트폰 모두 전년 대비해서 하락하고 있는 걸로 보고 있다. 다만 메모리 채용량 증가, 고용량화 이런 부분들은 연초 예상하고 비슷한 수준이다.

최근 몇 년간의 흐름을 봤을 때 1분기가 세트 출하량 관점에서는 가장 저점일 것으로 보여진다. 하반기에는 상반기 대비 상대적으로 전 응용처에 걸쳐 조금은 개선될 것으로 보고 있다.

스마트폰의 경우 하반기 핵심 포인트는 고용량화 기반의 판매 확대 추진일 것 같다. PC 같은 경우에는 컨슈머, 커머셜 공히 상황은 안 좋지만 코로나 기간 동안에 있던 크롬북 특수 경험이 이제 교체 수요를 발생시킬 수도 있지 않을까 예상하고 있다.

거기에 더해서 앞서도 언급이 있었지만 생성형 AI 관련 고용량 하이밴드 위스 제품에 대한 수요가 빠르게 늘고 있어서 그 부분은 올해, 내년으로 이어지는 자사 사업 환경에 긍정적인 요인으로 작용하고 있다.

두 번째 질문에 답변 드리겠다. 당사의 재고 수준에 대해서 먼저 말씀드리면 1분기 감산에도 불구하고 큰 폭의 판매량 감소로 인해 당사의 완제품 재고는 디램과 낸드 모두 전분기 대비 증가했다. 그러나 실적 발표문에서 말씀드린 바와 같이 재고가 많은 제품을 중심으로 생산을 조절하고 있고 2분기 판매량도 1분기 감소폭을 초과하는 회복이 예상되고 있기 때문에 저희 재고는 상반기를 고점으로 점진적으로 축소될 것으로 예상하고 있다.

고객사의 재고 상황에 대해 말씀드리겠다. 고객사 재고는 전반적으로 줄어들고 있다. 다만, 일부 응용 고객은 여전히 높은 수준의 재고를 보유하고 있다. 이러한 높은 수준의 재고 보유는 내년의 제한적인 공급 증가를 감안해 안전 재고 보유 정책을 유지하는 것으로 생각하고 있다. 경기에 민감한 컨슈머 고객들은 긍정적인 수요 시그널이 감지되기 전까지는 보수적 구매를 통해 낮은 재고 수준을 유지할 것으로 예상되며 전방 수요 개선 시에는 이들 고객들의 빠른 구매 전환으로 수요의 업사이드도 가능할 것으로 보고 있다.

Q. 이전에 하셨던 말씀에 대한 후속 질문을 드리고 싶다. 첫 번째로는 “D램과 낸드 공히 두 자릿수의 출하량 증가가 있을 것”이라고 하셨는데 그 요인이 전방 수요가 반등하고 있다는 신호로 보시는 건지, 아니면 고객 단에서 재고 축적 수요가 다시 발생했기 때문인지 말해달라.

두 번째는 이달 초 경쟁사 삼성에서 감산 발표를 했다. 이에 따라서 하이닉스도 추가적으로 웨이퍼 투입량을 조절하고 있다고 말씀을 해 주셨는데, 그렇다면 그 대상 제품과 규모, 기간 등에 대해 말씀해 주시면 감사하겠다.

A. 먼저 2분기 출하량 증가의 배경에 대해 말씀드리겠다. 1분기는 아시겠지만 계절적 비수기, 전방 수요 약세 등으로 고객 재고 소진이 이어졌다. 그렇다보니 D램, 낸드 모두 큰 폭의 비트그로스 역성장을 기록했다. 2분기 비트그로스는 상당 부분 고객들의 보유 재고 수준이 피크아웃 되는 것을 바탕으로 하반기를 대비한 빌드 개선 대비라고 보여진다.

고용량 DDR 제품 수요는 실수요 베이스로 늘어나고 있다. 더불어 고용량 모바일 제품, 그래픽 제품 등이 실수요 베이스로 증가하고 있다. 다만, DDR4 제품은 재고 부담 때문에 2분기 수요는 여전히 약세일 것으로 보고 있다. 덧붙이자면, 1분기 비트그로스 감소분은 재고 조정에 따른 과도한 비트그로스 하락으로 보고 있다. 상대적으로 2분기에 비트그로스가 늘어나는 부분은 그런 면에서 보면 정상적인 과정이 아닐까 생각하고 있다.

생산량 조절에 대해 답변드리겠다. 현재 메모리 업계가 겪고 있는 수급 불일치와 이로 인한 재고 수준은 그 정도와 규모 면에서 과거의 어느 때보다 심각한 상황이라고 판단된다. 그러한 시장 상황 때문에 장기적으로 안정적인 이익을 만들어낼 것이라고 믿고 있었던 D램도 현재 업계 전반으로 1분기 적자를 면치 못하게 됐고 낸드의 적자 폭은 더욱 심화되고 있는 상황이다.

또한 현재의 수요 상황을 고려해 봤을 때 2분기에도 가격이 급격하게 상승하는 것은 기대하기 어려운 상황이다. 현재 상황을 반영해서 저희 회사는 탄력적으로 재고가 많은 제품을 중심으로 탄력적인 생산 운영을 하고 있다.

업계의 감산 효과가 2분기부터 본격적으로 나타나고 최근의 시황을 반영한 생산 조절 영향이 더해진다면 3분기부터는 시황 개선과 함께 수급 상황이 개선될 것으로 기대하고 있다. 저희 회사는 수급이 안정화되고 재고도 적정 수준으로 감소할 때까지 현재의 보수적인 생산 계획을 유지해서 실행해 나갈 계획이다.

Q. AI 서버와 현금 흐름 관련 두 가지 질문 드리고 싶다. 우선 AI 서버 관련 메모리 시장 규모 및 전망이 궁금하다. 이를 위해 하이닉스의 제품 준비 현황과 계획 말씀 부탁드린다. 두 번째는 1분기에 보면 원화, 외화 등 자금 조달을 많이 하셨다. 1분기와 향후 현금 흐름에 대해 자세히 말씀해 주시면 감사하겠다.

A. 먼저 AI 서버 관련 메모리 시장 전망 부분에 대해서 말씀드리겠다. AI 관련 시장은 가치 경험이 이미 시장에 확산되기 시작했기 때문에 향후 성장세는 견조할 것으로 보고 있다. 숫자로 말씀드리면 서버 출하량이나 관련 메모리 성장률은 통상적인 것에 비해서 최대 40% 이상 향후 5년간 성장할 수 있을 것으로 전망하고 있다. D램 및 낸드 등 메모리 금액 기준으로 보면 30% 이상 향후 5년간 성장할 수 있는 동력이라고 보고 있다.

당장 사업에 긍정적인 영향을 주는 DDR5에 128GB 모듈과 HBM 수요는 앞서도 언급이 있었지만 매출 기준으로는 DDR5 고용량 서버는 작년 대비 6배 이상, HBM은 작년 대비 50% 이상 성장할 것으로 보인다. 대부분 수주도 끝났다고 판단하고 있다. 그리고 이 부분은 내년에도 동일한 규모 이상으로 성장할 것으로 보고 있다.

제품 경쟁력 측면에서 자사는 현재 128GB TSV 서버 DIMM 외에도 32bit 기반128GB, 256GB 까지 차질없이 준비하고 있다. HBM 같은 경우에는 현재 HBM3 5.6bps 제품에 더해 올 하반기 8bps HBM3E 까지 샘플 공급하고 양신에 들어가는 준비를 차질없이 진행하고 있다.

이어서 1분기 현금흐름에 대해서 말씀드리겠다. 실적 발표에서 보셨다시피 1분기는 매출 감소와 영업 적자 규모 확대에 따라 EBITDA가 크게 감소했고 재고도 증가했다. 이에 따라 운전자본이 증가했으며 지난해 실적 기준 PS가 연초에 지급되면서 영업 활동으로 인한 현금 흐름이 마이너스 2조원 발생했다. 여기에 추가서 작년에 입고된 일부 장비에 2월 결제금을 포함해 유형자산 취득 금액이 3조원 이상 반영됐다.

이후 분기는 투자 축소에 따라서 현금 유출은 상당히 제한될 것으로 판단하고 있다. 매출이 성장하고 재고가 축소되면 현금 유입이 예상되는 바, 2분기 이후는 안정적인 지출 관리와 현금 보유 수준에 대한 관리가 될 것으로 예상하고 있다.

Q. 두 가지 질문을 드리고 싶다. 먼저 경쟁사 감산 발표가 있었다. 이것으로 인해 실제 고객들의 어떤 변화가 있는가. 현물가 같은 경우에는 하락 폭이 줄어들었다. 고객사에선 어떻게 반응하고 있는가. 두 번째는 올해 이자 비용이 어느 정도인지 궁금하다. 그 다음에 차입금 규모에 대해서 말씀해 주시면 감사하겠다.

A. 고객들의 센티멘트 변화에 대해서는 확연하다고 말씀드리기는 어렵다. 그럼에도 불구하고 몇 가지 변화는 있다. 특히 하반기 준비를 위해서 2분기 구매에 대한 문의를 하는 고객들이 있다. 두 번째로는 현재 현물가가 바닥이고 이것을 바탕으로 해서 계약가까지 안정화 기조로 가는 것이냐는 문의를 많이 받고 있다. 제품별로 보면 고성능 LPDDR 고용량 제품, 서버 DDR5 제품, 그래픽 제품에 대해서 공급 안정성에 대한 문의가 크게 늘면서 관련 논의를 시작하고 있는 상황이다.

차입금에 따른 이자와 향후 차입금 만기에 대해서 말씀드리겠다. 금융 시장 상황에 대해 인지하고 계신 것처럼 일단 2023년에도 고금리 기조가 유지될 것으로 판단하고 있다. 2023년에 신규 차입에 대한 실행을 고려해 봤을 때 2023년도 이자 비용은 작년보다 2배 정도 증가한 1조원 정도로 예상하고 있다.

또한, 향후 3년간 연평균 만기 도래 차입 규모는 4조~5조원 이내다. 앞서 말씀드린 바와 같이 다가올 업턴에 있어서도 현재 추진하고 있는 투자와 비용의 효율적 관리를 유지함으로써 장기적으로 차입금 규모는 줄여나갈 계획이다.

Q. 먼저, 최근 미국 정부의 반도체법 관련해서 가드레일 발표되면서 중국에서의 첨단 공정 신규 캐파 증설이 어려울 것으로 예상된다. 다만, 공정 전환은 어느 정도 가능할 것으로 전망된다. 향후 중국 공장 운영 계획 관련해서 말씀 부탁드린다.

두 번째 질문은 재고자산 평가손 관련 내용이다. 1분기에 재고자산 평가손이 어느정도 규모로 발생했는지, 그리고 2분기 전망에 대해서도 말씀 부탁드린다.

A. 먼저 공정 전환에 대해 답변 드리겠다. 중국 내 오퍼레이션 계획에 대해서는 지정학적 리스크 및 시장의 수요에 따라 다각적으로 검토하고 있다. 현재 상황에서는 특별하게 중국 팹 운영에 있어서 커다란 변화는 없는 상황이다. 안정적인 사업 운영을 위해 중국 내 팹도 안정적 운영을 추구하고 있다. 

두 번째 질문 주신 재고평가 손실 충당금에 대해 말씀 드리겠다. 1분기에는 4분기 대비 재고가 증가하고 가격도 하락함에 따라 당사는 약 1조원 수준의 재고평가 손실을 인식하게 됐다. 그러나 2분기를 정점으로 재고는 점차 감소할 것으로 예상되고 ASP 하락폭도 대폭 축소될 것으로 전망하고 있어 2분기에는 재고평가 손실을 인식하더라도 그 금액은 상당히 감소할 것으로 예상하고 있다.

올해 하반기에는 재고의 점진적 감소가 예상되고 있고, 가격도 안정화될 것으로 예상된다. 원가가 낮게 평가된 재고를 판매하는 과정에서 환이익도 발생 가능하며, 이 경우 손익의 회복도 가속화될 것으로 예상된다.

Q. 질문 두 가지다. 첫 번째로는 DDR5 제품이 품질 측면에서 타사 대비 경쟁력이 있는 것으로 파악하고 있다. 그 배경에 대해서 설명 부탁드린다. 또, 현재 DDR5가 DDR4 대비해서 수익성 차이가 얼마나 나는지 알고 싶다.

두 번째로는 올해 HBM 사업 전망에 대해서 조금 더 디테일하게 설명 부탁드린다. 하이닉스가 타사 대비 경쟁 우위인 이유도 설명 부탁드린다.

A. DDR5 사업 경쟁력에 대해서 먼저 말씀 드리겠다. 자사는 2018년 세계 최초로 16GB 제품을 시작으로 21년도 24GB DDR5 샘플을 시장에 공급했다. 작년에는 6400 Mbps 모듈 샘플을 출하하는 등 제품 개발 및 시장 인트로덕션 선도를 하고 있다.

그렇다 보니 업계에서 가장 먼저 관련 모듈 부품들의 수급 및 품질 안정성 확보 작업을 할 수 있다. 모듈의 신뢰성 검증 작업도 파트너 및 고객사들과 선행해서 진행하고 있다. 이러한 점들이 저희의 현재 경쟁력으로 나타나고 있는 것으로 보인다.

제품 공급력 측면에서도 서버 같은 경우 DDR4 대비 DDR5 크로스오버가 내년 2분기 정도로 저희는 예상하고 있다. PC는 내년 1분기로 보고 있다. 그렇지만 서버 기준으로 말씀드리면 자사 사업 내 크로스오버는 올 하반기에 진행해서 시장을 리드할 준비가 된 상황이다

DDR5 수익성에 대해서도 질문을 주셨다. 두 제품 사이의 비용 구조가 완전히 다르다. 단순 비교는 어렵지만 자사는 DDR5와 DDR4 간의 수익성 갭이 생기지 않도록 시장 가격을 운영하고 있다.

다음으로 HBM 사업 전망과 경쟁력에 대해 설명 드리겠다. 몇 가지로 요약해서 말씀드리면 자사의 HBM 경쟁력은 우수한 설계 역량 기반의 성능에서 기인한다. 두 번째로는 업계 최고 수준의 품질, 세 번째로는 선제적인 투자 관리를 통한 타임 투 마켓, 마지막으로 글로벌 SoC 리더 및 잠재 고객인 클라우드 업체들과의 긴밀한 협업이라고 말씀드릴 수 있다.

조금 더 부연해서 말씀드리면 성능 측면에서 자사는 현재 HBM3 5.6Gbps 제품에 이어 올 하반기에 8Gbps 대의 HBM3E 제품 샘플을 준비하고 내년 상반기 양산을 준비하고 있다.

품질 측면에서 가장 중요한 부분은 TSV 적층 과정에 생겨나는 방열 문제를 방지하는 부분이다. 이 부분에 저희가 HBM2E 때부터 독보적인 특화 기술을 바탕으로 품질 경쟁력을 확보하고 있다. 아울러서 CAPA 준비 측면에서도 매년 50% 이상의 사업 성장을 뒷받침할 수 있는 CAPA도 선제적으로 준비해뒀다. 관련해서 고객들과 지속적으로 커뮤니케이션 하고 있다.

마지막으로 지금까지는 SoC 업체 중심의 HBM 성장이 주였다면 앞으로는 클라우드 업체들도 그러한 성장에 참여하게 될 것으로 보인다. 이러한 대형 클라우드 업체들과도 협업을 적극적으로 진행하고 있어 당사에게 좋은 사업 기회로 다가올 것이라 믿고 있다.

Q. 질문이 몇 가지 있다. 먼저 낸드 관련해 여쭙고 싶다. 낸드 수익성이 악화돼 극심한 수준까지 내려갔다. 과거에는 우리가 규모를 키우는 방식으로 낸드를 키웠다면 이제 수익성을 회복시켜야 할 것으로 예상된다. 회사에서는 이런 경쟁력 회복 방안으로 어떠한 것들을 준비하고 있나. 그리고 관련해서 지난 4분기 때 다롄 관련 추가 비용이 반영되면서 실적이 한 번 정정 됐다. 2000억원 규모였는데, 이번에는 비용이 환입되거나 하는 일회성 요인이 있는지도 알고 싶다.

마지막으로 HBM의 경우 수주형, 즉 P와 Q의 가시성을 좀 확보할 수 있는 산업으로 육성하는 것에 대한 계획이 있으신지 알고 싶다.

A. 질문 감사드린다. 먼저 낸드 관련해서 답변 드리겠다. 당사 낸드 사업은 과거 수년간 약 10% 정도의 상대적으로 적은 규모를 유지해왔고 기술 및 제품 포트폴리오 측면에서도 선두 업체들과 갭이 존재했다. 이러한 계획을 보완하기 위해 첫 번째로는 스케일업을 통한 규모의 경제 확보가 필요했다. 두 번째로는 경쟁사 대비 높은 176단 비중을 통해 기술 원가 경쟁력을 캐치했다. 세 번째로는 업계 내 구조적인 재편 가능성이 있다는 판단 하에 장기 지속 경쟁력을 위해 M&A를 추진했다. 이러한 활동의 결과로 당사 낸드 시장 점유율은 20% 수준으로 끌어올렸고 포트폴리오도 기존 모바일 중심에서 SSD로 다변화할 수 있었다.

다만, 작년의 경우 솔리다임 인수 첫해인 만큼 회사 출범을 위한 제반 비용 등의 인수 회계 처리로 인해 비경상적인 비용이 발생해 실적에 부담이 됐다. 176단 비중 확대로 제품 경쟁력은 확보했지만 낸드 시황의 약세와 인수합병에 따른 비용 발생이 지속됨에 따라 당분간 낸드 산업은 어려운 국면이 예상된다.

당사는 전사 차원의 캐팩스와 오피스 관리를 강화하고 양사 개별 역량 통합을 지속하고 있다. 이를 통해 비용 구조 개선을 통한 조직 간소화 등의 비효율 제거에 집중하고 있다. 향후 업황이 회복될 때 고사양 eSSD 등 고부가 제품의 확대를 통해 빠르게 실적이 개선이 될 수 있도록 추진할 예정이다.

두 번째 질문 주신 비용 인식 부분에 대해 말씀 드리겠다. 지난 분기 때 수익 인식 시점 차이로 인해서 차이가 난 부분을 얘기를 주신 것 같다. 현재 이번 분기에도 약간의 차이 부분이 해결되지 않아 금번 실적에는 반영되지 않은 실적이다.

세 번째 질문에 답변 드리겠다. 먼저 저희 회사의 HBM3나 DDR5 등의 기술적 우위에 대해 관심 가져주셔서 감사하다. HBM은 챗GPT 등 AI 서비스 확대에 따라서 고속 성장하는 시장이다. AI 연산 용도의 하이엔드 그래픽 제품을 제공하는 고객 수가 제한적이고 현재 가장 앞선 제품인 HBM3를 공급할 수 있는 업체도 현재 거의 없는 상황이다.

한정적 고객 그리고 공급 업체라는 시장 특성을 활용해 해당 제품에 한해서 고객의 성장 또는 당사의 제품을 통해 효용을 창출할 수 있는 어떤 가격 사업 체계로 비즈니스 모델을 전환을 고려해 볼 수는 있을 것 같다.

점진적으로 이런 비즈니스 모델의 변화가 일어난다면 이익의 변동성이 완화되고 성장의 가시성도 확보될 수 있을 것으로 기대하고 있다.

디일렉=노태민 기자 tmnoh@bestwatersport.com
《반도체·디스플레이·배터리·자동차전장·ICT부품 분야 전문미디어 디일렉》