인텔, 서버용 CPU+HBM 결합 ‘인텔 제온 CPU 맥스 시리즈’ 공개
인텔이 제온 12세대 프로세서와 고대역폭 메모리(HBM)를 결합한 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈(코드명 사파이어 래피즈HBM)를 공개했다. 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈 프로세서는 칩에 HBM이 내장된 첫 x86 기반 프로세서다.
13일 우고나 에체루오 인텔 디자인 엔지니어링 그룹(DEG) 수석 엔지니어 겸 인텔제온 CPU 맥스 시리즈 총괄 아키텍트는 “CPU가 처리할 수 있는 정보량은 데이터를 가져오는 ‘파이프’의 크기에 의해 제약을 받는다“며 ”파이프가 클수록CPU로 처리할 수 있는 정보가 늘어나기 때문에 더 많은 작업을 처리할 수 있다”고 설명했다.
에체루오 총괄 아키텍트는 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈가 메모리 대역폭 제한을 받는 워크로드에 특히 적합하게 설계됐다고 강조했다. 그는 “4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 대용량 워크로드를 자체적으로 처리할 수 있지만, HBM 탑재를 통해 메모리 대역폭과 연산이 제한된 워크로드 처리 개선이 가능했다“고 설명했다.
인텔은 해당 제품이 정부 연구소, 연방 기관 및 대학 등에서 사용될 것으로 전망했다. 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈 프로세서는 칩에 HBM이 내장된 첫 x86 기반 프로세서다.
에체루오 총괄 아키텍트는 HBM 탑재 효과를 설명하기 위해 CPU를 자동차의 내연기관으로 가정했다.
자동차의 성능은 연소실에 연료와 혼합되는 공기 유입량으로 인해 제한된다. 더 많은 공기를 주입하기 위해 터보와 슈퍼차저를 추가한다. CPU의 경우 HBM에 해당된다. 이를 통해 강제로 더 많은 공기를 주입할 수 있고 최고 속도도 올라가는 것이다.
CPU의 ‘파이프’는 시간이 지남에 따라 더 많은 공기를 연소실로 비유했던 곳으로 이동시킨다. 파이프가 더 넓어짐에 따라 메모리와 CPU 사이의 인터페이스 처리량이 증가한다. 파이프가 넓어지면 CPU가 더 많은 데이터를 처리가 가능하다.
그는 이번 제품 설계에 있어서 CPU와 HBM의 물리적 거리가 키 포인트라고 설명했다. HBM은 프로세서와 가까운 회로기판에 납땜돼 필요한 정보를 빠르고 편리하게 가져올 수 있다. 이러한 근접성 덕분에 전력을 절약할 수 있다. 다만, HBM을 CPU 패키지에 결합시키는 것은 쉽지 않았다고 전했다.
에체루오 총괄 아키텍트는 “4세대 인텔 제온 프로세서 설계가 확정된 후 수많은 테스트와 검증을 진행해야 했다”며 “제품 내 개별 IP를 살펴보고 HBM과 충돌하는 부분이 없는지 확인해야 했으며, 최대한 넓은 대역폭을 활용할 수 있는지 봤다“고 밝혔다. 이어 “표준 제품 일정과 제공에 영향을 주지 않으면서도 HBM이 성공적으로 작동하는 데 필요한 변경사항을 적용하는 방법을 찾아야 했다”고 말했다.
마지막으로 그는 맥스 시리즈 CPU의 장점으로 전력효율성을 꼽았다. CPU와 HBM의 근접성으로 전력을 절약할 수 있을 뿐만 아니라, HBM 없이도 사용자가 일반적으로 필요로 하는 시스템과 용량을 줄일 수 있다.
한편, 인텔은 ISC 하이 퍼포먼스’23 컨퍼런스에서 곧 출시될 HBM 제품인 차세대 인텔 코드명 그래나이트 래피즈와 멀티플렉서 결함 랭크(MCR)를 갖춘 차세대 인텔 제온 프로세서를 선보였다.
디일렉=노태민 기자 tmnoh@bestwatersport.com
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