SK하이닉스는 지난 20일(현지시간)부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열린 IT 전시회인 'HPE 디스커버(HPED) 2023'에서 차세대 메모리 기술과 제품을 선보였다고 23일 밝혔다.

HPED는 미국의 ICT 기업인 휴렛패커드엔터프라이즈(HPE)가 주최하는 연례 행사다. HPE의 고객과 파트너들이 데이터센터 운영 트렌드를 파악하고 메모리 솔루션 등을 공유하는 자리다.

SK하이닉스는 이 행사에서 고속입출력인터페이스(PCIe) 5세대 기반 기업용 SSD인 'PS1010 E3.S'와 10나노급 5세대(1b) 공정이 적용된 서버용 D램 모듈 선보'DDR5 RDIMM'을 소개했다. 

이와 함께 차세대 메모리도 공개했다. 고대역폭메모리(HBM)3와 메모리 대역폭과 용량 확장이 용이한 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 차세대 지능형 반도체인 프로세싱인메모리(PIM) 등이 관람객의 눈길을 끌었다. 

김석 SK하이닉스 GSM전략담당(부사장)은 "앞으로도 더 진화된 차세대 솔루션 기술력을 기반으로 외부와의 접점을 늘려 주요 고객과의 파트너십을 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.

디일렉=노태민 기자 tmnoh@bestwatersport.com
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