KT-KT클라우드-삼성전자, 차세대 메모리 확산 ‘맞손’
한국형 AI 풀스택 구현 차세대 메모리 기술협력 MOU
2023-06-29 윤상호 기자
KT·KT클라우드·삼성전자가 차세대 메모리 확산을 위해 손을 잡았다.
KT는 ▲KT클라우드 ▲삼성전자와 ‘한국형 인공지능(AI) 풀스택(Full Stack) 구현을 위한 차세대 메모리 기술협력 양해각서(MOU)’를 체결했다고 29일 밝혔다.
한국형 AI 풀스택은 국산 AI ▲반도체 ▲소프트웨어(SW) ▲클라우드 ▲서비스까지 아우르는 제품과 서비스를 의미한다.
3사는 삼성전자 PIM(Processing-in-Memory)과 PNM(Processing-near-Memory) 환경에서 KT 초거대AI ‘믿음’을 통해 KT클라우드 차세대 인프라 등을 검증할 계획이다.
PIM은 내부에 연산 기능을 넣은 메모리반도체다. PNM은 중앙처리장치(CPU) 등 연산용 시스템반도체와 메모리 거리를 줄인 기술이다. PIM은 병목 현상을 줄일 수 있다. PNM은 데이터 전송 시간을 단축할 수 있다.
KT AI/디지털전환(DX)융합사업부문장 송재호 부사장은 “초거대 AI 개발을 위한 삼성전자와의 차세대 메모리 기술 개발 협력을 통해 경쟁력 있는 인프라 기반을 구축하겠다”며 “이렇게 완성한 AI 풀스택으로 산업 전반에서 AI 생태계를 확장하고 대한민국 AI 경쟁력 강화에 기여할 것”이라고 말했다.
KT클라우드 윤동식 대표는 “KT클라우드의 초거대 AI 인프라와 삼성전자의 차세대 반도체 기술, KT의 AI 솔루션 및 기술 공동 협력으로 AI 반도체 고도화를 지속 추진하고 한국형 AI 풀스택을 완성해 나갈 것”이라고 전했다.
삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장 김재준 부사장은 “KT 및 KT클라우드와의 기술 협력으로 대규모 데이터 처리가 필요한 초거대 AI 모델의 메모리 병목 현상을 해소해 나갈 것”이라며 “클라우드와 AI 기업의 시장 요구를 반영한 PIM·PNM 등 스마트 기술을 통해 차세대 메모리 기술을 확대해 나가겠다”고 설명했다.
디일렉=윤상호 기자 crow@bestwatersport.com
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