삼성전자, 엔비디아에 AI GPU용 HBM3‧2.5D 패키지 턴키 공급 제안

엔비디아도 조달처 다변화 움직임

2023-07-19     한주엽 기자
엔비디아
엔비디아가 인공지능(AI) 연산용 데이터센터 그래픽처리장치(GPU)에 붙는 고대역폭메모리3(HBM3) 조달과 2.5D 패키지 작업처를 다변화하기 위해 물밑에서 잠재 거래선과 협상 작업을 벌이고 있는 것으로 확인됐다.  현재 엔비디아의 A100, H100 같은 AI GPU는 대만 TSMC가 전공정 생산과 2.5D 패키지 작업을 도맡아서 하고 있다. 이 장치에 붙는 HBM 메모리는 SK하이닉스가 독점 공급 중이다. 엔비디아는 TSMC의 2.5D 패키지 생산 여력이 부족한 점을 감안해 작업처 다변화를 추진 중인 것으로 전해졌다.  19일 업계에 따르면 엔비디아는 최근 이 같은 내부 방침을 정하고 국내외 주요 거래선과 물량과 가격, 작업 일정을 타진 중이다. GPU 전공정 웨이퍼 생산은 여전히 TSMC가 선단 공정 라인을 통해 도맡아서 한다. TSMC가 작업을 마친 GPU 웨이퍼를 엔비디아가 구매해 외주반도체패키지(OSAT) 업체에 주면, 이들이 인터포저 위로 GPU와 HBM3을 얹는 2.5D 패키지 작업을 하는 그림이다. 엔비디아는 미국 앰코테크놀로지와 대만 SPIL과 논의 중이다. 여기 들어가는 HBM3 물량은 여전히 SK하이닉스가 공급할 것으로 전해졌다.  또 다른 잠재 거래선은 바로 삼성전자 어드밴스드패키지(AVP) 사업팀이다. AVP 사업팀은 패키지 사업 매출화를 위해 작년 말 신설된 조직이다. AVP는 엔비디아가 TSMC로부터 구매한 웨이퍼를 제공받으면 메모리 사업부로부터 조달한 HBM3을 자체 아이큐브 2.5D 기술로 패키징해 제공한다는 제안을 한 것으로 전해졌다. 해당 작업을 수행할 상당한 숫자의 엔지니어 배치 및 인터포저 웨이퍼 자체 설계 제공 등 엔비디아의 관심을 끌 만한 다양한 추가 제안도 한 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "삼성 제안이 먹히면 HBM3 공급을 포함해 전체 엔비디아 AI 연산용 GPU 카드의 2.5D 패키지 물량 중 10% 수준을 가져올 수도 있다는 기대감이 존재한다"면서 "하지만 엔비디아 요구 사항에 맞춰 HBM3와 2.5D 패키지 품질 평가를 통과하는 것이 선행 과제"라고 말했다. 안 될 가능성도 적지 않다는 것이다.  삼성전자는 올 하반기에 HBM3를 양산한다는 계획을 갖고 일부 증설 작업도 추진 중인 것으로 전해졌다.  경계현 삼성전자 DS부문 대표는 지난 6일 사내 메신저 '위톡'을 통해 "최근 (삼성의) HBM3 제품이 고객사로부터 우수하다는 평가를 받고 있다"면서 "HBM3, HBM3P가 내년에는 DS부문 이익 증가에 기여하게 될 것"이라고 밝힌 바 있다. 또 다른 관계자는 "TSMC가 2.5D 패키지 캐파를 40% 이상 늘린다는 계획을 갖고 증설 작업을 빠르게 임하고 있다"면서 "삼성이 HBM3와 2.5D 패키지 품질 평가를 빠르게 통과하지 못하면 물량 일부라도 가져오는 것이 힘들 수도 있다"고 했다. 한편 삼성전자는 오는 2025년 범프(Bump)가 없는 엑스큐브 범프리스(Bump-less) 기술 상용화를 위해 개발을 진행 중이다. 이 기술은 16단, 18단, 24단 수준의 고단 HBM에 적용돼, 패키지 높이를 낮출 수 있게끔 돕는다. 삼성전자의 엑스큐브 범프리스 기술을 업계에선 카파 투 카파(Cu to Cu), 혹은 다이렉트 본딩, 하이브리드 본딩 등으로 불린다.  디일렉=한주엽 기자 powerusr@bestwatersport.com

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[알림] 반도체 집적도 확대를 지속할 신공법... ‘하이브리드 본딩’ 기술 콘퍼런스

  본딩(bonging)은 무엇인가를 붙인다는 의미입니다. 반도체 패키지 분야에선 칩 다이(die)와 패키지 기판(substrate)을 붙일 때 ‘본딩한다’는 말을 씁니다. 붙일 때는 칩 다이와 기판에 전기(데이터)가 통하는 경로를 만들어줘야 합니다. 과거 데이터 입출력(IO)이 많지 않았을 때 주류는 금선을 활용하는 와이어 본딩(wire bonding) 방식이었습니다. 물론 지금도 일반 칩은 금선으로 본딩을 많이 하긴 합니다. 연산량이 높고 데이터 IO가 많은 칩의 경우라면 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA:Flip Chip Ball Grid Array) 패키지 방식을 주로 씁니다. 플립칩 볼그리드어레이는 용어 그대로 칩 다이와 패키지 기판 사이에 솔더볼(solder ball)을 격자(grid) 형태로 배치(array)해 붙이는 방식입니다. 솔더볼은 칩 다이가 패키지 기판과 맞닿기 때문에 범프(bump)라고도 불립니다. FC-BGA 패키지 방식은 우리가 흔히 볼 수 있는 중앙처리장치(CPU), 시스템온칩(SoC), 그래픽처리장치(GPU) 등에 활용됩니다. 연산량이 높아지면서 솔더볼 범프 방식으론 대응이 안 되는 칩도 생겨나기 시작했습니다. 솔더볼 범프간 간격(pitch)은 일반적으로 150마이크로미터(㎛) 수준입니다. 제곱밀리미터(㎟)당 50개 IO를 배치할 수 있습니다. 이 간격을 더 줄이기 위해 개발된 것이 구리(Cu) 소재 기둥(Pillar)을 세우고 그 위로 범프를 배치하는 기술입니다. 패키지 업계 관계자들이 얘기하는 “카파 필러 범프 배치가 어쩌고 저쩌고”할 때 바로 그 기술입니다. 구리 기둥 범프 기술을 활용하면 범프간 간격은 통상 50㎛로 줄어듭니다. ㎟당 400개 IO를 배치할 수 있습니다. 여기서 한 단계 더 발전한 기술은 구리 마이크로(μ)기둥 범프입니다. 범프 간격이 20㎛로 줄고 ㎟당 2500개의 IO를 만들 수 있습니다. 최신 고속 반도체 칩은 구리 μ기둥 범프 기술을 활용해 만든다고 보면 됩니다. 범프의 진화는 붙이는 방법에도 차이를 만들어냈습니다. 일반 솔더볼 범프 방식은 일종의 오븐 장비를 활용, 열로 칩 다이와 기판을 붙이는 방식을 썼습니다. 업계에선 이 공정을 매스 리플로(MR:Mass Reflow)라고 부르고 있습니다. MR 방식은 칩 다이를 얹은 기판 등을 벨트에 올려놓으면 이 벨트가 움직이면서 순차로 열을 받게 하는 구조입니다. 그러나 구리 기둥 범프 혹은 이보다 더 미세한 구리 μ기둥 범프를 활용하는 칩의 경우 패키지 기판 두께도 얇아지게 됩니다. 일반 MR 방식으로 열을 가하면 기판의 휘어짐(warpage) 문제가 발생하는데, 이 과정에서 접합이 제대로 되지 않는 등 다양한 문제가 발생합니다. 이 때문에 열(thermal)과 누르는 압착력(compression)을 동시에 활용하는 TC(thermal compression) 본딩 방식이 생겨났습니다. 최근에는 이 마저도 어려우니 레이저로 1~2초 가량 칩에 국부적으로 열을 가해 칩 다이와 기판을 붙이는 LAB(Laser Assisted Bonder) 방식도 개발돼 양산 라인에 적용이 이뤄지고 있습니다. 패키지 본딩 공정의 궁극적 진화 기술은 범프를 만들지 않고 구리(Cu)와 구리를 바로 맞닿게 만드는 것입니다. 업계에선 Cu to Cu 본딩이나 다이렉트 본딩, 혹은 하이브리드 본딩 등의 기술명으로 불립니다. TSMC는 이 기술을 자체적으로 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate), 인텔은 포베로스 다이렉트라 부릅니다. 하이브리드 본딩은 가공된 웨이퍼 위로 이종(異種) 칩 다이를 곧바로 올려서 붙이기 때문에 더 이상 ‘후공정’이라 부를 수 없는 전공정의 영역이 됩니다. 붙이기 전에 화학기계적연마(CMP) 공정을 진행해 평탄화를 해야 하고, 칩을 아주 정확하게 올려야 하며, 올린 뒤에는 진공 상태에서 플라즈마를 활용해 공유결합(总计有結合, covalent bond)을 이뤄내야 합니다. 공유결합은 원자가 전자쌍을 공유하며 만드는 화학적 결합을 의미합니다. 하이브리드 본딩이 이뤄지면 해당 칩에는 언더필이나 접착재나 필름 사용이 없거나, 줄어들게 되니까 희비가 갈리는 관련 기업도 꽤나 있을 것으로 관측이 되고 있습니다. 3D V캐시 명칭(X3D)이 붙은 AMD 신규 CPU 라이젠 시리즈가 TSMC의 하이브리드 본딩 공정 결과물입니다. L3 캐시를 별도 칩으로 만들어서 CPU 위로 붙였고, 이를 통해 용량 및 전력 성능 효율성을 높인 것으로 평가받고 있지요. 인텔도 양산을 서두르고 있습니다. 메모리 업계는 고대역폭메모리(HBM)의 단수가 계속 높아질 경우 하이브리드 본딩 기술을 접목한다는 계획을 세운 것으로 알려지고 있습니다. 범프를 사용하지 않기 때문에 높이를 줄일 수 있습니다. 삼성전자의 경우 D램 4F스퀘어 기술 개발 후 하이브리드 본딩 기술로 집적도를 높인다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 정부도 이러한 어드밴스드 패키지 공정 생태계 개발을 위해 예타 사업을 준비 중입니다. 미리 알아야 예타가 통과됐을 때 기술 개발 과제도 따낼 수 있을 것으로 보입니다. 기술 경쟁력과 시장 상황은 기업의 주가에도 큰 영향을 미칩니다. 투자업계도 이 분야에 많은 관심을 쏟고 있습니다. 근래 네덜란드 베시라는 기업은 하이브리드 본딩 장비로 주가를 크게 올리고 있지요. 전자부품 전문미디어 《디일렉》은 오는 7월 하이브리드 본딩과 관련한 생태계 전반과 기술 도전 과제를 소개하는 콘퍼런스를 개최합니다. 많은 관심을 부탁드리겠습니다.  

◆ 행사 개요

행사명 : 반도체 스케일링을 지속시킬 신공법! 「반도체 ‘하이브리드 본딩’ 기술 콘퍼런스」
일시  : 2023년 7월 26일(수)
장소  : 디일렉 컨퍼런스룸 (서울 역삼동 아승빌딩 5F)
참가 비용 :  440,000원 (VAT 포함)
등록 마감 :  7월25일(화)  18시 (※ 사전등록  마감 시 행사 당일 현장등록 불가)
주최 및 주관 : 디일렉/와이일렉, 인하대학교 3D나노융합소자연구센터

◆ 세부 일정