SK하이닉스 2023년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜 전문
SK하이닉스 2분기 매출액 7조3059억원 영업손 2조8821억원 메모리 업황, 1분기 바닥…2분기부터 회복세 HBM3 및 그래픽 제품, D램 매출 20% 돌파 낸드, 기존 대비 5~10% 추가 감산 HBM 강세, 전체 D램 점유율 확대 긍정적 효과 올해 투자, 전년대비 50% 이하 집행…DDR5·HBM3 중심 투자
◆ 2분기 실적
안녕하십니까. 2023년 2분기 실적에 대해 설명드리겠습니다. 2분기 정보기술(IT) 수요는 경기 불확실성이 지속되며 예상보다 완만한 회복세를 보였지만 생성형 인공지능(AI) 기술 개발과 사업화를 위한 경쟁이 본격화되면서 AI향 메모리 제품 수요가 급증했습니다. SK하이닉스는 고용량 더블데이터레이트(DDR)5와 고성능 저전력(LP)DDR5 그리고 고대역폭메모리(HBM) 등 프리미엄 제품의 판매를 확대해 가이던스 대비 높은 출하량과 전분기 대비 높은 평균 판매 가격을 달성할 수 있었으며 2분기 매출은 전분기 대비 44% 증가한 7조3100억원원을 기록했습니다. D램은 고사양 서버 수요 외에도 모바일 고객들과 PC 업체들의 재고 빌드 수요가 일부 발생하면서 출하량이 전분기 대비 30% 중반 성장했으며 평균판매가격(ASP)은 DDR4 제품의 가격 하락이 지속됐음에도 불구하고 프리미엄 제품의 판매 비중이 확대되면서 전분기 대비 한 자릿수 후반 상승했습니다. 특히 HBM 제품을 포함한 그래픽 D램 매출은 그동안 SK하이닉스 D램 매출의 한 자릿수에 불과했지만 지난 4분기에 10%를 차지한 이후 매 분기 빠르게 증가해 2분기에는 전체 D램 매출의 20%를 상회하는 수준으로 성장했습니다. 이처럼 AI 서버에 필요한 SK하이닉스의 HBM과 고용량 DDR5의 모듈의 판매 비중이 크게 확대되며 2분기 SK하이닉스 D램 출시량과 ASP 상승에 기여했습니다. 낸드는 전분기 출하량이 큰 폭으로 감소했던 기저효과와 함께 전 응용 제품의 판매가 확대되며 출하량이 전분기 대비 약 50% 수준으로 증가했으며 ASP는 약 10% 하락했습니다. 판매량 증가에 따라 2분기 매출 원가가 증가한 반면 비용 절감 노력에 따라 판매 및 일반 관리비가 감소했으며 D램 가격 환경이 개선되며 재고평가 손실 규모가 축소된 영향이 반영돼 SK하이닉스는 2분기 2조8800억원의 영업적자와 39%의 영업손실률을 기록했습니다. 1분기를 저점으로 2분기에는 매출이 증가하고 영업적자 및 손실률도 전분기 대비 크게 개선되면서 메모리반도체 시장은 이제 회복 국면에 접어들었다고 판단됩니다. 2분기 감가상각비와 무형자산 상각비는 3조4900억원으로 투자 축소로 인해 전분기 대비 소폭 감소했으며, 에비타(EBITA)는 6100억원 에비타 마진율은 8%를 기록했습니다. 주요 영업외 항목으로는 순이자비용 3300억원과 엔화 환율 하락에 따라 키옥시아 투자자산 환산손실 등이 발생하며 외화 관련 순손실은 5200억원 등을 포함해 전체 영업외 수익에서 비용을 차감한 순영업외 비용은 9100억원이 발생했습니다. 법인세 차감 전 순손실은 3조7900억원 당기순손실은 2조9900억원 당기순손실률은 41%를 기록했습니다. 2분기 말 SK하이닉스가 보유한 전체 현금성 자산은 7조4900억원으로 전분기에 비해 1조3500억원 증가했으며 차입금은 30조8100억원으로 전분기 대비 2조500억원 증가했습니다. 이에 SK하이닉스의 2분기 말 차입금과 순차입금 비율은 각각 54%와 41%로 전분기의 47%와 37% 대비 상승했습니다.◆시장 전망 및 SK하이닉스 전략
다음으로 시장 전망과 SK하이닉스의 계획에 대해 말씀드리겠습니다. 글로벌 경제 환경의 불확실성이 지속되면서 메모리 수요 회복은 완만한 속도로 이루어지고 있습니다. PC, 스마트폰 및 일반 서버의 출하량은 이미 연초 기대 대비 하향 조정됐습니다. 하지만 가격 탄력성에 기인한 채용량 증가와 함께, 2분기부터 AI향 서버에서 고용량 고성능 메모리 수요가 강력하게 발생하고 있습니다. AI향 서버는 더 빠른 연산 처리를 위해 일반 서버에 비해 적게는 2배에서 많게는 8배의 메모리를 사용하고 있으며 HBM과 같은 고성능 프리미엄 제품 중심으로 채용하고 있어 수요뿐 아니라 수익성 측면에서도 긍정적 영향을 미치고 있습니다. 고객들의 메모리 제고는 1분기에 이어 2분기에도 감소세가 지속됐습니다. 또한 2분기부터 공급사들의 감산 효과도 점차 나타나기 시작하면서 메모리 가격은 1분기 대비 하락폭이 둔화됐습니다. 하반기에는 일반적인 계절성과 함께 모바일 신제품 출시 등에 따라 상반기 대비 수요가 증가할 것으로 전망됩니다. 또한 공급 측면에서도 감산 효과가 더 크게 나타나며 수급 환경은 더욱 개선될 것으로 예상됩니다. 응용처별 수요 환경을 보면, PC는 2분기 동안 가격 할인 등 프로모션 영향으로 채널 재고가 줄어들고 판매량도 1분기 대비해서는 개선되고 있으나 주로 크롬북과 저사용 노트북 교체 수요 중심의 판매 확대로 메모리 채용량 측면에서는 영향이 제한적이었습니다. 하반기에는 아직 거시(매크로) 불확실성이 존재하나, 기업용과 게임용 PC 중심으로 상반기 대비 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 연초 기대했던 중국 리오프닝에 따른 모바일 수요 개선은 2분기 대규모 프로모션에도 불구하고 다소 저조한 상황입니다. 하반기에는 주요 고객의 신제품 출시 효과와 메모리 가격 하락으로 인한 채용량 증가 영향이 가시적으로 나타날 것으로 예상돼 스마트폰 역시 상반기에 비해서는 수요가 개선될 것으로 전망됩니다. 한편 플래그십 제품 중심으로 수요가 성장하면서 고용량 고성능 LPDDR5의 수요는 큰 폭으로 확대될 것으로 전망됩니다. 서버 시장은 경기 침체 우려로 기업들의 IT 투자가 위축되고 클라우드서비스공급자(CSP)의 재고조정 영향으로 올해 수요는 다소 둔화될 전망입니다. 다만 생성형 AI로 촉발된 고사형 서버 수요는 2분기부터 급속 급격히 증가하고 있으며, 이에 따른 고용량 DDR5와 HBM 등 고사용 메모리 제품 수요 또한 빠른 속도로 성장하고 있습니다. 올해는 제한된 투자 규모 내에서 고객들이 고가의 AI 서버 투자에 집중하며 일반 서버에 대한 투자 여력은 일시적으로 낮아질 수 있으나, 결국 AI향 서비스를 개발하고 운영하는 데에는 여전히 일반 서버가 많이 사용될 수밖에 없어 장기적으로는 일반 서버의 수요 성장 또한 촉진할 수 있을 것으로 보입니다. 중장기적으로 AI향 서버 시장은 연평균 30% 중반 성장하여, 일반 서버를 포함한 전체 서버 수요는 연평균 한 자릿수 후반까지 성장할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 이러한 수요 전망을 감안하면 올해 수요 성장률은 지난 분기의 예상과 동일하게 D램은 한 자릿수 중후반대, 낸드는 10% 중반대가 예상되며 SK하이닉스는 앞선 기술 경쟁력을 바탕으로 고사용 프리미엄 제품으로 수요에 적극 대응할 계획입니다. 3분기는 D램은 전분기 대비 10% 초중반의 출하량 증가, 낸드는 높은 기저효과로 인해 전분기 수준의 출하량을 유지하는 것을 계획하고 있습니다. D램은 계속해서 고용량 제품과 HBM 수요에 적극 대응하면서 DDR5와 고성능 LPDDR5 판매를 확대해가고 낸드는 176단 기반의 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품 판매를 확대해 매출 증가세를 이어나갈 예정입니다. 작년 전례 없이 낮은 증가율을 보였던 메모리 수요는 2분기부터 회복세를 보이고 있지만 지난해 하반기부터 업계 전반에 걸쳐 높아진 재고 수준을 정상화하기에는 여전히 부족한 상황입니다. 특히 낸드는 D램에 비해 업계의 재고 수준이 더 높고 수익성도 낮은 만큼 SK하이닉스의 기존의 낸드 감산 규모를 확대하기로 결정했습니다. 이를 통해 재고 정상화의 시기를 앞당길 수 있을 것으로 기대합니다. SK하이닉스는 올해 연결기준 투자 금액을 작년 대비 50% 이상 축소하는 기존 계획을 유지해 투자를 집행하고 있습니다. 다만 제한된 투자 규모 내에서도 올해 수요 성장을 주도할 고용량 DDR5와 HBM3에 필요한 생산능력(캐파) 확보를 위해서 생산성 향상, 장비 납기 단축과 투자 절감 노력을 진행하고 있습니다. 작년 말부터 시작된 업계 감산에 따른 영향은 현재 점진적으로 나타나고 있으며 시장 수요 상황에 맞춰 추가 감산이 진행되고 있습니다. 이에 하반기에는 감산에 따른 효과가 상반기 대비 두드러질 것으로 예상되며 올해 줄어든 공급 여력으로 인해 내년에는 수급이 빡빡해질 것으로 전망됩니다. SK하이닉스의 주력 제품인 D램 1anm와 낸드 176단은 대부분의 제품 수율이 성숙 구간에 도달했으며 차세대 제품인 1bnm와 238단은 양산 준비를 완료했습니다. 이들 제품은 올해 소규모 양산을 시작해 내년 시장 수요가 개선되는 시점에 맞춰 빠르게 비중을 확대할 수 있도록 하겠습니다. 또한 1anm 경쟁력을 1bnm까지 적용 현존 최고 속도를 구현하는 1bnm 기반 서버용 DDR5를 인텔에 인증 절차를 위해 제공했습니다. 해당 제품은 하이케이 메탈게이트(HKMG) 공정을 적용해 1anm 대비 전력 소모를 20% 이상 줄였으며 SK하이닉스는 내년 상반기에 1bnm를 LPDDR5T와 HBM3E에도 확대 적용해 계속해서 SK하이닉스의 기술 리더십을 강화해 나갈 것입니다. 올해는 SK하이닉스가 경쟁 우위를 확보하고 있는 DDR5 시장과 HBM이 본격적으로 성장하고 있습니다. SK하이닉스의 1anm DDR5는 업계에서 유일하게 16Gb 24Gb 그리고 128GB 이상 고용량 모듈 등의 제품 인증이 완료돼 다양한 제품 포트폴리오를 가지고 있습니다. 또한 HBM 제품은 세계 최초로 12단을 적층해 현존 최고 용량 24GB HBM3 제품까지 공급 가능하게 됐습니다. 이러한 제품 경쟁력을 바탕으로, SK하이닉스는 올해 DDR5, 128GB 이상 고용량 서버 모듈과 HBM 매출이 전년 대비 2배 이상 성장할 것으로 예상하고 있으며 내년에도 더욱 확대될 것으로 보고 있습니다. SK하이닉스는 1anm 기반 DDR5 제품, HBM 시장에서의 높은 점유율과 제품 경쟁력을 통해 향후 AI 기반 메모리 시장에서도 선도적 입지를 계속 강화해 나가겠습니다.◆ESG(환경·사회·지배구조) 경영 성과
다음으로 SK하이닉스의 ESG 경영 활동과 성과를 말씀드리겠습니다. SK하이닉스는 얼마 전 2022년 한 해 동안 ESG 경영 활동과 성과, 그리고 향후 추진 계획을 담은 지속가능 경영보고서 2023을 발간했습니다. 2022년의 주요 성과로는 2021년 약 4% 수준에 머물렀던 전사 재생에너지 사용 비율을 작년 한 해 29.6% 수준까지 대폭 확대했으며 매립 폐기물을 최소화하기 위한 ZWTL 인증에서 국내 사업장 모두 재활용률 100%를 달성하고 최고 등급인 플래티넘 인증을 획득했습니다. 2022년 SK하이닉스의 ESG 성과에 대한 상세한 내용은 지속가능 경영보고서뿐만 아니라 SK하이닉스가 제공하고 있는 지속가능성 보고 시스템을 통해서도 확인할 수 있습니다. 또한 SK하이닉스는 2022년부터 진행해 온 공급망 내 중점 고위험 협력사에 대한 현장 평가를 이번 분기에 완료했습니다. 이는 지난해 진행한 공급망 ESG 온라인 자가평가 결과를 바탕으로 한 후속 절차이며 이번 현장 평가를 통해 도출한 과제들은 향후 주기적인 모니터링을 통해 개선 현황을 관리할 계획입니다. SK하이닉스는 협력사의 자가평가와 SK하이닉스의 현장평가로 이어지는 2년 주기 공급망 평가 프로세스를 고도화해 공급망 내 협력사들의 ESG 역량을 강화해 나갈 예정입니다. 감사합니다.◆질의응답
Q. 2분기 비트그로스(비트당 생산량 증가율)가 가이던스를 상회했는데 고객 구매 요인은 무엇인가요. 이 추세는 3분기에도 이어질까요.
A. (박명수 담당) 2분기 D램은 AI 수요가 크게 늘면서 SK하이닉스 DDR5와 HBM 출하량이 전분기 대비 두배 이상 성장, SK하이닉스 제품 경쟁력에 기반한 실수요가 출하량 성장과 가이던스 상회의 주요인입니다. 또한 2분기 재고 수준이 낮아진 PC, 모바일 중심으로 고객 재고 빌드 수요가 있었고 PC는 채널 재고 건전화가 이루어지고 있고 모바일은 플래그십 구매 선호 성향을 보여 고용량 중심으로 수요 증가 움직임을 보이고 있습니다.
낸드는 여전히 수요 불확실성이 연내 지속될 것으로 보고 있고 재고 건전성을 감안해 전 응용 제품 판매를 늘리는 작업을 2분기동안 진행했습니다. 3분기를 보면 앞서 말했듯 AI 수요에 기반한 고용량 D램 모듈, HBM, 모바일은 고성능 고용량 제품들 수요가 어느정도 가시성 있게 상당 수준 확보돼 있어 2분기와 비슷한 증가를 기대할 수 있겠지만 숫자로는 조금 달라질 수 있습니다. 낸드는 기저효과가 컸기 때문에 2분기와 비슷한 출하량을 유지하겠지만 비트그로스 측면에서는 조금 조정될 수 있으며 실수요 위주의 판매와 응용 믹스를 통해 수익성 개선에 집중할 것입니다.Q. 전체 D램 중 HBM과 DDR5의 2분기 매출 비중은 어느 정도입니까. 연말 매출 비중 예상은.
A. (박명수 담당) 앞서 언급됐지만 HBM을 포함한 그래픽 D램 매출이 지난 4분기 대비 빠르게 올라서며 전체 D램 매출의 20%를 상회하는 수준으로 올라갔습니다. DDR5의 경우는 현재 수요가 상대적으로 약세인 DDR4 생산량을 줄이며 DDR5로 빠르게 옮겨가는 전략을 펴고 있어 구체적인 숫자 언급은 어렵지만 시장 대비 2분기 정도는 앞서는 제품 재편(믹스) 전략을 운영하고 있다고 생각합니다.
HBM과 고용량 DDR5 모듈, 즉 AI 관련 내용으로 말하면 전분기 실적발표 때 언급했듯이 두 제품 매출이 전년대비 2배 이상 성장할 것으로 보이고 상반기보다 하반기에 더 늘어나는 모습으로 연말 기준 두 제품의 매출 비중이 20%를 넘어설 것으로 보고 있습니다.Q. D램 수요 비트그로스를 한 자릿수 중후반으로 제시했는데 최근 서버 출하량 중심으로 하향 조정하는 분위기와 차이가 있는 것 같습니다. 추가적인 수요 전망 조정이 있을지. 내년 수요가 정상화될 것으로 전망하는지.
A. (박찬동 담당) 매크로 불확실성이 지속되면서 전 영역에 걸쳐 연초 대비 수요 약세가 지속됐습니다. SK하이닉스 역시도 연초 대비 수요 성장률을 하향 조절해 지난 실적발표 때 말했고 현재는 지난 분기 예상을 유지하고 있습니다.
연초 대비 스마트폰, PC, 일반 서버 수요가 둔화되고 있지만 2분기부터는 AI향 서버 수요가 급격히 증가하고 있어 일부 수요 둔화를 상쇄하고 있다고 말할 수 있습니다. 하반기 계절성 영향과 함께 모바일 신제품 출시 등도 준비하고 있어 상반기 대비 수요가 개선될 것으로 보고 있고 내년에는 매크로 환경 변화에 따라 수요 개선의 정도가 달라질 수 있겠으나 2년 연속 수요가 저조했던 PC, 스마트폰의 대체 수요가 발생할 것으로 예상하고 일반 서버 역시도 구매를 줄여온 만큼 내년에 회복할 것으로 전망합니다.Q. HBM3 이후 로드맵과 SK하이닉스와 경쟁사의 차이점은 무엇인가.
A. (박명수 담당) SK하이닉스에 집중해서 말씀을 드리겠습니다. HBM 로드맵은 현재 엑셀러레이터 시장을 주도하고 있는 그래픽 프로세서 업체들과 협력해 출시 간격을 잘 지켜봐야합니다. 지난 3년여간 HBM2E부터 HBM3로 넘어오는 과정과 그 다음 HBM3E 탑재 계획을 종합해 보면 약 2년 간격으로 제품 수명주기(라이프사이클)가 빠르게 움직이고 있습니다. 이 부분을 감안하면 2026년경부터는 HBM4로 넘어갈 것으로 보고 있고 SK하이닉스는 거기에 맞춰 착실하게 준비하고 있습니다.
고객 피드백을 보면 타임 투 마켓(Time-to-Market) 관점, 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 SK하이닉스가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있습니다. SK하이닉스는 HBM 시장 초기부터 오랜기간 동안 경험과 기술 경쟁력을 축적해 왔다고 보고 있고 이런 것을 바탕으로 시장을 계속해서 선도해 나갈 계획입니다.Q. 장기적으로 HBM 수요가 계속해서 증가하는 것에 이견은 없는 것 같습니다. 빅테크 업체가 거대언어모델(LLM) 등을 위해 올해부터 내년 1분기와 2분기에 투자가 이어지고 난 후 단기적으로 투자의 휴지기를 가져 HBM 수요도 내년 하반기에 둔화될 수 있다는 우려가 있을 수 있습니다. 이에 대한 전망은 무엇입니까
A. (박명수 담당) 클라우드 업체, 플랫폼 업체가 단기적으로 투자를 늘리고 이후 일종의 휴지기로 갈 수 있을지 아닐지에 대해서는 메모리 업체 입장에서 이런 가능성이 없다고 부정하기는 어려울 것 같습니다. 다만 내년까지 놓고 보면 어느정도 고객들과 장기적 계획에 대한 가시성을 확보해놓고 있다고 보고 있습니다. 플랫폼 업체의 경우 학습 위주로 AI 서버를 준비하고 서비스하고 있는데 이 부분들은 추론 영역과 관련한 보완 보충이 필요합니다. 이런 부분이 플랫폼 업체마다 번갈아 가면서 일어날 것으로 보고 있으며 투자-수익화-재투자가 일어날 수 있겠지만 플랫폼 업체별로 교차한다면 그 영향이 매우 짧거나 정도가 아주 약할 것으로 보고 있습니다.
수요의 배경 측면에서 보면 발전 방향으로 범위를 예단하기는 어렵겠지만, LLM 기반의 챗GPT 등이 전면에 나서 있지만 결국은 개인화 과정을 거치면서 맞춤 서비스까지 진화해야 하는 방향성이 있고 마이크로소프트(MS) 코파일럿 같은 기업용 서비스를 본다면 이런 부분들이 일종의 선학습(Pre-Trained) 서비스 형태라서 종국에는 실시간, 지속 학습으로 연결되어야 합니다. 앞서 말한 휴지기라는 부분이 완화될 수 있는 배경이 될 수 있다고 보고 있습니다. 플랫폼 대비 이에 올라가야 할 애플리케이션(앱)이나 애플리케이션프로그래밍인터페잇(API)는 이제 시작 단계로 이 부분들이 커머스 분야와 연결되는 폭발력을 갖고 있기 때문에 경쟁이 일어난다면 캐즘(Chasm) 영향은 생각보다 적을 수 있습니다.Q. SK하이닉스가 HBM 시장을 독점하고 있는데 시장 구조와 소식에 따르면 경쟁사가 하반기 중 진입 가능하다고 보고 있고 경쟁사는 2.5차원(2.5D) 패키지와 HBM을 동시 공급한다고 고객에 제시하고 있다는데 내년 상반기부터는 시장 상황이 달라질 수 있지 않을까요.
A. (박명수 담당) 타사는 SK하이닉스가 언급하기 어려우므로 SK하이닉스를 기준으로 내년 하반기까지 본다면 로드맵상 내년 하반기는 HBM3E가 본격적으로 양산, 확대되는 시기입니다. 그에 맞춰 SK하이닉스 주고객들과 얘기하고 있고 캐파 준비하는 것을 보면 내년 성장세에 대한 우려는 없다고 믿고 있습니다. 다만 고용량 모듈 경우는 투자 부담이 있기 때문에 플랫폼 업체에서 고민이 있을 것으로 보여 그런 부분은 지켜보며 대응해갈 계획입니다.
Q. 2분기 말 재고는 어느정도 입니까. 2분기 재고 관련된 평가손실 규모와 D램 가격 향후 전망은.
A. (박찬동 담당) 2분기 말 SK하이닉스 재고는 판매 확대와 감산 효과가 나타나 전분기 대비 소폭 감소했습니다. 제품별로 경향성은 다르게 보이는데 DDR5와 HBM등 새로운 수요가 성장하는 제품은 판매가 늘어나 재고가 감소한 반면 DDR4와 LPDDR4는 전방 수요 약세 지속으로 회복세가 더디며 여전히 낮지 않은 재고를 보유하고 있습니다.
하반기에는 상반기 대비 개선된 수요와 감산 효과가 영향을 미치면서 연말 재고는 현재보다 상당 부분 축소될 것으로 기대하고 있습니다. (김우현 담당) 2분기에는 낸드 가격이 지속 하락함에 따라 SK하이닉스는 약 5000억원 수준의 재고평가손실을 인식했으며 전분기 대비해서는 크게 줄어든 금액입니다. 추가 발생 가능성에 대해서는 하반기에는 재고 감소 가속화와 가격 안정화가 예상되는 상황이기 때문에 추가 재고평가손실이 발생할 가능성은 낮다고 예측하고 있습니다. 만약 발생하더라도 그 규모는 미미할 것으로 예상하고 있습니다. 일부 제품에서는 경우에 따라서는 환입도 발생 가능하다고 생각하고 있고 이 경우 손익의 회복에는 긍정적일 것이라고 생각합니다.Q. 키옥시아와 웨스턴디지털(WD) 합병에 대한 SK하이닉스 입장은.
A. (김우현 담당) 아시다시피 낸드 사업은 매우 어려운 사업 환경이 전개되고 있으며 그렇다보니 최근 일부 언론에서도 WD과 키옥시아의 합병 추진 논의에 상당한 속도가 붙은 것처럼 언급되기도 있기도 합니다. SK하이닉스는 해당 언급된 논의에 대해 지속적으로 모니터링하고 있지만 아직까지 합병과 관련해 구체적인 조건 등이 확인된 바는 없습니다. 양사의 합병이 키옥시아에 어떠한 영향을 미칠지에 대해 면밀히 검토를 하고 있고 종합적으로 판단해서 SK하이닉스의 입장을 결정할 예정입니다.
Q. 2분기 HBM을 포함한 그래픽 D램의 매출 비중이 20%인지, HBM과 고용량 모듈의 매출 비중이 20%인지.
A. (박명수 담당) 2분기 20% 매출 비중은 HBM이 포함된 그래픽 D램으로 발생한 매출입니다.
Q. 최근 고용량 DDR5와 HBM 수요 강세를 감안한 1a D램과 이후 테크 전개 계획과 내년 투자 규모는.
A. (김우현 담당) SK하이닉스는 올해 늘어나는 고용량 DDR5와 HBM 수요 대응을 위해 필요한 테크별 캐파 믹스를 연초 대비 다소 조정해 운영하고 있음. 올해는 HBM 양산 확대에 필요한 1z 비중 확대와 내년에는 상반기 공급 예정인 HBM3E를 위한 1b와 실리콘관통전극(TSV) 캐파 확보를 준비 중에 있습니다. 이를 위해 올해는 제한된 투자 범위 내에서 타 영역에서의 투자분을 일부 절감하고 효율적 운영을 통해서 HBM 제품 수요에 대응하고 있습니다. 내년에는 기술 경쟁력을 유지하고 늘어나는 수요를 충분히 대응하기 위해서는 올해와 같이 최소한의 투자 규모로는 한계가 있을 것으로 보입니다. SK하이닉스는 HBM 제품 양산 확대를 위한 투자에 우선순위를 두되 전사적으로는 캐파 증설보다는 공정 전환에 집중하여 시설투자(캐펙스) 효율성에 기반한 운영을 지속할 계획입니다.
Q. D램과 낸드 감산 현황과 연말이면 어느정도 감산 효과가 있을까요.
A. (김우현 담당) 2022년 4분기부터 기존 기술 및 저수익 제품 위주로 감산을 진행 중입니다. 2023년의 경우는 D램과 낸드 생산은 모두 전년대비 줄어들 전망입니다. 특히 낸드의 경우 앞서 말한 것처럼 재고 수준이 D램보다 높고 수익성이 저조한 상황이기 때문에 현재 5~10% 수준의 추가 감산을 결정했습니다.
Q. HBM과 DDR5 등이 경쟁에서 따라잡힐 수 있다는 우려가 있습니다. 이에 대비하기 위한 자금조달 및 투자계획은 무엇인가요.
A. (김우현 담당) 대외 불확실성이 높고 고객들의 수요 둔화, 가격 하락 등의 어려운 시황이 지속되고 있습니다. 현재 SK하이닉스는 수익성 위주의 제품 믹스 조정과 설비 투자 축소, 경비 절감 등으로 시황에 대응하고 있습니다. 올해 급성장하고 있는 DDR5와 HBM3 제품의 고객 수요에 대응하기 위한 투자는 차질 없이 집행하고 있지만 전사 투자 규모는 전년 대비 50% 이상 축소를 유지할 계획입니다.
연초에 선제적 자금조달로 재원을 확보했고 2분기부터는 매출이 증가하면서 투자 등 현금 지출 규모는 제한적인 만큼 하반기에는 현금흐름이 지속적으로 개선될 예정입니다. 따라서 하반기 자금 운용은 일부 차입금 차환 발행 외에 상반기와 같은 대규모 자금조달 계획은 없으며 매크로 환경 및 업황에 따라 유연하게 대응할 예정입니다.Q. 중국 상황에 대해 업데이트를 부탁합니다.
A. (김우현 담당) 아시다시피, 장기 지정학적 리스크, 시장 수요, 팹 운영 효율성 등 종합적인 부분을 고려해서 향후 중국 내 운영 계획에 대해 SK하이닉스는 다각도로 검토하고 있습니다. 안정적 사업 운영을 위해 장기 수출 통제 등과 관련 각국 정부와 긴밀하게 협의를 진행하고 있습니다.
Q. D램은 당초보다 조기 수익성 반등 기대감이 있지만 낸드는 어려움이 지속하고 있습니다. 낸드 사업 현황과 대응 방안을 구체적으로 설명해주세요.
A. (박찬동 담당) 낸드는 상대적으로 AI향 서버 수요 증가 영향이 D램 대비 제한적이고 여전히 업계 재고 수준이 높아 어려운 상황이 지속되고 있습니다. 따라서 SK하이닉스는 기존 발표한 수준의 감산 이외에 앞서 말한 것처럼 추가적인 낸드 감산을 통해서 재고정상화 시기를 앞당기려고 하고 있음. 그 외에도 전사 차원의 투자와 운영 비용 관리를 지속적으로 강화하고 SK하이닉스와 솔리다임 간의 개별 역량 통합, 비용 구조 개선을 통한 조직 간소화 등 중복 비용을 계속해서 제거해 나갈 계획입니다. 올해 하반기에는 실수요 위주의 판매 추진과 응용 믹스를 통해 수익성 개선에 집중하고 있습니다. 업황이 회복할 경우 빠르게 실적 개선이 가능하도록 eSSD 16채널 등 고부가 제품 믹스 확대 및 컨트롤러 기술 개발 등 시스템온칩(SoC) 경쟁력 확보에도 주력할 계획입니다.
Q. HBM 자체가 장기적 수주형 사업인데 가격협상력 유지가 가능할까요.
A. (박명수 담당) HBM은 시스템인패키지(SIP) 제품으로 기획 초기부터 고객과 관련 공급망 개발 협업, 대규모 연구개발(R&D) 자원 투입, 전용 투자가 수반됩니다. 거기에 더해 전반적으로 라이프사이클을 고려한 적절한 투자수익률(ROI)을 감안해 적정 가격을 산정하게 되고 이를 고객과 대부분 연간 단위로 얘기되고 있습니다.
대부분 다른 디바이스 산업은 특정 공정 방법 등이 존재하는데 HBM의 경우는 엑셀러레이터향으로 가는 부분이 기획과 인증이 동시에 진행되고 생태계 내에 사전 캐파 준비 등이 필요해 장기 계획에 대한 상호 이해도는 매우 높다고 할 수 있습니다. 앞으로 HBM4로 넘어가면서 생계가가 더 복잡해져 결국은 기존 제품과는 다른 비즈니스 모델이 유지될 것으로 보고 수주형 사업으로의 가격 결정 구조나 이익 변동성 완화에 어느정도 기여를 할 수 있다고 보고 있습니다.Q. HBM 수요 성장률을 고려했을 때 D램 점유율에도 영향을 줄 수 있을까요.
A. (박명수 담당) D램 시장 내 성장성은 분명해 보이고 시장 내 제품 경쟁력, 공급 경쟁력들을 지속해 나갈 수 있다면 매출 점유율이나 비트 점유율 측면에서도 긍정적인 효과를 줄 것으로 기대하고 있습니다.
디일렉=윤상호 기자 crow@bestwatersport.com《반도체·디스플레이·배터리·자동차전장·ICT부품 분야 전문미디어 디일렉》