삼성전자가 지난 2분기 반도체 부문에서만 4조3600억원 규모 적자를 기록했다. 글로벌 경기침체로 인한 IT 수요 약세 영향이다. 다만, 재고가 지난 5월을 정점을 찍고 감소하면서 반도체 시황은 바닥을 찍은 것으로 보인다.

삼성전자는 26일 실적발표를 통해 지난 2분기 매출 60조55억원 영업이익 6685억원을 기록했다고 밝혔다.  전년동기 대비 매출과 영업이익은 각각 22.28%, 95.26% 감소했다. 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 2분기 실적은 매출 14조원, 영업손실 4조3600억원이다. 전분기대비 적자폭을 2200억원 줄였다. 

회사는 더블데이터레이트5(DDR5)와 고대역폭메모리(HBM) 중심으로 인공지능(AI)용 수요 강세에 대응해 D램 출하량이 지난 분기 예상 가이던스를 상회하는데 성공했다고 전했다. 또 재고는 지난 5월 피크아웃에 진입한 것으로 확인된다고 설명했다. 

파운드리는 글로벌 경기 침체로 모바일 등 주요 응용처 수요가 약세를 보인 가운데 라인 가동률이 하락해 이익이 감소했다. 특히, 8인치 공정과 12인치 레거시 공정 가동률이 전년동기대비 대폭 줄어든 것으로 알려졌다. 시스템LSI는 모바일용 부품 수요 회복이 지연되고 고객사 재고 조정으로 실적 개선이 부진했다.

올 하반기에는 고부가 D램 제품 판매와 파운드리 신규 수주를 확대할 방침이다. 부문별로 보면 메모리는 하반기 유연한 공급 운영을 바탕으로 포트폴리오를 고부가가치·고용량 제품 중심으로 최적화할 예정이다. 특히 고성능 서버와 프리미엄 모바일 제품 분야에서 ▲DDR5 ▲LPDDR5x ▲HBM 등 D램 첨단 제품의 비중을 더욱 확대하고 V7, V8 등 낸드 첨단 공정 비중을 늘린다.

시스템LSI는 모바일 시스템온칩(SoC) 분야에서 플래그십 모델용 제품 성능을 확보하고, 스마트폰 외 신사업 솔루션을 확장하기 위해 고객사와의 협력을 강화한다. 또 차량용 SoC에서 유럽 OEM 과제 수주에 집중해 응용처 다변화를 지속 추진할 예정이다.

파운드리는 PPA(소비전력·성능·면적)가 개선된 3nm 및 2nm의 게이트올어라운드(GAA) 공정 개발 완성도 향상과 대형 고객사 수주 확대를 통해 성장 기반을 마련한다는 계획이다.

한편, 삼성전자는 1분기에 이어 2분기에도 대규모 R&D 투자(7조2000억원)와 시설투자(14조5000억원)를 지속한다. 2분기 시설투자 중 13조5000억원이 DS에 집중됐다. 상반기 누계로는 25조3000억원이 집행됐으며, DS부문이 23조2000억원을 차지했다.

메모리의 경우 지난 분기와 유사하게 중장기 공급성 확보를 위한 평택 3기 마감, 4기 골조 투자와 첨단공정 수요 대응 목적으로 평택 중심 설비 투자를 진행했다. 또 미래 경쟁력 강화를 위한 R&D 및 후공정 투자도 지속했다. 파운드리는 첨단공정 수요 대응을 위한 미국 텍사스 테일러 및 평택 공장 중심으로 투자가 진행됐다. 디스플레이는 중소형 모듈 보완 및 인프라 투자가 집행됐다.

디일렉=노태민 기자 tmnoh@bestwatersport.com
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