[영상] 삼성, SK하이닉스 컨콜로 본 하반기 반도체 전망
2023-07-28 안영희 PD
진행 : 디일렉 한주엽 대표, 디일렉 이도윤 편집국장
출연 : 디일렉 노태민 기자
-노태민 기자를 모시고 삼성전자 반도체와 SK하이닉스 반도체. SK하이닉스 반도체죠, 반도체만 하니까. SK하이닉스 실적 요약을 좀 해보도록 하겠습니다. 노 기자님 안녕하십니까.
“안녕하십니까.”
-지금 2023년 2분기 실적들 어떻게 나왔습니까?
“오늘 삼성전자 DS(반도체사업부)까지 다 나왔는데요. 삼성전자 같은 경우에는 이미 공개됐지만 올해 2분기 매출이 60조55억원을 기록했고, 영업이익 같은 경우에는 6685억원을 기록했습니다. DS 부문은 적자폭이 축소가 됐는데요. 매출 14조원 하고 영업손실 4조3600억원을 했습니다. 지난 1분기 대비로 한 2200억원 줄어들었습니다.”
-적자가.
“맞습니다.”
-SK하이닉스는요?
“SK하이닉스는 매출 7조3509억원 했고요. 영업 손실 같은 경우에는 2조8821억원 나왔는데, SK하이닉스 같은 경우에는 상반기에만 6조3000억원 실적을 냈습니다.”
-적자 폭을 꽤 많이 줄였어요.
“5000억원이나 줄었습니다.”
-매출도 엄청 늘었잖아요.
“매출도 좀 늘었습니다.”
-적자 폭이 많이 줄어들었다는 것은 어디가 바닥인지 모르고 쭉쭉 추락하고 있었는데, 이제 조금씩 올라갈 거라는 기대감을 만들게 하는 어떤 실적의 흐름인 것 같아요.
“맞습니다. 오늘 실제로 삼성 컨퍼런스 콜 도중에 피크아웃(peak out)이라는 평가까지 나왔습니다. “5월 중에 재고 피크아웃을 확인을 했다.” 이렇게까지 코멘트를 했고.”
-아 그래요?
“HBM을 비롯해서 고부가가치 D램을 중심으로 업황이 조금씩 좋아지고 있는 것 같습니다.”
-그래서 이번에 보니까 컨퍼런스 콜에서 고대역폭메모리(HBM), DDR 5 이런 것들에 대한 얘기들이 많았는데, 이번에 특별하게 좀 주목해야 되는 나온 내용들 있습니까?
“지난 1분기 같은 경우에는 감산이 키포인트였다면, 이번에는 HBM을 키포인트로 뽑을 수 있을 것 같습니다. 업계 관계자분은 “HBM으로 시작해서 HBM으로 끝났다.”라고 까지 이렇게 평가를 하시던데.”
-실적발표 콜이?
“네, 그만큼 HBM에 대한 질문이 많았습니다. 삼성전자 같은 경우에는 이번 컨퍼런스 콜에서 8단 제품 같은 경우에는 이미 우리가 출하를 했다, 양산해서 출하를 했다고 코멘트를 하면서 시장에서 삼성전자의 HBM에 대한 기술력 의문이 좀 있었는데 그거를 해소하는 컨퍼런스 콜이었고요. 12단 제품 같은 경우에는 고객사에게 샘플을 넣었다고 이렇게 얘기까지 직접적으로 했습니다.”
-양사가 기술 방식이 좀 다르잖아요.
“맞습니다. 접착 방식이 다른데요. SK하이닉스 같은 경우에는 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)라는 방식을 쓰고 있고 삼성 같은 경우에는 NCF(Non Conductive Film)라는 방식을 쓰고 있습니다. 업계에서는 오해를 좀 많이 하고 있는 상황이었죠. SK하이닉스 같은 경우는 조금 더 HBM에서 점유율이 높은 상황이었기 때문에 MR-MUF와 NCF에서의 기술력 차이 때문이 아닌가라고 그렇게 좀 보고 있었고. 삼성전자는 이번 컨퍼런스 콜에서 알려진 오해를 풀기 위해서 NCF 관련해서 특히 얘기를 많이 했습니다. NCF 기술 설명회라고까지 저는 느껴졌는데, 삼성전자는 자사의 NCF 기술이 필름을 사용해서 갭을 채우기 때문에 갭 보이드가 없다고, 방열 특성이 없다고 이렇게 좀 설명을 했습니다. 그리고 또 양산성 측면에서도 솔더 표면에 산화막 제거가 가능해서 본딩 시 발생하는 솔더 산화막 제거를 위한 세정, 가열 등 부가 공정이 필요 없어서 생산성이 어떤 공정에 비해 좋다고 따로 언급은 안 했는데 생산성이 좋다고 이렇게 코멘트를 했습니다.”
-삼성전자는 이런 기술 형식에 대해서 사전에 미리 좀 알리고 언론에서 많이 (기사를) 쓸 수 있게 좀 해줬으면 어땠을까 하는 생각이 좀 듭니다. SK하이닉스 같은 경우에는 MR-MUF라는 기술을 본사의 블로그에도 개발진들 인터뷰도.
-최근에 테크데이에서도 한번 얘기 했거든요.
-얘기도 했고 했는데. 밖에서 당연히 한쪽 얘기만 들으니까 그쪽 얘기만 계속 나오죠. 그러니까 마치 NCF는 노후 기술이고 밑에 액체로 뭘 채우는 MR-MUF 기술은 첨단 기술인 것처럼 인식을. 물론 또 업계 얘기 들어보면 그게 SK하이닉스가 최초 시도한 거고, 수율이나 생산성 측면에서 좋다고 저도 얘기는 듣고 있어서 삼성 얘기가 약간 항변처럼 느껴지는 것도 있는데. 사전에 얘기를 좀 잘 해주면 좋겠습니다. 밖에서 시끄럽게 떠들고 안에서 “이거 뭐야? 이거 진짜 잘 못하고 있는 거 맞아?” 그제서야 나와서 “아니다!” 이렇게 얘기하는, 지금 계속 그렇게 가고 있잖아요.
-계속 언론 입장에서 보면 뒷북 대응이죠.
-사전에 좀 하면 좋겠는데. 밖에서 시끄럽게 나오면 아니라고 항변하는 이런 거는 좀 아쉽다. 좀 그렇네요.
-캐파 점유율도 사실 삼성이 자기들이 1등이다. 리딩 업체다 또 했어요, 오늘도 컨퍼런스 콜에서. 그런데 어제 같으면 SK하이닉스는 구체적으로 얘기를 했잖아요 퍼센테이지를. 뭐라고 했어요?
“HBM 같은 경우에는 HBM3는 아직은 SK하이닉스가 점유율이 훨씬 높은 상황이고요. 삼성에서 예전에 HBM 점유율이 우리가 50% 정도 된다고 얘기를 했었는데, 그건 HBM2까지 포함해서 한 얘기입니다.”
-HBM2, HBM2E 이런 거.
“그런 거 포함해서 한 얘기라서, HBM3는 아직은 거의 다 SK하이닉스가 독점하고 있다고 봐도 과언이 아닐 정도로 그런 상황입니다.”
-낸드 플래시 같은 경우는 SK하이닉스가 추가 감산에 대해서 언급을 했어요.
“SK하이닉스 같은 경우에는 구체적인 숫자까지 얘기를 해줬고요. 삼성전자 같은 경우에도 “낸드 생산 폭을 줄이겠다.” 이렇게 얘기를 했습니다. SK하이닉스는 지금 감산한 상황에서 또 5%에서 10%까지 추가 감산을 진행하겠다고 이렇게 얘기를 했습니다. 그만큼 낸드 시장이 안 좋다고 하는 건데. 아까 컨퍼런스 콜에서도 얘기를 했습니다. DDR 4 같은 경우에는 “좀 상황이 좋아지고 고객사의 재고가 좀 많이 줄어들었다. 이제 곧 상황이 좀 좋아질 거다.”라는 식의 말씀을 해주셨는데. 낸드는 내년 이렇게까지 좀 보고 있는 상황인 것 같습니다. 그렇기 때문에 계속해서 낸드보다는 HBM이라든지 DDR5라든지 이런 식의 캐파 증설 얘기가 계속해서 나오고 있는 거고요. 그렇기 때문에 또 최근에 이슈가 되고 있는 게 '청주 낸드(M15)팹에 TSV 라인을 (SK하이닉스에서) 넣겠다.' 이런 루머도 좀 돌고 있잖아요. 이런 게 다 낸드가 그만큼 상황이 안 좋기 때문에 발생하고 있는 루머인 것 같습니다.”
-오늘 어쨌든 양쪽의 삼성 DS, SK하이닉스의 실적을 요약해보면 2023년 1분기 대비로는 적자 폭이 많이 줄어들었다.
“맞습니다.”
-그리고 약간 올라갈 수 있다는 신호를 주면서 지금 가장 핫한 HBM에 대해서 양쪽에서 상호 경쟁력을 자랑하는 정도로 요약할 수 있겠네요. 추가적으로 더 얘기하실 거 있습니까?
“그리고 이미 언론에 많이 보도가 됐지만 오늘 컨퍼런스 콜에서도 HBM의 성장성에 대해서는 “의심의 여지가 없다. 향후 5년간 연간 평균 성장률이 30% 정도 될 거다.” 이렇게까지 말씀을 해 주시더라고요. 근데 “단기적으로 1, 2년 이내로는 엄청나게 가파르게 성장할 거다.” 이런 거 보면 아직은 좀 기대할 수 있는 여지가 많은 아이템인 것 같습니다.”
-잠깐만 쉬다가 오겠습니다.