SK하이닉스, ‘HBM3E’도 한발 먼저…샘플 공급 개시
열 방출 성능 10% 개선…내년 상반기 양산
2023-08-21 윤상호 기자
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 이어가고 있다. ‘HBM3E’도 선공에 나섰다. 샘플 공급을 시작했다. HBM은 인공지능(AI) 시스템반도체용 D램으로 주목을 받는 메모리반도체다.
SK하이닉스는 HBM3E 성능 검증용 샘플을 고객사에 전달했다고 21일 밝혔다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 속도를 높인 제품이다. HBM3E는 ‘HBM3’의 확장판이다. 5세대 HBM이라고도 부른다. 초당 최대 1.15TB 이상 데이터를 처리할 수 있다.
SK하이닉스는 “SK하이닉스는 HBM3를 독점적으로 양산해온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 확장 버전인 HBM3E를 개발하는 데 성공했다”며 “업계 최대 HBM 공급 경험과 양산 성숙도를 토대로 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다”고 말했다.
SK하이닉스가 개발한 HBM3E는 ‘어드밴스드 MR-MUF’를 적용했다. 칩을 쌓을 때 칩과 칩 사이에 액체 형태 보호재를 주입하는 공정이다. 필름형 보호재보다 공정과 열 방출 효율을 높일 수 있다. SK하이닉스는 이번 제품이 전 세대 제품보다 10% 열 방출 성능을 개선했다고 설명했다.
또 HBM3 시스템과 호환한다. 설계나 구조 변경 없이 HBM3E를 탑재할 수 있다.
신제품은 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) ‘GH200’에 들어갈 전망이다. 엔비디아는 지난 8일(현지시각) 내년 하반기부터 GH200을 양산한다고 발표했다. GH200은 HBM3E를 채용한다.
엔비디아 하이퍼스케일고성능컴퓨팅(HPC) 담당 이안 벅 부사장은 “엔비디아는 최선단 가속 컴퓨팅 솔루션즈(Accelerated Computing Solutions)용 HBM을 위해 SK하이닉스와 오랜 기간 협력을 지속해왔다”며 “앞으로도 차세대 AI 컴퓨팅을 선보이고자 HBM3E 분야에서 양사간 협업이 계속되길 기대한다”고 말했다.
SK하이닉스 D램상품기획담당 류성수 부사장은 “SK하이닉스는 HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 각광 받고 있는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 하게 됐다”며 “앞으로 고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것”이라고 전했다.
한편 SK하이닉스는 이번 HBM3E 샘플 구체적 사양은 공개하지 않았다. 고객사 및 경쟁사와 관계 등을 감안한 것으로 보인다.
디일렉=윤상호 기자 crow@bestwatersport.com
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