예스티, 웨이퍼 가압 장비 양산 준비 돌입
2024-08-30 노태민 기자
반도체 장비 기업 예스티가 고대역폭메모리(HBM) 성능 개선에 필수적인 웨이퍼 가압장비 추가 양산 준비에 돌입한다고 30일 밝혔다. 회사는 웨이퍼 가압장비 생산을 위한 인력 확보, 클린룸 시설 확충, 유틸리티 시설 정비 등 내부자원을 재배치와 자재 구매도 마쳤다고 전했다.
예스티는 2011년부터 국책과제 수행 등을 통해 가압장비에 대한 원천기술을 확보했다. 예스티는 현재까지 국내 반도체 기업들에 총 21대 가압장비를 납품했다. 웨이퍼퍼 가압장비는 HBM 생산 핵심공정 중 하나인 '언더필' 공정에 사용된다.
언더필은 다수의 D램이 적층된 HBM을 절연수지로 균일하게 경화시키는 공정으로, 칩과 칩 사이 불순물을 없애고, 충격·습도 등 외부환경으로부터 손상을 예방할 뿐 아니라 뒤틀림을 방지해 반도체의 성능을 보호한다.
예스티 관계자는 "자체 기술력과 레퍼런스를 바탕으로 기존 HBM용 웨이퍼 가압장비의 추가 양산 및 납품뿐 아니라 차세대 HBM용 웨이퍼 가압장비, 패키지 가압장비, HBM칠러 등 공급 품목 확대를 위해 노력할 것"이라고 말했다.
디일렉=노태민 기자 tmnoh@bestwatersport.com
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