인공지능 반도체 기업 딥엑스가 12일부터 14일까지 사흘간 미국 실리콘밸리에서 개최되는 '인공지능 하드웨어 & 엣지 AI 서밋(AI 하드웨어 서밋)'에 참가한다고 11일 밝혔다. 

이번 행사에서 딥엑스는 ▲엣지 AI 응용을 위한 최신 AI 알고리즘 지원 ▲GPU 수준의 높은 AI 정확도 제공 ▲세계 최고의 전력 대비 성능 효율 보유 ▲글로벌 시장에서 유일하게 다양한 AI 어플리케이션을 위한 4개의 토탈 솔루션 제공 ▲글로벌 경쟁사 대비 높은 제조 단가 경쟁력을 알릴 계획이다.

이를 위해 현장에서 스마트 카메라, 스마트 모빌리티, 로봇, 스마트 가전 등에 적용가능한 실시간 데모도 선보일 예정이다. 스몰 카메라 모듈에는 딥엑스의 신경망처리장치(NPU)가 탑재되어 최신 AI 알고리즘을 구동하고, 또한 오픈 임베디드 플랫폼인 '오렌지파이'에 딥엑스 M.2 모듈을 연동하여 진행된다.

AI 하드웨어 서밋에는 마이크로소프트, 구글, 인텔, AMD, 퀄컴 등 100여개 기업이 참여하며, 앤드류 응 랜딩AI 교수와 짐 캘러 텐스토렌트 CEO 등이 연사자로 참여한다. 김녹원 딥엑스 대표도 '모두를 위한 어디에서나 존재하는 엣지 AI 기술'을 주제로 13일 발표한다. 

김녹원 대표는 발표를 통해 "강력한 AI 연산성능을 제공하는 딥엑스 AI 응용 개발 키트를 통해 오픈 월드 엣지 AI 생태계를 구축하겠다"는 비전을 제시할 계획이다.

디일렉=노태민 기자 tmnoh@bestwatersport.com
《반도체·디스플레이·배터리·자동차전장·ICT부품 분야 전문미디어 디일렉》