ISC, '세미콘 타이완 2023'서 첨단 반도체 패키징용 소켓 선봬
2023-09-18 이민조 기자
반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(IS는 지난 6~8일 대만 타이베이 난간 국제전시장에서 열린 '세미콘 타이완 2023'에서 반도체 토탈 테스트 솔루션을 선보였다고 18일 밝혔다.
세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회에서 주최하는 대만 최대 규모의 반도체 산업 전시회다.
이번 전시회에서 ISC는 실리콘 러버 소켓, 포고핀 소켓, 테스트 장비와 공정에 사용하는 테스트 솔루션 등을 출품했다. 이 중 'iSC-WiDER2'는 업계 관계자들에게 큰 관심을 받았다.
'iSC-WiDER2'는 지난해 출시한 대면적 패지징용 소켓 'iSC-WiDER'의 차세대 버전이다. 이 테스트용 소켓은 AI(인공지능), HPC(고성능컴퓨터) 등 첨단 반도체 패키징에 적용할 수 있다. 기존 버전 대비 작동 범위 150%, 디스바이스에 대한 대응력은 130%, 접촉 압력은 30% 이상 향상됐다.
또한, 'iSC-WiDER'는 2.5D 및 3D 패킹에 적용할 수 있는 업계 최초의 제품이다. 서버용 CPU·GPU와 더불어 MCU(Micro Controller Unit)와 같이 차량용 반도체 테스트에도 좋은 성능을 보여 업계로부터 긍정적 평가를 받은 바 있다.
ISC 관계자는 "최근 반도체 업계는 선단 공정에 대한 한계를 어드밴스드 패키징에서 찾고 있다"며 "ISC는 이번 세미콘 타이완 전시회를 발판으로 반도체 테스트 소켓 분야 리더로 자리매김하겠다"고 전했다.
디일렉=이민조 기자 lmj2@bestwatersport.com
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