한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 장비 공급을 확대했다.

한미반도체는 차세대 HBM 필수공정 장비 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 출시했다고 19일 밝혔다. 글로벌 반도체 업체에 납품 예정이다.

HBM은 여러 개의 D램을 실리콘관통전극(TSV)을 이용해 수직으로 쌓은 것이 특징이다. 인공지능(AI) 시대 그래픽처리장치(GPU)용 D램으로 주목받고 있다.

한미반도체 장비는 TSV로 D램을 연결하는 공정에서 열압착(TC) 본딩 공정을 담당한다.

곽동신 한미반도체 대표는 “이번에 선보인 듀얼 TC 본더 그리핀은 최신 기술이 적용된 3세대 하이퍼 모델로 TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비”라며 ““차세대 HBM 생산을 위해 반도체 칩 적층을 위한 생산성과 정밀도가 크게 향상된 점이 특징”이라고 설명했다.

또 “향후 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 요구와 사양에 맞춰 판매되며 내년 매출에 크게 기여할 것으로 예상하고 있다”고 덧붙였다.

한편 한미반도체는 지난 6일(현지시각) 대만 타이페이에서 열린 ‘세미콘 타이완’ 공식 스폰서로 참가했다. 2.5차원(2.5D) 패키징용 장비 ‘TC 본더 CW’를 공개했다. 이 제품은 TSMC ‘CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키지’에 활용할 수 있다.

디일렉=윤상호 기자 crow@bestwatersport.com

《반도체·디스플레이·배터리·자동차전장·ICT부품 분야 전문미디어 디일렉》