[인텔 테크투어] "파운드리 경쟁 자신있다"는 인텔...근거는 인텔4 공정 '수율 안정화'
빌 그림 부사장 '인텔 테크놀로지 투어'서 발표
EUV 적용해 마스크·공정 축소 성공
"인텔4. 인텔3 공정 안정화의 기반 제공"
2024-09-20 말레이시아=노태민 기자
파운드리 사업에 재진출한 인텔은 TSMC, 삼성전자 등과의 선단공정 경쟁에서 이길 수 있을까.
인텔은 "충분히 가능하다"는 자신감을 내비치고 있다. 근거는 최첨단 공정인 '인텔 4'(7nm급) 공정의 수율 안정화다. 인텔 4는 인텔 공정 중 극자외선(EUV) 장비를 적용한 첫 사례다.
빌 그림 인텔 로직 기술 및 개발 제품 엔지니어링 디렉터(부사장)는 지난달 23일(현지시간) 말레이시아 페낭에서 진행된 인텔 테크놀로지 투어에서 "인텔 4 공정을 이용한 첫 제품이 인텔 7 등을 통해 생산한 첫 제품보다 수율이 좋다"며 "EUV를 적용해 수율 향상과 전력 효율 극대화에 성공했다"고 말했다.
인텔 4 공정을 통해 생산된 첫 제품은 메테오레이크에 탑재되는 중앙처리장치(CPU) 타일이다. 노트북용 CPU만 제작됐다.
인텔은 IDM 2.0 전략의 일환으로 2024년까지 4년간 ▲인텔 7(10nm급) ▲인텔 4 ▲인텔 3(4nm급) ▲인텔 20A ▲인텔 18A 등 5개 공정을 완성하겠다고 밝힌 바 있다. 인텔 4는 이 계획의 두 번째 단계로 EUV가 적용된 첫 공정이다.
그림 부사장은 "(인텔 로드맵에 있어서) 인텔 4가 (인텔 7과 비교해) 더욱 의미 있고 중요한 공정"이라며 "인텔4가 인텔3 공정 (안정화의) 기반을 제공할 것"이라고 전했다.
그가 인텔 4 공정의 중요성을 강조한 이유는 EUV를 도입한 최초의 인텔 공정이기 때문이다. 업계에서는 경쟁사 대비 늦은 EUV 도입으로 수율 등 이슈가 있을 것으로 추정했었다. 다만, 업계의 우려는 기우에 불과한 것으로 보인다. 그림 부사장은 "EUV 도입을 통해 반도체 생산에 필요한 마스크 수를 20% 감소했고, 5% 수준의 공정을 줄이는 데 성공했다"고 강조했다.
또 전력 효율성 부문에서 인텔 7 대비 높은 개선폭을 보인 것으로 알려졌다. 인텔 관계자는 "인텔 7 공정이 성능 극대화에 집중한 공정이라면, 인텔 4는 전력 효율성을 높기 위해 힘을 쏟았다"며 "노트북 등 모바일 애플리케이션에 적합하다"고 설명했다.
한편, 인텔은 올 하반기 인텔 3을 시작으로 내년 상반기 20A 공정 진입을 목표하고 있다. 인텔은 20A에 파워비아와 리본펫(GAA)를 적용할 계획이다. 파워비아와 리본펫은 경쟁사에서 각각 후면전력전달네트워크(BSPDN), 게이트올어라운드(GAA) 등으로 불린다. 인텔은 공정 안정화를 위해 파워비아와 리본펫 연구를 개별적으로 진행하고 있다.
디일렉=노태민 기자 tmnoh@bestwatersport.com
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