[인텔 테크투어] 인텔 메테오레이크...아키텍처·공정 40년만에 확 바꿨다
팀 윌슨 부사장 '인텔 테크놀로지 투어'서 발표
메테오레이크에 신규 아키텍처, 포베로스, 인텔 4 적용
2023-09-20 말레이시아=노태민 기자
인텔의 차세대 중앙처리장치(CPU) '메테오레이크'가 드디어 나온다. 인텔은 메테오레이크에 대해 "40년만에 가장 큰 아키텍처 변화"라고 설명한다. 제조공정, 패키징기술, 설계구조까지 모든 것을 바꿨다는 얘기다. 실제로 메테오레이크는 인텔의 최신 세대 E 코어와 P 코어가 포함됐으며, 첨단 패키징 기술인 포베로스이 쓰였다. 극자외선(EUV) 공정도 처음 도입됐다.
인텔은 지난달 23일(현지시간) 말레이시아 페낭에서 개최한 '인텔 테크놀로지 투어'에서 메테오레이크의 주요 사양을 선(先)공개했다. 팀 윌슨 인텔 디자인 엔지니어링 그룹 부사장은 "메테오레이크 컴퓨팅 타일은 인텔4 공정 기술을 기반으로 설계된 첫 제품으로 역사상 가장 전력 효율이 높은 클라이언트 플랫폼"이라며 "(메테오레이크 CPU 타일의 경우) 40년 만에 가장 큰 아키텍처 변화"라고 강조했다.
윌슨 부사장이 40년 만에 가장 큰 변화라고 이야기한 건 아키텍처와 공정 전환을 동시에 진행했기 때문이다. 일반적인 경우 아키텍처 혹은 공정 전환 중 하나만 이뤄진다. 하지만 이번 메테오레이크 CPU 타일 제작을 위해 신규 아키텍처 도입뿐 아니라 EUV, 포베로스 등 공정을 신규 도입했다.
포베로스는 인텔의 3D 패키징 기술을 뜻한다. 기존 시스템온칩(SoC) 타입의 반도체 성능 향상이 한계에 다다르자, 여러 개의 타일을 이어붙이는 방식이 고안됐다. 메테오레이크는 베이스 타일(인텔16 공정 생산) 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 시스템온칩(SoC), 입출력(I/O) 타일을 적층한 제품이다. CPU 타일(인텔4, 7nm급)과 베이스 타일은 자체 생산하며, GPU(TSMC 5nm), SoC(TSMC 6nm), I/O(TSMC 6nm) 타일은 TSMC를 통해 양산하고 있다.
인텔이 설계한 CPU 타일은 최신 세대 E 코어와 P 코어가 동시에 포함됐다. E 코어와 P 코어는 각각 부하량이 적은 저성능 작업과 부하량이 높은 고성능 작업을 담당한다. 메테오레이크는 두 코어를 함께 채용함으로써 전력 효율을 높일 수 있다. 또, 메테오레이크 CPU 타일은 인텔 4를 통해 생산됐다. 인텔 4는 EUV가 적용돼 인텔 7(10nm급) 대비 20% 전력 효율성이 높은 것으로 알려졌다.
SoC 타일에는 신경망처리장치(NPU)와 저전력 아일랜드 E코어가 추가됐다. 두 기능을 추가해 전력 사용량을 줄일 수 있을 것으로 예상된다. GPU 타일은 인텔 아크 그래픽 아키텍처를 클라이언트 SoC에 통합해 전력 효율성을 높였다. 마지막으로 I/O 타일은 썬더볼트4 및 5세대 PCIe를 제공한다.
다만, 메테오레이크 등에서 NPU 활용도를 높이기 위해서는 소프트웨어개발키트(SDK)가 필요할 것으로 보인다.
디일렉=노태민 기자 tmnoh@bestwatersport.com
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