인텔이 가격대비성능(가성비)과 리드타임을 앞세워 인공지능(AI) 반도체 수요 대응에 나선다. 인텔은 지난해 발표한 주문형반도체(ASIC) '가우디 2'가 엔비디아의 H100 보다 3배 이상 가성비가 우수하다고 밝혔다. 또 제품 공급 측면에서도 엔비디아 대비 빠른 공급이 가능하다고 강조했다.
산드라 리베라 인텔 데이터센터&AI 그룹 총괄(수석부사장)은 20일(현지시간) 미국 캘리포니아 세너제이에서 개최 중인 '인텔 이노베이션 2023' 행사에서 한국 기자들과 만나 "가우디 2가 엔비디아 A100보다 (심화 학습 가속 영역에서) 2.4배 빠르고 가성비는 H100보다 3배 이상 좋다"며 "AI 솔루션 구축을 원하는 고객들의 (가우디 2) 수요도 증가하고 있다"고 말했다.
가우디2는 인텔이 2019년 20억달러에 인수한 이스라엘 스타트업 업체 하바나랩스가 개발한 ASIC이다. TSMC 7nm 공정에서 생산되며, 고대역폭메모리(HBM)2E 6개가 탑재된다. 이날 인텔이 비교군으로 제시한 A100과 H100은 각각 TSMC 7nm 공정과 4nm 공정을 이용한다. HBM도 각각 HBM2E 6개와 HBM3 6개가 탑재된다. 가우디2는 A100, H100 대비 리드타임이 양호한 것으로 알려졌다.
리베라 수석부사장은 업계 전반에 엔비디아 쿠다(CUDA) 생태계에 대한 오해가 있다고 설명했다. 그는 "쿠다 수준에서 개발하는 AI 개발자는 거의 없다"라며 "AI 개발의 80%는 프레임워크단에서 이뤄진다"고 전했다. 이어 "대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들이 (쿠다를 이용한) 파인 튜닝을 수행한다"고 부연했다.
자체 팹을 운영하고 있다는 점도 인텔 AI 반도체 전략의 강점이다. 인텔은 현재 인텔 4(7nm급) 공정을 통해 반도체를 생산 중이며, 2024년 하반기 20A(2nm급), 2025년 18A(1.8nm급) 양산을 목표하고 있다. 향후 자체 파운드리를 통해 중앙처리장치(CPU), 프로그래머블반도체(FPGA), ASIC 등을 생산할 수 있을 것으로 예상된다. 리베라 수석부사장은 "(선단 공정 도입을 통해) 인텔이 AI 영역에서 큰 기회를 잡게 됐다"고 자신했다.
한편, 가우디 2는 최근 중국 등지에서 수요가 빠르게 증가하고 있는 것으로 알려졌다. 엔비디아와 AMD AI 반도체 등에서 발생하는 리드 타임 문제가 영향을 끼친 것으로 추정된다.
디일렉=노태민 기자 tmnoh@bestwatersport.com
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