한미반도체가 SK하이닉스로부터 600억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 듀얼 열압착(TC:Thermal Compression) 본더 장비를 수주했다고 4일 밝혔다.

한미반도체가 신규 공급하는 TC 본더 장비는 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'이다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "이번에 선보인 '듀얼 TC 본더 그리핀'은 차세대 HBM 생산을 위해 반도체 칩 적층을 위한 생산성과 정밀도가 크게 향상된 3세대 하이퍼 본딩 장비"라고 소개했다. 

한미반도체는 지난 9월 초 SK하이닉스로부터 HBM용 TC 본더를 416억원을 수주했다. 이번 수주계약과 합치면 1000억원이 넘는 규모다.

현재 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되고 있다. 회사는 향후 해외 고객 추가 수주가 더해진다면 내년 매출이 크게 증가할 것이라고 전망했다. 

디일렉=노태민 기자 tmnoh@bestwatersport.com
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