마이크로칩테크놀로지(마이크로칩)는 인텔리전트 엣지 시스템 설계에 필요한 9가지 기술 및 애플리케이션에 특화된 솔루션 스택을 추가했다고 4일 밝혔다.

마이크로칩은 이 스택들이 산업용 엣지 컴퓨팅, 스마트 임베디드 비전 및 엣지 통신을 포함한 다양한 분야를 아우르고 있다고 설명했다. 또 마이크로칩의 미드레인지 필드프로그래머블게이트어레이(FPGA) 및 시스템 온 칩(SoC) 지원 컬렉션을 확장한다고 부연했다.

샤킬 피이라 마이크로칩 FPGA 전략부 부사장은 "마이크로칩은 산업 및 통신 설계 분야에서 업계 선도적인 제품을 훨씬 쉽게 만들어 나가고 있다"며 "PolarFire FPGA의 탁월한 전력 효율성, 보안 및 신뢰성의 이점을 최대한 활용할 수 있다는 점에서 마이크로칩의 인텔리전트 엣지는 주요 시스템 개발자들에게 큰 주목을 받고 있다"고 말했다.

페더릭 오브룬 제닉스 CCO는 "열 이미징 시스템을 설계하는데 있어 크기, 무게 및 전력 소비는 매우 중요한 고려 사항이다"라며 "마이크로칩의 SmartFusion 및 PolarFire FPGA는 현재 및 차세대 제품으로써 극도로 낮은 전력 설계로 소형 폼팩터, 전력 효율성 및 처리 리소스 간에 최상의 균형을 제공한다"고고 전했다.

마이크로칩의 이번 솔루션 스택 컬렉션 확장은 PolarFire FPGA 및 SoC로 전환하는 고객을 지원하기 위한 OPC/UA (Open Platform 산업용 엣지 스택과 광범위한 리소스에 대한 지난 6월 발표의 후속 지원이다.

디일렉=노태민 기자 tmnoh@bestwatersport.com
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