디자인하우스 기업 에이디테크놀로지가 자람테크놀로지와 차세대 고속 인터넷용 반도체(XGSPON) 개발 계약을 체결했다고 5일 밝혔다.

에이디테크놀로지와 자람테크놀로지는 삼성전자 파운드리 사업부 공정을 활용해 2024년 하반기까지 시제품을 제작 및 검증한 후 2025년부터 본격적으로 양산한다는 계획이다. 

'XGSPON'은 자람테크놀로지가 개발한 차세대 고속 인터넷용 반도체다. 하나의 코어망으로부터 여러 기지국에 광신호를 효율적으로 전달함으로써 커버리지를 크게 향상시켜 비용 부담을 줄여주는 특징이 있다. 기존에는 해외 파운드리를 통해 생산했다.

백준현 자람테크놀로지 대표는 "전세계적으로 초고속 통신망 수요가 본격화돼 안정적인 (XGSPON) 매출 확보가 가능할 것"이라며 "에이디테크놀로지와 성공적 개발과 양산을 통해 차세대고속통신망의 상용화와 보편화에 기여함과 동시에 글로벌 탑티어 통신 장비사들을 고객사로 지속적으로 확보할 것이다"고 말했다.

박준규 에이디테크놀로지 대표는 "이번 개발 계약을 통해 자람테크놀로지의 글로벌 차세대 통신 반도체 팹리스 기업으로의 성공적 도약을 위한 강력한 파트너로써 최선을 다하겠다"고 전했다.

디일렉=노태민 기자 tmnoh@bestwatersport.com
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