세미파이브, 日테라픽셀테크놀로지와 반도체 설계 위한 MOU 체결
일본 내 잠재 고객 발굴 목표
2023-10-17 노태민 기자
디자인하우스 기업 세미파이브는 테라픽셀테크놀로지스와 전략적 업무 협약(MOU)을 체결했다고 17일 발표했다. 이번 협약을 통해 양사는 반도체 설계, 일본 내 잠재 고객 발굴, 현장 기술 지원을 위해 공동 협력할 예정이다.
테라픽셀테크놀로지스는 설계자산(IP) 및 반도체 개발 전문 회사로서 비디오 및 이미지 프로세서 설계 관련 전문 기술과 역량을 보유한 기업이다.
세미파이브는 2021년 3월 미국 산호세 사무소, 2023년 8월 중국 상해 사무소를 설립하는 등 글로벌 사업을 지속적으로 확장하고 있다. 세미파이브는 이번 협약을 통해 일본 시장 진출을 위한 교두보를 마련하겠다고 전했다.
나오키 카와하라 테라픽셀테크놀로스 대표는 "시스템온칩(SoC) 플랫폼과 주문형반도체(ASIC) 설계 솔루션을 제공하는 세미파이브와 협력하게 되어 기쁘게 생각한다"며 "세미파이브와 일본 내 공동 과제를 진행하고 반도체 공동 설계를 위해 협력하여 글로벌 사업을 확장할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.
조명현 세미파이브 대표는 "다양한 디지털 애플리케이션 분야에서 전문성을 보유한 반도체 설계 회사인 테라픽셀테크놀로지스와 업무 협약을 맺게 되어 기쁘다"며 "세미파이브가 보유한 반도체 설계 역량과 전문 지식을 활용해 일본 고객과 파트너십을 맺고 고객의 혁신적인 아이디어를 커스텀 반도체로 구현할 수 있도록 최선을 다하겠다" 밝혔다.
한편, 세미파이브와 테라픽셀테크놀로지스는 17일 일본 도쿄에서 열리는 삼성 파운드리 포럼(SFF)에 파트너사로 참가해 첨단 설계 솔루션을 선보일 예정이다.
디일렉=노태민 기자 tmnoh@bestwatersport.com
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