삼성전자, 3분기 반도체 적자 3조7500억으로 줄였다..."HBM3·3E 판매 확대"
2023-10-31 노태민 기자
삼성전자가 올 3분기 반도체 사업에서 3조7500억원 규모 영업적자를 기록했다. 전분기대비 6100억원 줄인 수치다. 메모리 업황이 빠르게 회복됨에 따라, 삼성전자 실적 개선도 가능해질 것으로 보인다.
삼성전자는 올 3분기 연결 기준으로 매출 67조4000억원, 영업이익 2조4300억원을 기록했다고 31일 밝혔다.
전사 매출은 플래그십 신제품 출시와 디스플레이 제품 판매 확대로 전분기대비 12.3% 증가한 67조4000억원을 올렸다. 영업이익은 DS(반도체)부문 적자가 감소한 가운데, 스마트폰 플래그십 판매와 디스플레이 주요 고객 신제품 수요 증가로 전분기대비 1조7700억원 증가한 2조4300억원을 거뒀다.
DS부문 매출액은 16조4400억원, 영업적자는 3조7500억원을 올렸다. 전분기와 비교해 영업적자가 6100억원 줄었다. 회사는 고대역폭메모리(HBM), DDR5, LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전분기 대비 적자폭이 축소됐다고 설명했다. 또, 업황 저점에 대한 인식이 확산되면서 부품 재고를 확보하기 위한 고객사의 구매 문의도 다수 관측됐다.
시스템 LSI는 주요 응용처 수요 회복이 지연되고 재고 조정으로 인해 실적 개선이 부진했다. 파운드리는 8인치 라인을 중심으로 가동률이 크게 떨어졌다. 다만, 고성능컴퓨팅(HBC) 중심으로 수주량이 증가했다.
4분기에는 글로벌 IT 수요가 점진적 개선과 메모리 업황 회복 추세 가속화로 시장상황이 나아질 것이라고 예측했다. 회사는 특히 고수익 제품인 차량용 판매 비중을 확대하고 생형 AI 수요 증가에 맞춰 HBM3 양산 판매를 본격적으로 확대할 계획이라고 전했다. 시스템LSI와 파운드리에 대해서는 반도체 업황 회복에 따른 실적 개선이 기대된다고 전망했다.
삼성전자는 "최근 관심이 확대되고 있는 어드밴스드 패키지 사업의 경우 국내외 HPC 고객사로부터 로직반도체와 HBM, 2.5D 패키징을 아우르는 턴키 주문을 포함해 다수의 패키지 사업을 수주 했으며, 2024년 본격적인 양산 및 사업 확대가 기대된다"고 말했다.
디일렉=노태민 기자 tmnoh@bestwatersport.com
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