[차세대 리소&패터닝 경쟁①] 캐논 NIL, ASML의 'EUV 아성' 깰 수 있을까?
NIL, EUV 대비 공정 복잡도, 비용, 소모 전력 축소 가능 캐논 CEO "새로운 기회와 수요를 창출할 것이라고 확신" 키옥시아, SK하이닉스 등 낸드 기업 NIL 양산 테스트 중
2023-11-13 노태민 기자
[편집자 주] 반도체 불황의 끝이 보인다는 기대가 커지고 있다. 아직은 이르지만 바닥을 통과했다는 게 업계 중론이다. 작금의 불황 이후 반도체 산업계에선 다시 미세공정 경쟁이 달아오를 가능성이 크다. 초미세 공정 구현의 한계를 누가 빨리 넘어서느냐가 내년 이후 반도체 시장 주도권의 향방을 가를 것이기 때문이다. 경쟁은 소재·장비 분야에서 시작되고 있다. 보다 미세한 회로를, 더욱 정교하게 그려내기 위한 어드밴스드 리소그래피(Lithography)와 미세 패터닝(Patterning) 기술 및 장비 경쟁 현황을 짚어본다.
일본 캐논이 출시한 나노임프린트리소그래피시스템(NIL)에 대한 관심이 뜨겁다. ASML의 극자외선(EUV) 장비 시장 독점을 깰 수 있다는 전망이 나오면서다. 캐논의 NIL 장비는 기존 EUV나 극자외선(DUV)과 달리 웨이퍼 위에 전사하는 형태로 패턴을 만든다. 캐논은 NIL 장비를 통해 현재 5nm 공정 수준의 반도체 생산이 가능하며, 향후 2nm 구현도 가능하다고 전했다.
현재 대부분의 포토 공정은 광원을 통해 패턴을 형성한다. 7nm 이상의 미세공정의 경우 EUV 장비를 사용하고 있으며, 그 외 공정에는 심자외선(DUV) 장비가 쓰인다. 광원을 통해 패턴을 형성하는 방식의 경우, 먼저 웨이퍼에 포토레지스트(PR)를 도포한 뒤, 반도체 패턴이 그려진 포토마스크에 광원을 쐬어 준다. 이 과정을 거치면 웨이퍼 위에 일정한 패턴이 만들어진다. 패턴을 생성한 후에는 현상 과정을 거친다. 빛을 받아 변성된 PR을 디벨로퍼를 통해 제거한다.디일렉=노태민 기자 tmnoh@bestwatersport.com
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