해성디에스 "2027년 리드프레임 세계 1위 목표"
해성디에스, 상반기 전세계 리드프레임 시장서 2위
1위는 일본 미쓰이하이텍...해성디에스와 격차 줄어
신공장 증설에 3880억원 투자...내년 12월 부분가동
2023-11-27 이기종 기자
차량 반도체 기판용 리드프레임이 주력인 해성디에스가 2027년 전세계 리드프레임 시장 1위를 차지하겠다고 밝혔다. 현재 이 부문 1위는 일본 미쓰이하이텍이다. 해성디에스가 3880억원을 투자해 짓고 있는 신공장은 내년 12월부터 부분 가동 예정이다.
신공장 증설 공사가 한창인 지난 24일 경남 창원사업장에서 해성디에스 관계자는 "2027년 전세계 리드프레임 시장 1위를 달성하겠다"고 밝혔다. 신공장 증설 투자규모는 모두 3880억원이다. 시설투자에 1740억원, 설비투자에 2140억원이 사용된다. 전체 투자 종료일은 2025년 10월이고, 내년 12월부터 부분 가동에 들어간다. 2025년 준공되면 전체 생산능력이 20% 늘어난다. 신공장에선 리드프레임과 반도체 패키지 기판 등을 만든다.
회사 주력인 리드프레임은 반도체와 기판 사이 전기신호를 연결하는 부품이다. 반도체와 기판을 전선(와이어)으로 연결하는 와이어 본딩 방식에서 사용한다. 리드프레임은 리드가 네 변으로 나와 있는 QFP(Quad Flat Package)와, 리드가 밖으로 나와 있지 않고 밑면 네 변에 전극 패드가 나열되는 QFN(Quad Flat Non-Lead Package) 등으로 크게 나뉜다.
리드프레임 제조공법은 구리 소재를 프레스와 금형으로 형상을 만드는 스탬핑 공법, 그리고 구리 소재를 약품(염화동)을 이용해 형상을 만드는 에칭 공법 등으로 나뉜다. 스탬핑 공법은 QFP, 에칭 공법은 QFN 위주로 사용된다. 정밀도에서는 에칭 공법이 우위에 있다.
해성디에스 관계자는 "자동차는 불량이 발생하면 인명사고로 이어져 신뢰성이 중요하다"며 "차량 반도체에서 레거시 기술인 리드프레임 수요가 지배적인 것도 이 때문"이라고 밝혔다. 그는 "신뢰성 때문에 차량용 부품은 진입장벽이 높다"며 "리드프레임에서도 진입장벽이 높은 표면처리를 확대하고 팔라듐(Pd)과 은(Ag) 중심의 도금제품 점유율을 늘리겠다"고 밝혔다.
매출 기준으로 상반기 전세계 리드프레임 시장 1위 업체는 일본 미쓰이하이텍(2억800만달러), 2위는 해성디에스(1억8000만달러)다. 3위는 대만 CWTC(1억6000만달러), 4위는 일본 신코덴키(1억4600만달러) 등이다. 2021년 해성디에스(3억8900만달러)는 1위 미쓰이하이텍(5억3800만달러), 2위 신코덴키(4억4300만달러) 다음인 3위였는데, 2022년 해성디에스(4억1900만달러)는 미쓰이하이텍(5억3800만달러)에 이은 2위로 올라섰다. 2022년 3위는 CWTC(4억1700만달러), 4위는 신코덴키(3억6800만달러)였다.
해성디에스 관계자는 "현재 한국과 중국, 일본, 대만 등 아시아 4개국 리드프레임 기업 경쟁이 치열하다"며 "절대 강자가 없는 상황에서 1위 다툼을 벌이고 있다"고 설명했다. 해성디에스의 경쟁사도 지난해까지 증설 투자를 진행했다. 미쓰이하이텍은 2021~2022년 중국 상하이와 일본 나고야, CWTC는 2020~2022년 대만에서 생산능력을 확대했다. 해성디에스의 주요 고객사는 NXP(네덜란드), 인피니언(독일), ST마이크로(스위스) 등이다.
해성디에스는 현재 차량 반도체 리드프레임에 주로 적용 중인 릴투릴(Reel to Reel) 방식 기술을 메모리 반도체 패키지 기판에도 적용해 차별화 요인으로 부각할 계획이다. 해성디에스 관계자는 "릴투릴 방식은 원소재를 두루마리 형태로 감아 연속 생산이 가능해 경쟁사의 시트 방식보다 생산성과 원가경쟁력 면에서 유리하다"고 밝혔다. 해성디에스의 메모리 반도체 패키지 기판 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스 등이다. 내년 3분기 업황 개선, 그리고 고객사 제품 믹스 개선에 따른 판매가격 상승 등이 해성디에스 기대요인이다. 이 부문 경쟁사는 대덕전자와 심텍 등이다.
지난해 해성디에스는 필리핀 생산법인(PSMP)을 인수했다. 이곳에선 전력 반도체 기판을 주력으로 생산할 예정이다. 해성디에스 관계자는 "동남아시아 소재 고객사의 지정학 위험 완화 차원"이라며 "제2, 제3 공장도 검토 중"이라고 덧붙였다. 또, 해성디에스는 신용카드 등에 적용할 수 있는 COB(Chip on Board) 사업을 신규사업으로 추진하고 있다. COB는 은행과 금융권 등을 노릴 예정이다. COB 역시 릴투릴 공법으로 만든다.
해성디에스 매출 비중은 리드프레임 65%, 반도체 패키지 기판 35% 수준이다. 리드프레임과 반도체 패키지 기판은 반도체 기판으로 묶인다. 3분기 누적으로 해성디에스 실적은 매출 5271억원, 영업이익 862억원, 당기순이익 738억원 등이다. 전년 동기보다 매출은 17.7%, 영업이익은 46.1%, 당기순이익은 46.1% 감소했다. 반도체 경기 둔화 영향을 받았다.
해성디에스 관계자는 "올해는 2021년보다는 좋은 실적을 거두려 노력 중"이라고 밝혔다. 2021년 실적은 매출 6554억원, 영업이익 863억원, 당기순이익 711억원 등이다. 2022년 실적은 매출 8394억원, 영업이익 2044억원, 당기순이익 1594억원 등이다. 지난 9월 말 기준 해성디에스 최대주주는 지주사인 해성산업(34.00%)이다.
디일렉=이기종 기자 gjgj@bestwatersport.com
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