[영상]삼성전자 일본 장비사에 2.5D 본딩 장비 대량 발주...엔비디아 물량 확보 신호탄?

삼성전자, 일본 신카와에 본딩장비 16대 발주 엔비디아에 제안한 턴키 공급과 맞물려 주목

2023-11-28 송윤섭 PD

<인터뷰 원문>

진행 : 디일렉 이도윤 편집국장

출연 : 디일렉 한주엽 대표

-여러분 안녕하십니까? 디일렉 목요일 라이브 시작하도록 하겠습니다. 첫 순서는 한주엽 대표 모셨습니다. 안녕하십니까. “안녕하십니까.” -올해 반도체 업계 최대 이슈는 아마 HBM(고대역폭메모리)일 거예요. “그렇죠.” -이 불황에 HBM이 그나마 잘 나가서 SK하이닉스나 삼성전자 흑자전환 시기가 좀 빨라지는 거 아니냐. 이런 기대도 있고요. “그렇죠.” -오늘 얘기해 주실 거는 삼성전자와 HBM 관련 얘기예요? 어떤 내용이죠? “저희가 예전에 7월 정도에 한번 기사를 쓴 적이 있습니다. 7월 19일날 썼는데 삼성전자가 엔비디아에 AI GPU 보드용 HBM3와 2.5D 패키지를 턴키로 공급하겠다. 무슨 얘기냐. GPU는 엔비디아가 삼성파운드리에 안 맡기죠. TSMC에서 하고 있죠. 근데 삼성이 이제 근래에 만든 AVP(첨단패키징·후공정) 사업팀. 그러니까 어드밴스드한 패키지로 매출을 좀 올려보겠다라고 해서 만든 사업팀인데 여기서 그런 제안을 했다고 그래요. HBM도 우리가 삼성 제품으로 공급하고 공급은 아니고 우리가 그걸 갖고 TSMC가 만든 엔비디아의 GPU를 갖고 와서 보드에, 보드로 팔잖아요. 그게 몇천만원 한다면서요? 그 보드에 인터포저도 깔고 2.5D 패키지까지 우리가 턴키로 공급하겠다라는 이런 사업 구조가 사실 삼성 내에 없었는데 지금 HBM을 공급을 해야 되니까. 지금 엔비디아 입장에서 가장 큰 아쉬운 점은 2.5D 패키지 캐파의 부족으로 인한 기회 손실이라고 해야 합니까?” -100개를 팔 수 있는데. “그렇죠. 만드는 게 50개밖에 안 되니까 100개를 못 파니까. 더 팔 수 있는데 못 팔았다. 너무 아쉽다. 그게 이제 TSMC의 CoWoS라는 2.5D 패키지 기법을 활용하는데. 현지 보도, 정확히 TSMC가 “우리의 CoWoS의 캐파는 월에 얼마입니다”라고 밝힌 적은 없어요. 그런 적은 없는데. 대만 현지의 경제일보인가요. 이런 데서 나오는 보도를 보면 아주 정확하지는 않겠지만 대략 맞지 않을까 싶습니다. 그러니까 웨이퍼 기준으로는 올 상반기 기준으로만 1만2000장 정도의 캐파를 갖고 있었는데. 수요가 굉장히 계속 증가하고 있죠. 2.5D에 대한, 특히 엔비디아를 중심으로. 그래서 5월 정도에는 이제 캐파 증설을 해서 한 1만5000매에서 2만매 정도까지 30% 늘린 겁니까? 40% 늘린 겁니까? 30~40% 정도 늘렸고. 계속적으로 늘릴 계획이 있는 것 같아요. 그래서 내년 2분기까지는 한 3만개 정도로 웨이퍼 기준, 웨이퍼 투입 기준으로. 투입 기준이 아니죠. 패키징이니까 3만개 왜냐하면 GPU도 사이즈가 커요. 사이즈가 크기 때문에 메모리처럼 작지 않아서 3만개 정도. 대략적으로 이 GPU의 면적을 엔비디아 GPU가 면적이 몇 ㎟인지 몇 cm인지 잘 모르겠지만, 역산해보면 대략 몇 개 정도의 칩을 2.5D로 패키징 할 수 있는지 나올 텐데. 이것도 모자란다 이거죠. 그러니까 더 팔 수 있는데 못 파니까 지금 올 상반기에 나왔던 얘기는 TSMC에만 맡기면 안 될 것 같고 모자라니까 앰코(Amkor)에도 좀 해달라. 2.5D. 아주 대단한... 이것도 어드밴스드 패키징이긴 하지만 HBM을 쌓는다거나 아니면 칩 단에서의 패키징보다는 그래도 조금 널널한 편이거든요. 보드 위에 메모리 올리고 GPU 올리고 그 밑에 인터포저 까는 거니까. 그래서 SPIL이라는 회사와 엠코에도 “도와주십시오. 해달라” 하면 그들은 GPU는 엔비디아에서 받아오고 HBM은 아직까지 제가 알기로는 SK하이닉스. 마이크론도 일부 낄 수 있겠지만 공급하는 것으로 됐는데. 삼성은 “우리가 다 해주겠다. GPU만 주세요. 그러면 인터포저도 우리가 하고 또 HBM도 우리가 하고”” -우리 거를 갖다 쓰고. “이렇게 했는데. 아직 정확하게 퀄 통과는 안 된 것 같아요.” -7월에 저희가 보도를 했고 그 전후로 비슷한, 그러니까 삼성이 엔비디아를 뚫었다 이런 얘기 있었는데. 그게 얘기가 왔다 갔다 많아요. “제가 보니까 매주 단위로 얘기가 바뀌는 거예요. 그러니까 됐다! 이거 안 됐다는데? 됐다?! 약간 얘기가 왔다 갔다 해서 지금 완전하게 이 퀄 통과했거나 그건 아닌 것 같고. 그런데 최근에 일본의 신카와(shinkawa)라는 패키징 장비하는 회사 있습니다.” -신카와(shinkawa). “신카와(shinkawa)라는 회사가 있는데 거기에 2.5D 패키지를 위한 본딩 장비를 16대를 발주를 했다고 그래요.” -삼성전자가? 그럼 퀄 통과 됐다는 거 아니에요? “그러니까 이게 되게 지금 GB100인지 하여튼 그다음 번 나오는 엔비디아의 차세대 GPU의 웨이퍼 투입 시작이 올 연말이래요. 웨이퍼 투입되면, 벌써 투입됐는지 모르겠는데 4분기라고 했으니까 조금 약간 유동적인데. 지금 벌써 투입됐을 수도 있고 조만간 투입할 수도 있고 아무튼 4분기에 웨이퍼가 TSMC 팹에 투입이 되는데. 이것저것 가공하고 하면 한 3~4개월 걸리니까요. 3~4개월 걸리고 내년도 2분기부터 어셈블리. 그러니까 패키징하고 보드를 만드는 작업이 2분기부터 이제 시작된다고 하니까 지금 미리 준비하고 있는 것 같아요. 그래서 준비하고 있다. 내부에서는 될 걸로. 무조건 돼야 되지 않겠나.” -안 될 것 같은데 장비 발주를 넣지는 않았을 거고. “그런데 16대를 한번에 다 받은 게 아니고 7대 먼저 받고.” -이미 받은 거고. “지금 먼저 받는 건 7대고. 9대는 우리가 요구할 때 좀 달라 이렇게 얘기를 한 것 같은데. 여러 가지 시사하는 바가 있죠. 아까 말씀하신 대로 물량이나 이런 거 100% 다 받았으면 빨리 딱 맞춰서 “장비 다 줘” 했을 텐데. 미리 하고 하는 거는 약간 준비를 미리 해놓고 우리 이 정도 준비됐고 제품에 대한 것도 이 정도면 되지 않았습니까? 해서 계속 협상을 이어나가는 과정인 것 같아요. 그래서 제가 오늘 전해드릴 뉴스는 엔비디아 GB100 이거부터 삼성이 HBM3와 인터포저와 2.5D 패키지까지 하려고. 목표로. 항상 비즈니스라는 게 그렇지 않습니까? 제일 좋은 건 딱 정해졌으면 모르겠는데 이게 지금 됐다 안 됐다. 정해지지 않고 우리가 목표로 삼고 일을 하고 있다. 근데 신카와(shinkawa)에 장비 발주를 냈다. 신카와(shinkawa)에 낸 장비는 TC본더나 HBM을 만들기 위한 본딩 장비가 아니고 그건 제가 얘기 들어보니까 한 5억원 정도 하는 그냥 MR 장비인 것 같아요. MR(Mass Reflow) 장비인 것 같아요. 그 기판 위에 올려서 이렇게 하는.” -대당 가격이 5억원 정도. “5억원 정도니까 아주 비싼 장비는 아니고 그러니까 2.5D용 장비라고 하니까 준비를 하고 있다. 지금 안 되면 굉장히 골치 아파지죠.” -만약에 안 되면 그러니까 엔비디아에 제안한 턴키 제안이 만약에 안 먹히면 삼성은 다른 데를 뚫어야 하는데. 엔비디아만한 데가 없잖아요. 그렇죠? “지금 뭐 사실.” -거의 독점인데. “생성형 AI 인프라에는 거의 대부분 엔비디아의 보드가 들어가고 있고. 그걸 만드는 사람들도 다 CUDA 기반으로 개발을 하고 있기 때문에. 안 되면 골치 아파질 것 같은데. 그런데 사실 긍정적으로 보는 거는 내년에 TSMC가 지금 2.5D 캐파를 늘린다고 하더라도 여전히 수요가 더 폭발적으로 일어나면 계속 그 패키지 캐파 때문에 팔 수 있는데 못 파는 상황이 펼쳐지면 억지로라도 사실 시켜야 되지 않나 그런 것 같아요. 그러니까 또 중요한 부분은 그 인터포저 관련된 건데. 보드 위에 인터포저 깔고 GPU 올리고 옆에 양 사이드로 HBM을 삼성이 'HBM3P'라고 했는데 갑자기 어느 순간 'HBM3E'로 바꿨어요. 규격이 뭐 HBM3E로 돼 있는데 본인들만 P가 프라임(Prime)인가요? 하여튼 이름을 왜 바꿨는지 모르겠어요. 어디 보도에는 엔비디아가 바꾸라고 해서 바꿨다고 하는데. 그건 잘 모르겠고 아무튼 HBM3E로 지금 커뮤니케이션을 하고 있는데 그거 옆에 박아서 들어갈 때 인터포저의... 지금 인터포저도 좀 모자란대요. 근데 인터포저를 할 수 있는 건 또 소자 업체가 만들어야 되기 때문에 그러면 삼성의 우호적인 환경 아닌가 싶습니다. 그래서 여러 가지로 삼성은 HBM 시장을 다시 잡아먹기 위해서 가야 되는데 이랬던 적이 없는데 좀 아쉽군요. 제가 볼 때도. 이런 비즈니스 모델이 없잖아요. 이게 지금 그때도 저희가 7월에 전해드렸지만, 엔비디아가 원하는 것들은 우리가 다 해줄 수 있다. 엄청난 숫자의, 프로젝트를 위해 상당한 숫자의 엔지니어도 우리가 전용 엔지니어라고 얘기하긴 그렇고 그 일을 하는 엔지니어만 별도로 우리가 딱 해서 배치를 하겠다. 인터포저 웨이퍼도 우리가 설계해서 제공하겠다.” -좋은 말로 하면 적극적인 거고 나쁜 말로 하면 약간 굴욕적이죠. “그렇죠. 조금 아쉬운 거죠.” -천하의 삼성인데. “그렇죠. 메모리에서 1등인 삼성인데. 지금 그렇게까지 과감하게 제안을 했는데 그게 그러니까 이렇게까지 하는데 안 되겠나라는 생각이 들어요. 지금 캐파가 부족한 것도 있고 그렇기 때문에. 근데 이제 많은 물량이 앰코(Amkor)나 대만의 SPIL 이런 쪽으로 또 갈 수도 있기 때문에 삼성 입장에서는 좀 급한 부분도 있는 것 같아요. 그러니까 뭘 지금 퀄을 받지도 않았는데 장비 사실 그 가격이 5억원 정도니까 열 몇 대 해봤자 금액은 그렇게 삼성 입장에서 크지는 않지만 받은 것도 없는데 그거 장비 들여놓기는 쉽지 않거든요. 근데 그게 있어야 “우리 이 정도로 장비도 갖췄고 인프라 생산 인프라 갖춰놨으니까 믿고 맡겨주세요.” 약간 이런 계속 러브콜을 하는 게 아닌가 이런 생각이 좀 듭니다.” -아무튼 이게 다다음 주죠? 삼성 인사가 아마 있을 텐데. 그거에도 인사야 까봐야 알겠지만, 올해 워낙 또 이제 삼성의 주요 사업부들이 안 좋았으니까 특히 반도체 쪽이. “그러니까 시황이 안 좋아서, 가격이 떨어져서 그리고 고객사가 안 사가서 적자 내는 거는 이때까지 삼성은 그런 불황을 굉장히 많이 겪지 않았습니까? 2000년대 초반, 2008년, 2010 몇 년 이럴 때도 여러 번 겪었기 때문에. SK하이닉스하고는 다르게 여기는 내성이 있을 거란 말이죠. 그래서 그건 어쩔 수 없다라고 하지만 뭔가 기술혁신이나 이런 선단 제품에서 프리미엄 고부가 제품에서 우리가 2등에게 선수를 내줬다라는 거는 굉장히 뼈 아프죠.” -그렇죠. "얼마 전에 박정호 SK하이닉스 부회장께서 무슨 협력사 한 100여 곳 불러놓고서는 매년 하는 협력사 골프 모임인데. 그랬다는 거 아닙니까? “우리가 HBM 덕분에 엄청 우리가 하여튼 혁신적으로 잘하고 있고 2030년도에는 1억개 이렇게 늘어날 거다”고 했어요. SK하이닉스 같은 경우도 지금 내년도에 얼마 전에 컨콜에서도 얘기를 했지만 내년도 투자는 낸드는 거의 없는 것으로 파악이 되고 있고요. 투자가 있으면 이제 1나노. 1b(5세대)나노. 12~13나노 정도 되는 것 같은데 1b(5세대) D램 증산을 하고 그리고 아마 청주 쪽에 HBM 생산을 위한 TSV(실리콘관통전극) 투자가 최우선으로 고려되고 있다고 합니다. 본인들도 이제 컨콜에서 그렇게 얘기를 했고요. 청주라고는 얘기는 안 했지만. 근데 왜 1b냐 HBM3E가 1b로 퀄을 받았다고 그래요. 1b 증산인데 원래 당초 계획은 한 40~50K/월 정도 4만장에서 5만장 정도 지금 한 5000장 정도 넣고 있거든요. 그래서 좀 4만장에서 5만장 정도로 늘리겠다라고 얘기를 내부에서는 계획을 했는데. 지금 한 7만5000장까지 늘려야 되는 거 아니냐. 이렇게 해서 내부에서는 더 늘려야 된다 아니다 그 정도 기존 계획도 많다. 약간 갑론을박이 있어서 아직 장비 협력사들한테는 정확하게 장비 준비하라고 얘기는 아직 못하고 있는 상황인 것 같아요. 그래도 어쨌든 내년은 HBM 투자로만 간다. 그리고 장비업계는 내년에도 안 좋다. 올해보다는 좀 낫겠지만 내년에도 좋지 않다. 약간 이렇게 좀 정리할 수 있을 것 같습니다.” -알겠습니다. 더 하실 말씀 있으세요? “더 궁금하신 거 없습니까?” -딱히 없습니다. 알겠습니다. 잠시 쉬었다 오도록 하겠습니다.