'마이크로 LED 구동칩 업체' 사피엔반도체, 내년 2월 코스닥 상장
사피엔반도체-하나머스트7호스팩, 임시주총서 합병 승인
2023-12-22 이기종 기자
마이크로 발광다이오드(LED) 구동칩 업체 사피엔반도체가 예정대로 내년 2월 코스닥 시장에 상장한다.
사피엔반도체와 하나머스트7호스팩은 22일 각각 임시주주총회를 열고 양사 합병 안건을 결의했다고 밝혔다. 스팩 소멸 방식으로 진행하는 이번 합병에서 존속법인은 사피엔반도체, 피합병법인은 하나머스트7호스팩이다.
양사 합병비율은 1대 0.1304648이다. 이에 따른 합병가액은 각각 1만5330원, 2000원이다. 합병 후 총 발행주식 수는 780만876주, 예상 시가총액은 약 1200억원이다. 합병기일은 내년 1월24일, 합병 신주 상장일은 2월19일이다. 합병 유입자금 80억원 가운데 44%는 연구개발, 56%는 연구인력 충원에 사용할 계획이다.
사피엔반도체는 초대형·대형 마이크로 LED와, 확장현실(XR) 기기에 적용할 수 있는 초소형 레도스(LEDoS:LED on Silicon) 디스플레이 구동을 위한 실리콘 백플레인 제품을 국내외 글로벌 기업에 납품 중이다. 사피엔반도체는 DDI 구동방식과 형태를 고객사 맞춤형으로 설계한다. 고객군 확대를 위해 범용(Off-The-Shelf) 제품 고도화도 진행 중이다.
회사 측에선 "XR 기기용 레도스부터, 초대형 마이크로 LED 사이니지까지 다양한 크기 마이크로 LED에 대응할 수 있는 구동칩 업체는 전세계에서 사피엔반도체가 유일하다"고 자평한다. 현재 사피엔반도체와 비밀유지계약(NDA)을 체결한 기업은 50곳 이상이다.
사피엔반도체 캐시카우는 대형 미니 LED용 백라이트유닛(BLU) 부문이다. 성장동력은 대형 마이크로 LED TV·사이니지, 그리고 초소형 디스플레이 실리콘 백플레인 등이다. 초소형 디스플레이 실리콘 백플레인 부문은 현재 차량용과 군사·전문가용 제품을 개발 중이고, XR 기기 출시를 위해 빅테크 등과 협력하고 있다.
이명희 사피엔반도체 대표는 "성장동력은 150건 이상의 지식재산권(IP)과 핵심 연구인력에 있다"며 "시스템반도체 육성에 나선 정부 지원과, 합병 유입자금을 바탕으로 연구개발(R&D) 기반을 강화하고 마이크로 LED 디스플레이 특화 DDI 시장을 이끌겠다"고 밝혔다.
디일렉=이기종 기자 gjgj@bestwatersport.com
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