SK 의존도 높았던 오로스테크놀로지 '新고객' 삼성 업고 매출 훨훨
[미리보는 세미콘코리아 2024] ②오로스테크놀로지
패키지용 오버레이, 웨이퍼 휨 측정 장비 공급 계약
2023-12-27 한주엽 기자
상장 초기 SK하이닉스 매출이 거의 100%에 달했던 오버레이 장비 기업 오로스테크놀로지가 삼성전자를 신규 고객군으로 끌어들이고, 거래도 늘려나가고 있어 주목된다. 특히 최근 공급 계약을 맺은 장비군은 기존 주력인 전공정 오버레이가 아닌, 첨단 패키지 공정용 계측 및 검사 장비라는 점에서 내년에도 의미있는 수준으로 매출이 성장할 것이라는 긍정적 관측이 나온다.
27일 업계에 따르면 오로스테크놀로지는 내년 600억원 매출을 기록하겠다는 목표를 세웠다. 증권가는 올해 오로스테크놀로지가 450억~480억원 매출을 올릴 것으로 예상한다. 증권가 예상대로 매출이 나온다면, 오로스테크놀로지 내년 매출은 올해보다 25~33% 확대되는 것이다.
오로스테크놀로지는 지난 10월과 11월 각각 21억원, 80억원 규모의 장비를 삼성전자에 공급키로 했다는 계약 체결 사실을 공시한 바 있다. 업계 관계자는 "21억원은 후공정용 오버레이 장비, 80억원은 복수대의 패키지용 웨이퍼 휘어짐(Warpage) 측정 장비인 것으로 파악됐다"고 설명했다. 오로스테크놀로지는 지난 해 전공정용 오버레이 장비 두 대를 삼성전자에 공급하며 신규 거래 물꼬를 텄다. 올해는 패키지용 장비 신규 공급 계약을 체결했다는 점에서 향후 양사간 거래가 늘 것이라는 인식이 많다.
오버레이 계측은 반도체 웨이퍼 상부층과 하부층 간 회로 패턴 정렬도를 검사하는 기술이다. 전공정 분야에선 KLA와 ASML이 전공정 오버레이 장비 시장을 양분하고 있다. 국내에선 오로스가 최초로 국산화에 성공했다. SK하이닉스에 주로 공급했고, 근래 삼성전자에도 공급을 성사시켰다.
후공정 분야에선 범프(칩과 기판을 연결하기 위한 전도성 돌기) 형성 공정과 고대역폭메모리(HBM)를 만들 때 쓰는 실리콘관통전극(TSV) 공정에도 오버레이 장비가 활용된다. TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상부 칩과 하부 칩을 전극으로 연결하는 과정을 거친다. 이 때 칩 간 범프 패턴이 제대로 정렬됐는지 측정할 필요가 있다.
패키지용 웨이퍼 휘어짐 측정 장비는 몰딩 등 패키지 공정 시 웨이퍼가 휘어졌는지를 확인할 때 사용한다. 웨이퍼 휘어짐이 발생하면 편평도 차이로 인해 불량 칩이 생산될 수 있다. 오로스 장비는 특수 광학 모듈을 활용해 한 번의 캡처로 웨이퍼 휘어짐을 측정할 수 있다. 처리 능력도 기존 장비 대비 월등히 빨라 고객사 호평이 이어진 것으로 전해진다.
국내 신규 고객사 외 중국 매출이 늘어난 것도 주요한 성장 요인 중 하나다. 박진석 오로스테크놀로지 전무는 "중국 매출이 올해 전체 매출에서 차지하는 비중은 50% 수준으로 크게 올라왔다"면서 "고객군, 제품군 다변화를 가속화해 올해에 이어 내년에도 사상 최대 실적을 기록하는 것이 회사 목표"라고 말했다.
디일렉=한주엽 기자 powerusr@bestwatersport.com
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