국내 부품업체 제이앤티씨(JNTC)가 중국 BOE와 합작법인을 만들어 현지에서 연 생산능력 3600만개의 3D(차원) 커버유리 생산설비를 갖출 계획인 것으로 7일 확인됐다. 제이앤티씨는 삼성전자 스마트폰에 적용된 엣지 디스플레이를 구현하기 위한 핵심 기술을 제공했다고 자처하는 회사다.

제이앤티씨는 "세계 최초로 휴대폰용 3D 커버유리 양산에 성공했고 스마트폰 전면에 곡선 커버글라스가 적용된 엣지폰을 세상에 나오게 만든 주역"이라며 올해 4월 코스닥 예비심사 청구를 신청했다. 김성한 대표는 예비심사 청구 소식을 전하며 "글로벌 우량 기업으로 거래선을 확대했다"고 말했다.

예비심사 청구 2달 뒤인 6월 제이앤티씨는 중국 BOE 측과 합작법인 BNJ(京东方杰恩特喜科技有限公司)을 설립했다. 중국기업정보업체 치차차(企查查)에 따르면, BNJ의 지분은 BOE의 자회사인 BOEVT(北京京东方视讯科技有限公司, Beijing BOE Vision-Electronic Technology)가 70%, 제이앤티씨가 30%씩 출자했다. 총자본금은 10억위안(1730억원)이다.

BNJ가 장쑤성(江苏) 쑤저우시(苏州) 정부에 제출한 18억800만위안(3120억원) 투자안이 우지앙구발전개혁위원회(吴江发展和改革委员会)를 통과한 상태다. 연간 3D 커버유리 3600만개를 만들 수 있는 설비를 갖출 계획이다. 투자금액 가운데 수입장비 투자금액은 8억7300만위안(1500억원)이다. 제이앤티씨의 모회사인 진우엔지니어링이 3D 커버유리 가공장비를 공급할 것으로 보인다.

3D 커버유리 가공업계 관계자는 "제이앤티씨가 중국 화웨이와 3D 커버유리 공급을 적극 추진하고 있다"고 말했다. 올해 5월 쓰촨성(四川) 청두시(成都)에서 당시 왕둥셩(王东升) BOE 회장과 야오푸하이(姚福海) 화웨이 구매인증관리담당(이사)이 참석한 가운데, 양 측은 '전략적 협력 협정'을 맺었다.

양 옆이 굽은 엣지 디스플레이는 플렉시블 OLED 패널을 3D 커버유리에 붙여 만든다. 폴리이미드(PI)를 기판으로 쓰는 유연한 플렉시블 OLED 패널을 미리 굽혀 놓은 커버유리에 붙이는 라미네이션 공정을 거친다. 최근 기술 유출 논란을 빚은 톱텍이 3D 라미네이션 장비를 삼성디스플레이에 공급했었다. 삼성디스플레이 관계자는 "톱텍과 라미네이션 장비 개발에 3년이 걸렸다"고 말했다.

코스닥 예비심사청구일 기준 제이앤티씨의 최대주주는 72% 지분을 가진 진우엔지니어링이다. 지난해말 기준 장상욱 진우엔지니어링 대표가 진우엔지니어링의 지분 84.9%를 보유한 것으로 확인된다. 장 대표는 2016년 코스닥 상장 신청 철회 당시 제이앤티씨 대표를 겸임했었다. 현재 제이앤티씨는 김성한 대표 체제다.