인텔이 올 하반기 인공지능(AI) 기능이 탑재된 차세대 프로세서 루나레이크, 애로우레이크를 출시한다. 루나레이크는 모바일용 프로세서, 애로우레이크는 PC용 프로세서다.
8일 미쉘 존슨 홀타우스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 겸 수석 부사장은 미국 라스베이거스 베니션호텔에서 열린 CES 2024 인텔 오픈하우스 기조연설에서 "파트너사에게 (루나레이크) 제품을 배송하고 있다"고 말했다. 하반기 출시를 앞두고 있는 만큼, 고객사에게 관련 샘플을 제공했다는 의미다.
인텔은 이날 행사에서 루나레이크 실물을 처음으로 공개했다. 루나레이크는 최근 출시된 모바일용 프로세서 인텔 코어 울트라(코드명 메테오레이크)의 후속작이다.
홀타우스 수석 부사장은 "(루나레이크는 전작인 인텔 코어 울트라 대비) 신경망처리장치(NPU)와 그래픽처리장치(GPU) 성능이 3배 이상 향상됐다"며 "중앙처리장치(CPU) 코어의 사이클 당 명령어 처리 횟수(IPC)도 크게 증가했다"고 강조했다.
이날 공개한 루나레이크에는 마이크론의 저전력더블데이터레이트5X(LPDDR5X)가 2개 탑재됐다. 포베로스를 활용한 칩렛 기술도 적용된 것으로 추정된다. 지난해 11월 유출된 루나레이크 아키텍처를 살펴보면 시스템온칩(SoC) 타일과 CPU 타일, 이를 연결하기 위한 베이스 타일로 구성된 것을 확인할 수 있다.
홀타우스 수석 부사장은 차세대 PC용 프로세서 애로우레이크에 대해서도 언급했다. 그는 "(애로우레이크)가 AI 기능을 갖춘 최초의 PC용 게임 프로세서가 될 것"이라고 전했다.
애로우레이크는 코어 울트라 2세대 제품이다. 애로우레이크에도 칩렛 기술이 적용된다. 인텔은 지난해 9월 개최된 인텔이노베이션 2023에서 인텔 20A(2nm급) 기반 '애로우레이크' CPU 타일로 채워진 테스트 웨이퍼를 공개한 바 있다.
만약 인텔이 애로우레이크 CPU 타일을 20A 공정을 통해 생산한다면 파워비아와 리본펫이 적용된 최초의 칩이 될 것으로 보인다. 그 외 베이스 타일은 인텔 팹을, SoC 타일은 TSMC 팹을 이용해 생산할 것으로 예상된다.
디일렉=노태민 기자 tmnoh@bestwatersport.com
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