팹리스 스타트업 유니컨이 국내 가전기업에 무선전송 반도체를 공급한다. 이를 위해 오는 6월 TSMC 팹을 이용한 양산에 돌입한다는 계획이다. 

김영동 유니컨 대표는 9일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2024' 현장에서 디일렉과 만나 "기존 한계에 봉착한 구리 선로 기반의 커넥터, 케이블을 대체할 수 있는 무선전송 칩과 무도체 전송선로(폴리머튜브)를 개발, 양산을 앞두고 있다"며 "다양한 프로토콜을 초고주파 mmWave 기술을 통해 전송할 수 있다"고 말했다. 

유니컨은 지난 2022년 설립된 초고속 커넥티비티 시스템반도체 스타트업이다. 전자기기의 복잡한 케이블, 커넥터 대체를 목표로 하고 있다. 기술력도 갖췄다. 유니컨은 무선전송 반도체에 사용된 모든 설계자산(IP)을 자체 개발했다.

김 대표는 "유니컨의 반도체 커넥티비티는 스마트폰과 스마트워치 등 IT 기기와 냉장고, 자율주행 자동차까지 대부분의 전자기기에 탑재될 수 있는 상용화 가능성이 높은 제품"이라며 "먼저 기가비트 이더넷과 MIPI(Mobile Industry Processor Interface) 시장에 집중할 예정"이라고 전했다.

오는 6월부터는 본격적인 칩 양산에 돌입한다. TSMC 65nm 공정을 사용한다. 이를 위해 디자인하우스 기업 에이직랜드와도 협력한다. 김 대표는 "칩 양산을 위해 전사적 노력을 기울이고 있다"며 "양산을 목적으로 하는 투자 유치도 계획 중"이라고 귀띔했다.

한편, 유니컨은 창업진흥원과 서울대 시스템반도체산업진흥센터의 지원을 받아 CES 2024에 참여했다. 김 대표는 "이번 CES 2024에서 고객사 확보에 노력하겠다"고 밝혔다.

디일렉=노태민 기자 tmnoh@bestwatersport.com
《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》