인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 CES 2024에서 '올인포 AI 토탈 솔루션' 선보인다고 9일(현지시간) 밝혔다. 

딥엑스는 CES 2024에서 스몰 센서부터 AI 서버까지 적용할 수 있는 4개의 AI 반도체와 4개의 이종 반도체를 하나의 소프트웨어 프레임워크로 구동할 수 있는 개발 환경인 DXNN을 동시에 선보인다. 회사는 "파편화돼 있는 온디바이스 AI 시장을 선점하기 위한 전략"이라고 설명했다. 

딥엑스 올인포 AI 토탈 솔루션은 DX-V1, DX-V2, DX-M1, DX-H1으로 구성돼 있다. 비전 시스템에 제품인 DX-V1, DX-V2는 스탠드 어론(Stand Alone) 기반의 칩으로, DX-V1은 싱글 카메라에서 Yolov7과 같은 최신 AI 알고리즘 연산 처리가 가능하다. DX-V2는 카메라 외 3D 센서 처리가 필요한 자율 주행, 로봇 비전 등에 특화돼 있다. 

DX-M1은 칩 하나로 16채널 이상 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원하며, AI 서버용 DX-H1은 AI 추론형 솔루션으로 AI 추론 전용 GPGPU 대비 성능, 전력, 비용 효율성을 극대화한 제품이다.

딥엑스는 EECP(Early Engagement Customer Program) 프로그램을 운영하며 DX-V1을 탑재한 원칩 솔루션인 스몰 카메라 모듈, AI 가속기 솔루션인 DX-M1을 탑재한 M.2 모듈, 딥엑스의 개발자 환경인 DXNN을 경험할 수 있는 프로모션을 진행 중이다.

한편, 딥엑스 올인포 AI 토탈 솔루션은 임베디드 기술 부문에서 CES 2024 혁신상을 수상하기도 했다.

디일렉=노태민 기자 tmnoh@bestwatersport.com
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