<인터뷰 원문>

-반도체 얘기를 나눠보도록 하겠습니다. 노태민 기자 모셨습니다. 안녕하세요.

“안녕하세요.”

-AI가 반도체 열기도 열풍이에요.

“엔비디아부터 HBM까지 늘 이슈가 굉장히 많은 것 같습니다.”

-최근에 한 일주일 새에 삼성의 HBM에 관한 얘기들이 아주 쏟아지고 있습니다.

“경쟁력이 MUF(몰디드언더필)를 적용 안 해서 떨어지는 거 아니냐라는 그런 우려를 보내시는 분도 계시고요. 수율이 엄청 낮다라는 로이터발 기사가 나오면서.”

-로이터 기사가 엊그제 나왔었죠? 삼성이 HBM 관련 수율이 너무 낮아서.

“삼성의 HBM3의 칩 수율이 10~20%라고 박았죠.”

-SK하이닉스처럼 MUF(몰디드언더필)라는 그런 공정 기법을 쓸 거다 이거였죠

“MUF와 NCF를 혼용한다라고 이런 식으로 나왔습니다.”

-그러면 내용에 들어가기 전에 MUF는 뭐고 NCF는 뭔지 간략하게 한번 설명을 좀 해주시죠.

“MUF(몰디드언더필)하고 NCF(비전도성접착필름). 둘 다 지난해부터 언론에 굉장히 많이 언급되고 있는 기술인데. 이건 HBM 판매 호조 때문이고요. 원래도 업계에서 지속적으로 사용되는 기술입니다. 완전한 신기술이 아니고 이전부터 썼던 기술입니다. 먼저 삼성전자는 HBM을 만들 때 TC-NCF라는 방식을 통해서 만들고요. D램을 한 장 한 장씩 쌓은 다음에 거기에 중간에 NCF라는 비전도성접착필름을 통해서 접착을 하거든요. NCF(비전도성접착필름)를 TC(열압착)로 해서 압력과 열을 가해서 녹여서 붙이는 겁니다. 이러한 방식으로 삼성전자와 마이크론은 HBM을 만들고”

-삼성전자하고 마이크론은 필름 형태의 그걸 깐 다음에 위에 붙일 걸 붙인다.

“TC본더로 열과 압력을 가해서 녹여서 붙이는 거죠. 그래서 '와피지(warpage, 휨 현상)' 면에서는 당연히 SK하이닉스에 대비해서 강할 수밖에 없고요. 열과 압력을 가하니까요. 근데 이것 때문에 열과 압력을 가하기 때문에 수율이 떨어진다라고 말씀하시는 분도 계신데. 그것까지는 저희가 파악이 안 되니까 그거에 대해서는 좀 말씀드리기가 어려울 것 같고. 필름 같은 경우에는 일본 레조낙에서 만들고 있습니다. 마이크론에서도 NCF 필름은 레조낙에서 만들고 있는 걸로 저는 알고 있고요. 삼성과 비슷한 어려움을 겪지 않을까 싶습니다. 그리고 SK하이닉스 같은 경우에는 삼성전자나 마이크론과 달리 MR-MUF라는 방식을 통해서 많이 알려진 기술이죠. 너무나도 많이 언급이 됐기 때문에.”

-저희가 이거 재작년인가 한번 설명을 해드렸어요. 영상도 한번 찍었고 했는데. 그 뒤로 MUF라는 기술에 대한 관심도가 극도로 올라왔죠.

“극도로 올라왔죠. SK하이닉스의 HBM 경쟁력이 여기서 나온다라고 많이들 보시고 있고. 그래서 삼성 쪽에서도 MUF를 도입해 봐라는 이런 이야기도 있었고요. 고위층에서.”

-MUF와 NCF의 차이는 뭐예요?

“MUF는 필름이 아니라 그 중간에 액체 형태의 접합할 수 있는 소재를 넣는 겁니다. 접합을 할 때 아까는 필름을 깔아서 접합을 한다라고 이렇게 말씀을 드렸잖아요. MR-MUF를 할 때는 그렇게는 안 하고요. 접합을 할 때 스택을 한 다음에 가접합을 먼저 합니다. 스택을 필름이 없이 중간에 텅 빈 상태에서 솔더볼끼리만 가접합을 하는 거죠. 그다음에 이 가운데 빈 곳에 MUF를 넣는 거예요. MUF를 넣어서 이 빈 공간을 채우고 바깥에 반도체까지 다 보호할 수 있는 우리가 볼 수 있는 검정색. 그런 형태가 만들어지는 거죠. SK하이닉스는 그러한 방식으로 만들고 있어요. 그래서 삼성전자나 마이크론 대비 공정 속도도 빠른 것으로 알려져 있고요.”

-필름을 붙이는 게 아니고. 붙여놓은 다음에 적층을 한 다음에.

“가접합을 한 다음에 MUF를.”

-액체를 넣어서 경화를 시키죠. 속도가 더 빠르다.

“속도가 훨씬 빠르다라고 얘기를 해주시죠.”

-SK하이닉스에서도 얘기를 하고. 실제로 결과물로 보면 HBM3를 SK하이닉스가 제일 잘했고.

“HBM3는 제일 잘했고요. HBM3E는 이제 시작이죠.”

-결국에 그러면 NCF와 MUF의 차이 아니냐. 이게 로이터 보도예요. 삼성은 거기에 대해서 뭐라고 했죠?

“HBM에 MUF를 도입하는 것은 사실과 다르다"라는 입장을 밝혔고요. 그거 외에 수율에 대해서는 따로 코멘트는 안 했습니다. 저희도 사실 공정 플로우상 NCF와 MUF를 동시에 하는 건 제가 이해하기에는 가능하지 않을 것 같은데.”

-왜 그런 거예요?

“MUF는 아까 말씀드렸던 것처럼 빈 공간이 있어야 되는데. NCF로 붙여버리면 이미 공간이 없고 접착이 됐는데.”

-이런 걸 수도 있잖아요. 이쪽은 NCF로 하고 기존대로 이쪽은 MUF 방식을 도입하고 이렇게 할 수도 있잖아요.

“그렇게도 할 수는 있겠지만 그렇게 되면 지금 한다고 해도 HBM4부터 가능할 것 같은데 상상이 안 가네요. 어떤 식으로 될지는. 굳이 한다고 하면 할 수는 있을 것 같은데. 그렇게 효율적인 방법은 아닌 것 같습니다.”

-HBM에는 안 넣는다고 했지만, 우리 노 기자가 기사를 썼지만 MUF 방식을 다른 D램 공정에는 사용할 거를 지금 검토 중이라고 보도도 하지 않았어요?

“검토 중인 것으로 알고 있고요. 검토했고. 저는 장비까지 다 들어간 것으로 알고 있습니다. 장비가 계속 많이 들어가고 있는 걸로 알고 있고. 3DS(3차원적층메모리)라고 많이 해요. 서버 쪽 D램 모듈에 MUF를 도입한다고 합니다. 거기도 HBM 8개 이렇게 안 쌓고요. 거기는 TSV로 한 2개 정도 연결할 때 그때 MUF를 적용하는 겁니다. 그러니까 예전에 삼성전자가 실제로 MUF 도입을 추진한 건 맞고요. 근데 HBM에 적용을 해보니 스루풋은 개선됐는데 물성은 그렇게 개선되지 않았다. 그래서 이거는 패스하는 쪽으로 됐고. 근데 그러면 우리가 스루풋 개선을 통해서 어디서 가장 효율적일까라고 생각을 해보니 3DS(3차원적층메모리)인 거죠. 그래서 3DS에는 MUF를 적용하게 되는 걸로 저는 알고 있습니다. 그리고 노이즈가 계속 많은데 삼성이 공식적으로 밝혔어요. 12단 어드밴스드 NCF를 통해서 적층을 한다. NCF 필름으로 계속 갑니다.”

-그건 로이터 보도가 사실이 아니다. 강하게 얘기를 한 거네요. 결국은 NCF로 간다는 것 12단을 한다는 것. 결국에는 HBM3E 올해 본격적으로 5세대죠. 5세대. 여기서 SK하이닉스도 그렇고 삼성전자도 그렇고 마이크론도 그렇고 여기에 승부를 거는 분위기잖아요?

“시장이 더 커지고 있죠. 생각보다 더 커지고 있고 SK하이닉스는 마진이 올해도 좋을 것 같고. 삼성전자는 SK하이닉스 대비 HBM 마진이 안 좋은데 이거를 좀 따라가야 될 거고. 올해가 굉장히 결정적인 한 해가 될 것 같습니다.”

-트렌드포스에서 엊그제인가 관련해서 자료 하나 나오지 않았어요?

“관련해서 캐파에 대한 자료가 하나 나왔고요. 메모리 3사의 캐파에 대해서 나왔고. 최근에 트렌드포스 자료를 보면 삼성전자하고 SK하이닉스의 경우. TSV(실리콘관통전극) 캐파가 지난해 기준으로 해서. 지난해 말 기준이겠죠. 월 4만5000장. 양사 둘 다 월 4만5000장 정도였다고 추산을 했고요. 마이크론의 경우에는 3000장 정도다라고 이렇게 자료를 냈습니다. 물론 삼성의 경우에는 HBM2E 물량이 훨씬 많을 거예요. SK하이닉스는 이 4만5000장 중에 굉장히 많은 물량이 HBM3일 거고요. 근데 올해 말에는 트렌드포스는 삼성과 SK하이닉스의 캐파가 월 13만장까지 확대될 것으로 봤습니다. 삼성은 월 13만장이고 SK하이닉스는 월 12만장에서 12만5000장입니다. 지난해 대비로 해서 거의 2배 이상 이렇게 늘어나는 것 같은데. 굉장히 캐파 투자를 지금 열심히 하고 있는 상황입니다. “마이크론이 다크호스가 될 거다” 이렇게 좀 우려하시는 분이 많은데 물량 차원에서는 얼마 안 될 거예요. 이 자료 보면 2만장밖에 안 됩니다. 마이크론은 1bnm를 통해서 HBM을 만들거든요. 1bnm 캐파가 많이 없어요. 삼성전자는 아직 1bnm를 시작 안 했지만 SK하이닉스하고 삼성전자는, 삼성전자는 1anm로 하기 때문에 훨씬 캐파 늘리기가 용이하고요. SK하이닉스는 1bnm 열심히 공정 전환해서 HBM 만들어야죠. 올해도 컨퍼런스콜에서 얘기했지 않습니까? 이제 1bnm 위주로 투자할 거고 대부분 HBM 쪽으로 쓸 것 같다라는 식으로 얘기를 했었어요. 그래서 올해 컨벤셔널 D램 쪽에서는 가격 상승도 좀 이뤄질 것 같고요. 낙수 효과죠. HBM이 오르니까 D램은 같이 오르는 그런 상황이 될 것 같습니다.”

-엔비디아 퀄 얘기도 있었지 않아요?

“어제 나온 자료 말씀하시는 거네요. 어제 나온 자료는 엔비디아 퀄을 받았다기보다는 그 표현이 조금 애매하게 느껴졌습니다. “공급망에 합류한 것으로 보인다”...

-그러니까 트렌드포스에서 삼성의 HBM3였죠. 삼성의 HBM3가 엔비디아의 공급망에 포함된 것으로 추정된다. 하여간 로이터 수율 보도, 수율 관련 시장에서 나온 얘기. 그다음에 올해 마이크론이 HBM3E를 먼저 공급한다고 발표한 것부터 해서 올해도 여전히 삼성한테 HBM은 참 쉽지 않은 과제일 것 같아요. 그래서 조직도 좀 바꾸려고 한다면서요?

“조직개편 준비하고 있고요. 올해 초였죠. 올해 초에 TF팀이 만들어졌어요. HBM 관련 TF팀이 만들어져서 100명 정도 역전의 용사들을 모아서 HBM 쪽 개선을 하려고 준비를 하고 있었는데. 이게 정식 팀으로 승격을 준비하고 있는 것, 격상될 것으로 저는 알고 있고요. 계속해서 저희가 확인하고 있으니까 추후에 좀 확실해지면 다시 보도 드리겠습니다. 생각보다 굉장히 빠르게 준비되고 있는 것으로 알고 있고. 일부 인력 같은 경우에는 벌써 움직인 걸로 저는 알고 있습니다.”

-일부 인력이 이미 정식 조직으로?

“정식 조직으로 이미 움직였습니다.”

-삼성도 잘 했으면 좋겠어요. 그렇죠?

“올해는 잘 하지 않겠습니까. 점점 나아지고 있는 얘기도 있고 톤도 조금씩 바뀌고 있어요. 시장조사업체들의 자료들 보면 "삼성전자가 지난해 대비 잘할 거다"라는 식으로 적혀 있고요. 이렇게 조직도 개편하고 있다 보니까 조만간 좋은 소식 들릴 것 같습니다.”

-이게 업데이트된 것 같은데 로이터 보도를 보니까 삼성의 입장이 반영이 됐네요.

“중간에 바뀌었습니다.”

-“삼성이 루머라고 얘기했고 사실이 아니다”

“MUF 도입에 대해서.”

-“MUF 도입은 사실 아니다” 이렇게 로이터는 반영이 됐네요.

“말씀을 하나 안 드린 게 있는데. MUF 소재를 어디랑 하느냐에 대해서 MUF를 아까 한다고 말씀드렸잖아요.”

-삼성전자는 NCF를 일본 레조낙에서 들여오고.

“맞아요. 근데 제가 말씀드리고 싶은 건 MUF 소재는 누구랑 하냐. MUF 소재 같은 경우에는 일본 나가세랑 SDI랑 한다는 얘기가 있습니다. 삼성의 경우에는. 나믹스가 원래.”

-원래 나믹스였잖아요.

“나믹스랑 못 하죠. 나믹스랑 JDP(공동개발프로젝트)를 아마 했을 거니까. (SK하이닉스와) JDP 때문에 당연히 공급하는 계약에 문제가 있을 거고. 그렇다 보니까 삼성SDI, 나가세 정도가 얘기가 나오는 것 같습니다.”

-삼성전자가 MUF 도입을, MUF를 하게 되면 그쪽 나가세, 삼성SDI하고 같이 한다.

“이쪽에서 공급받을 건데 확실하게 아직 확인되지는 않았습니다.”

-다음 주에는 더 재밌는 걸로 아이템으로 좀 가져와 주세요.

“알겠습니다.”