텔레칩스, 美레이다 전문기업 오라에 SAFE 투자 단행

수백만 달러 지분투자...조건부지분인수계약 체결

2024-03-19 노태민 기자

텔레칩스는 미국 보스턴에 위치한 레이다 전문 기업 오라(AURA)에 수백만 달러 규모 투자를 단행했다고 19일 발표했다. 이번 투자는 지분가치 산정 없이 진행하고 후속투자가 이뤄졌을 때 지분율을 결정하는 '조건부지분인수계약(SAFE)'으로 진행된다. 구체적인 투자금액은 공개되지 않았다. 오라는 자율주행차의 ‘눈’ 역할을 수행하는 차세대 레이다(RADAR) 기술개발 전문 회사다. 레이다 기술은 카메라(Camera), 라이다(LiDAR)와 상호보완 혹은 개별 채택으로 자율주행 성능과 안전성을 높인다. 오라는 이정아 전 삼성네트웍스 상무가 창업한 회사다. 이정아 대표는 삼성네트웍스, 알티오스타(Altiostar) 등 기업에서 경력을 쌓았다. 텔레칩스는 오라의 '고신뢰성·고해상도 센싱' 기술이 자율주행(레벨3) 진입에 앞서 카메라와 라이더의 단점은 상쇄하는 대체 솔루션이 될 것으로 기대된다고 설명했다. 구체적으로 오라의 특허기술이 기존 레이더가 가진 전파 간섭 한계를 극복했다고 강조했다. 이정아 오라 대표는 "텔레칩스와의 전략적 파트너십으로 AURA 원천기술 상용화에 박차를 가할 수 있게 돼 기쁘게 생각한다"고 말했다. 이장규 텔레칩스 대표는 "이번 출자를 통해 인공지능(AI)을 적용한 고성능 비전 프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)', AI 엑셀러레이터 'A2X' 등 당사 AI 반도체 칩과 시너지를 낼 수 있도록 사업 협력을 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.

디일렉=노태민 기자 tmnoh@bestwatersport.com
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