정부, 우주항공용 통신 반도체 개발 지원

총 300억원 투입…24일까지 신청서 접수

2024-04-09     윤상호 기자
산업통상자원부는 ‘차세대 우주항공용 고신뢰성 통신네트워크 반도체 기술 개발 사업’을 추진한다고 9일 밝혔다. 총 300억원 규모다. 올해부터 2028년까지 진행한다. 미국 보잉과 협력한다. 산업기술기획평가원·산업기술진흥원은 지난 4월 보잉과 ▲선진 생산시스템 ▲도심항공교통(UAM) ▲항공용 반도체 ▲공학전문인력 등에서 협력을 추진하는 내용의 양해각서(MOU)를 체결했다. 산업부는 이번 사업을 통해 우주항공용 통신네트워크 국내 생태계를 구축할 방침이다. ‘핵심 지적재산권(IP)→ 설계→ 반도체 수탁생산(파운드리) →실증 테스트’를 국내에서 해결한다. 해외 수요 공급망 편입도 시도한다. 글로벌 우주항공 업체를 공략한다. 지원 분야는 ▲네트워크 모듈 및 소프트웨어 개발 ▲초고속 이더넷 물리적고속전송(PHY) 개발 등이다. 자세한 내용은 산업부 홈페이지와 산업기술 연구개발(R&D) 정보포털에서 확인할 수 있다. 신청은 이날부터 24일까지 접수한다.

디일렉=윤상호 기자 crow@bestwatersport.com
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