[알림] D-1!! 디일렉 『2024 어드밴스드 패키지 콘퍼런스』
4월 24일 코엑스 컨퍼런스룸에서 개최 어드밴스드 패키징의 현재와 미래 조명 사전 등록은 4월 23일 오후 6시 마감
2024-04-21 디일렉
지난해 움츠러들었던 반도체 투자가 다시 기지개를 켜고 있습니다. 물론 과거와 같은 대규모 투자는 아닙니다. 당장 시급하고 시장 수요가 있을 것으로 예상되는 분야에 대한 '선택과 집중'이 올해 반도체 투자 전략의 핵심 포인트입니다.
그럼에도 주요 반도체 기업들이 과감하게 투자를 아끼지 않는 분야가 있습니다. 바로 패키징(packaging)입니다. 지난해 이후 주요 반도체 기업들마다 첨단 패키징 투자에 적극적으로 나서는 모습입니다. 인텔은 말레이시아 페낭에 첫 해외 패키징 공장을 건설한다는 계획을 작년에 발표했습니다. 투자액만 8조원이 넘습니다. 말레이시아 외에 미국과 유럽에도 패키징 공장 신설을 추진 중입니다. 삼성전자도 국내 천안사업장 증설에 이어 최근 미국에 패키징 공장을 신설하는 등 추가 투자를 하기로 결정했습니다. SK하이닉스도 미국 인디애나주에 첨단 패키징 공장 설립에 나설 예정입니다. 투자액은 5조원이 넘습니다. 파운드리 최강자 TSMC도 가만히 있지 않습니다. 대만 현지는 물론, 미국, 일본에까지 패키징 공장을 다수 신설할 계획입니다. 이같은 흐름은 향후 반도체 산업의 화두가 ▲스케일링의 한계 극복 ▲어드밴스드 패키징을 통한 칩 성능 확장이라는 '투트랙'으로 전개될 것임을 보여줍니다. 내로라하는 반도체 기업들이 어드밴스드 패키징 역량 확충에 사활을 거는 것도 이 때문입니다. 어드밴스드 패키징 시장의 성장세도 밝습니다. 시장조사업체 욜인텔리전스에 따르면 어드밴스드 패키징 시장은 2022년 443억달러에서 2028년 786억달러로 급성장이 전망됩니다. 연평균 10.6% 성장률입니다. 어드밴스드 패키징에 대한 관심은 다양한 형태로 추가 시장 형성을 견인할 것으로 예상됩니다. 대표적인 게 글래스 기판입니다. 단일 칩을 넘어 이종 칩간 결합과 연결이 더 중요해지는 트렌드에 맞춰 전통적인 기판을 대체할 새로운 기판 소재로 '유리'가 주목받고 있는 것입니다. 인텔이 처음 도입을 예고한 글래스 기판 시장은 올해 부쩍 주목받고 있습니다. 국내에서도 앱솔릭스, 삼성전기, LG이노텍 등 대기업에 이어 필옵틱스, 켐트로닉스, 와이씨켐 등 소부장 기업들도 기회를 엿보고 있습니다. HBM으로 대표되는 AI 칩 시대의 개막은 어드밴스드 패키징 경쟁을 한층 가열시킬 것입니다. 이미 경쟁은 시작됐습니다. 향후 수년간에 걸쳐 누가 더 뛰어난 공정과 기술을 확보하느냐, 시장 수요에 대응할 시설투자를 얼마나 강화하느냐에 따라 경쟁 판도는 달라질 것입니다. 패키징 강자가 시장을 지배하는 시대가 다가오는 겁니다.전자 전문 미디어 《디일렉》은 지난해에 이어 올해 차세대 패키징 기술과 공정을 짚어주는 콘퍼런스를 개최합니다. 오는 4월 24일(수) 서울 삼성동 코엑스에서 『2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스』를 엽니다.
올해 콘퍼런스에서는 김학성 한양대 교수의 주제발표를 시작으로, 국내와 해외 주요 기업들이 첨단 패키지 기술의 동향을 소개합니다. 삼성전자는 'AI시대에 주목받는 첨단 패키지 기술'을 발표하고, 한국전자통신연구원(ETRI)에서 칩렛 관련 패키지 기술을 발표합니다. 또한, 엠코테크놀로지와 LG화학, 케이던스 등도 어드밴스드 패키징 기술을 소개합니다. 아울러 일본 세키스이는 반도체 미세화 과정에서 필수적으로 발생하는 발열 문제를 해결할 솔루션을, ISC는 3D 패키징 테스트 솔루션에 대해 각각 발표합니다.디일렉의 『2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스』에 관련 산업계 및 기업들의 많은 관심과 참여 부탁드립니다.
《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》
◈ 디일렉 『2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스』
□ 행사 개요
◦ 행사명 : 2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스
◦ 일 시 : 2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00
◦ 장 소 : 코엑스 콘퍼런스룸 307호
◦ 주최/주관 : 디일렉, 와이일렉
◦ 규 모 : 선착순 150명
◦ 참가 비용 : 440,000원(VAT 포함)
◦ 등록마감 : 2024년 4월 23일(화) 18시(조기마감시 현장등록 불가)
◦ 행사문의 : 디일렉 김상수 국장 kss@bestwatersport.com / 010-5278-5958
□ 세부 프로그램